歷經 2023 年的逐步回暖，全球半導體市場在2024年開始變得更加活躍，晶圓代工業也是如此。
01 2024年，晶圓代工表現如何？
從2024年的晶圓代工市場規模來看，Counterpoint Research數據顯示，2024年Q1全球晶圓代工市場整體營收同比增長12%，但環比下降5%。Q2全球晶圓代工市場整體營收同比增長約23%，環比增長9%。Q3全球晶圓代工市場整體營收同比增長 27%，環比增長 11% 。
從同比情況來看，2024年前三季度的晶圓代工業表現較去年均有所增長；從環比情況來講，除今年第一季度晶圓代工業營收環比下降之外，剩余兩季度均實現環比正向增長。
再看全球前十大晶圓代工龍頭在今年前三季度的營收表現。
表中透露出來的第一則信息即：今年，前十大晶圓代工龍頭大都展現出了顯著的復蘇勢頭，其營收呈現出積極的環比增長態勢。
根據最新數據顯示，今年Q1，晶圓代工行業的十大龍頭企業中，有五家公司的季度營收與前一季度相比出現了下滑。但值得注意的是，這一季度通常被視為行業內的傳統淡季。隨著時間進入Q2，情況出現了積極變化，這十家代工龍頭企業中，有九家公司的季度營收實現環比上升。Q3除了三星的營收環比下滑之外，其余九家公司已經迎來增長。
表中可以得到的第二個信息為：AI芯片需求推動，臺積電的季度營收在今年前三季度保持強勁增長勢頭。
與此同時，臺積電在晶圓代工市場的份額也逐步擴大。要知道僅臺積電一家就占據晶圓代工市場超60%的份額，如今在AI技術的助力下，其市場地位無疑將得到進一步的鞏固和提升。
表中可以得到的第三個信息為：中國晶圓代工公司復蘇態勢強勁。
從營收情況來看，前三季度中芯國際營收分別環比增長4.3%、8.6%、14.2%；華虹前三季度營收分別環比增長2.4%、5.1%、12.8%。
產能利用率方面，兩家公司的產能利用率均呈現逐季走高態勢，第一、二、三季度，公司的產能利用率分別為80.8%、85.2%、90.4%。華虹亦然，其前三季度的產能利用率分別為91.7%、97.9%、105.3%。
02 影響2024年晶圓代工業的因素
影響2024年晶圓代工業市場走向的因素主要源自兩大方面。
積極因素
在積極因素方面，AI市場的強勁需求為晶圓代工業注入了新的活力。比如在智能手機方面，蘋果在其最新的iPhone 16系列中全線搭載了臺積電的3nm芯片，這直接推動了臺積電的產量和收入增長。在HPC芯片方面，英偉達和其他科技巨頭對AI芯片的強勁需求，成為臺積電業績的重要推動力。臺積電在先進制程方面的領先地位，使其成為這些科技巨頭的首選供應商。
這兩個領域的需求不僅確保了臺積電的收入增長，還極大地穩定了其未來的訂單流，在3nm工藝逐漸成熟的背景下，臺積電的客戶群體對其技術的依賴性進一步加深，帶來了穩定的收入增長。
終端市場的復蘇也是推動晶圓代工業市場發展的關鍵因素。隨著全球經濟逐漸回暖，消費電子、汽車電子等終端市場開始復蘇，對芯片的需求也隨之增加，進一步促進了晶圓代工業市場的繁榮。
中國市場的推動同樣不容忽視。作為全球最大的半導體市場之一，中國市場的快速發展為晶圓代工業帶來了巨大的市場需求和增長潛力。比如中芯國際的季度業績表現強勁就得益于中國需求持續復蘇，包括CIS、PMIC、物聯網、TDDI和LDDIC應用。中芯國際的12英寸需求正在改善，隨著中國大陸無晶圓廠客戶的庫存補充范圍擴大，預計綜合平均銷售價格將上漲。
消極因素
消極因素方面，非AI市場半導體的復蘇速度相對緩慢，這在一定程度上制約了晶圓代工業市場的整體發展。由于全球經濟環境的不確定性以及某些行業的周期性調整，非AI市場的半導體需求增長乏力，導致晶圓代工廠商在這些領域的業務增長受到限制。
成熟制程訂單的激烈競爭也是影響晶圓代工業市場走向的重要因素。據悉，在成熟制程領域，競爭已進入白熱化階段。眾多晶圓代工企業為了爭奪有限的市場份額，不得不采取降價策略，這直接導致了產品價格下降，利潤空間被嚴重壓縮。
