12 月 27 日消息，韓媒 The Bell 當地時間昨日表示，雖然三星電子連續數代未能向高通供應“驍龍 8”級別旗艦移動 AP（注：應用處理器），但高通還是已經要求三星電子開發 2nm 制程的驍龍 8 Elite 3（SM8950，預計 2026 年末發布）處理器原型。

根據消息人士 @數碼閑聊站 本月 5 日動態，高通也在臺積電啟動了 SM8950 制造準備工作。

高通一直試圖在旗艦 AP 上實現“雙源代工”，以降低對單一先進制程