03 晶圓代工業，明年走勢如何？
明年晶圓代工市場規模將同比增長20.3%
從2025年晶圓代工業的市場規模來看，明年全球晶圓代工產業營收預計為1638.55億美元，年營收同比增長20.3%。按地區來劃分，中國臺灣占據全球約73%的晶圓代工市場份額。
AI需求持續強勁，非AI市場緩慢復蘇
從2025年半導體市場需求情況來看，AI技術的快速發展正在為半導體行業帶來新的增長動力。2023年AI服務器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨量近120萬臺，同比增長38.4%，占整體服務器出貨量近9%，至2026年將占15%，同步上修2022~2026年AI服務器出貨量年復合成長率至22%。而AI芯片2023年出貨量成長約46%。
在非 AI 市場方面，傳統的消費電子領域，如智能手機、個人電腦等終端市場出貨也有望重拾年度增長態勢，與此同時，汽車市場也在逐步復蘇。
先進制程即將漲價，成熟制程持續承壓
從先進制程與成熟制程的代工價格走勢來看，上文提到，2025年AI市場有望持續強勁增長，而AI芯片運用的諸如 7 納米、5 納米、3 納米這般先進的制程工藝，大多是由臺積電予以供應的，這也意味著來自先進制程的訂單大都收入臺積電囊中。
此外，臺積電的2nm制程也將在 2025 年進入量產階段，客戶方面，目前已知蘋果率先包下臺積電 2nm 首批產能，其他客戶也因 AI 需求而給出積極規劃，甚至后續不少 AI 新創公司也在排隊預定。
除此之外，臺積電還在醞釀，意圖提高部分先進制程的代工價格。據悉，臺積電已于 7 月下旬陸續通知多家客戶，2025 年 5nm、3nm 兩大先進制程將繼續漲價。報道指出，具體的漲價幅度將根據客戶投片規模、產品與合作關系等的不同而定，落在 3%~8% 的范圍內。
此外客戶先進封裝需求不斷提升，臺積電需要進一步擴充產能，臺積電也將在此背景下上調 CoWoS 服務報價。
成熟制程這邊則沒有太多積極消息。據《經濟日報》報道稱，由于目前晶圓代工成熟制程供過于求，中國大陸晶圓代工廠為填補產能，近期祭出大幅折扣搶單，其中12英寸代工價只有中國臺灣晶圓代工廠的6折，8英寸代工價也再降20%-30%，引發中國臺灣芯片設計廠商紛紛轉至大陸投片，沖擊到了聯電和世界先進等中國臺灣成熟制程晶圓代工廠。
據悉，這波大陸晶圓代工廠殺價搶單，會根據不同制程或品項有不同折扣，以40／45nm 報價降幅最大。
總體來看，由于現有成熟制程全年平均產能利用率不足80%，加之新產能急需訂單來填補，預計2025年成熟制程的價格將繼續承壓，難以實現上漲。
8英寸產能利用率穩步回升，12英寸是擴張重點
TrendForce數據顯示，從2025年8/12英寸晶圓廠產能利用率情況來看，自2023年Q4開始，各晶圓廠的8英寸產能利用率穩步回升，到2024年Q4，8英寸晶圓廠產能利用率回升至70%左右，預計到2025年Q4這一數值將達到80%左右。
與8英寸相比，12英寸的產能利用率波動幅度相對較小。2024年Q4與2025年Q4，12英寸晶圓代工廠的產能利用率約在85%-90%。
12英寸晶圓代工是當前半導體行業中的一個重要領域，隨著人工智能、高性能計算等新興應用的興起，對先進工藝芯片的需求不斷增加，12英寸晶圓因其更大的尺寸和更高的生產效率，在先進工藝芯片制造中扮演著越來越重要的角色。
未來數年，晶圓代工廠的產能擴張將主要集中在12英寸為主。
臺積電資本支出持續領先
從全球十大晶圓代工廠的資本支出來看，在全球前十大晶圓代工廠中，臺積電的資本支出最高，該公司2024年的資本支出約為315.26億美元，加上臺積電在日本、中國臺灣、德國、美國的新工廠都在建設中，預計2025年的資本支出將會更高。
據悉，2025 年臺積電包含在建與新建廠案，建廠總數將達10 個，2025 年資本支出有望達到 340~380 億美元，有可能刷新公司歷史上的最高資本支出記錄 ——2022 年的 362.9 億美元。
04 2025年，晶圓代工龍頭看點幾何？
在全球前十大晶圓代工廠中，僅有臺積電、三星與英特爾三家企業，正積極投身于先進制程技術的激烈角逐之中。而其余的七家企業，盡管在半導體行業中同樣占據一席之地，但它們的重點更多聚焦于成熟制程的優化與擴展，或是特定應用領域的深耕細作。
臺積電：先進制程風生水起
在先進制程領域，臺積電不管是制程覆蓋情況還是良率都屬于三家之首，正因如此，臺積電獨家承攬了超過90%的5nm及3nm制程訂單，幾乎所有旗艦芯片都由臺積電生產，包括蘋果、英偉達、高通、聯發科等公司所推出的5nm和3nm芯片。
IDC認為，在AI驅動先進制程需求大幅提升態勢下，預期臺積電市占將在2024、2025年快速攀升，展現在新舊產業結構下的全方位競爭優勢。
近日臺積電表示，明年上半年臺積電3nm產能利用率維持100%滿載，而5nm產能利用率可能達到101%，這兩個制程節點已超負荷運行。
與此同時，隨著2納米制程技術的逐步成熟和商業化應用，臺積電也將開始從這一新興領域中獲得收入貢獻。據悉，臺積電的2nm制程產品良率已超過60%，而在其量產之前，臺積電還有很多時間持續提高其2nm產品良率。
而對于另外的兩家公司而言，三星的2nm制程量產節點大約在2026年初；英特爾的20A工藝已經被取消，直接跳到18A時代。英特爾將在Panther Lake和Clearwater Forest上使用18A制程，預計2025年上市。
去年臺積電的市場占有率為59%，今年或達64%，明年臺積電的市場份額有望再度增加至66%，遠超其他競爭對手。
三星：市場表現或趨于平淡
目前來看，三星正在按部就班地推進其先進制程技術的良率提升與新制程產品的商業化落地。
在先進制程方面，盡管受到臺積電的擠壓，但由于臺積電在先進制程領域的產能供不應求，無法完全滿足英偉達、AMD、蘋果、微軟等全球科技巨頭對于高性能芯片的巨大需求，再加上三星仍在全力提升其3nm制程產品的良率，因此明年三星來自3nm等先進制程的訂單或許也將迎來一定的增長。
不過從總體市場規模來看，三星明年的市場表現或許沒有太多亮點。TrendForce數據顯示，明年三星的市場份額將回落至9%
中芯國際、華虹集團：將受益于國產化浪潮
受國產化浪潮影響，2025年國內晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力。
華泰證券表示，隨著本地化需求穩健增長，預計中芯國際的設備投資從2025 年將開始下降。華泰證券認為中芯國際有望從2025 年將進入業績的收獲期。從需求端看，半導體周期復蘇疊加本地化生產，推動公司產能利用率維持高水平。供給端看，資本開支以2024 年為峰值開始逐步下滑，隨著設備折舊增速放緩，公司毛利率開始回升。
隨著消費電子市場的回暖以及汽車、工控等行業的復蘇，中芯國際的客戶需求有望增加。特別是智能手機、物聯網、CIS、PMIC等領域的需求增長，將帶動中芯國際晶圓代工訂單的增長。
華虹半導體憑借在特色工藝方面的競爭力和產能擴張計劃的推進，其在2025年的晶圓代工業務也有望實現穩步增長。特別是在射頻、電源管理IC、CIS等領域的需求增長帶動下，其市場份額和盈利能力有望進一步提升。
中國臺灣成熟制程代工廠，或迎壓力
中國臺灣的這幾家晶圓代工廠也主要聚焦成熟制程芯片的競爭，然而近年來，中國大陸在半導體領域的發展勢頭強勁，特別是在成熟制程方面。隨著新建晶圓廠的逐步投產，中國大陸在成熟制程領域的產能將持續增長，這將對中國臺灣廠商構成直接挑戰。
例如，上文提及的成熟制程價格戰已悄然打響。展望未來，隨著市場競爭的加劇，這種價格競爭態勢或將持續，對中國臺灣晶圓代工廠構成嚴峻考驗。
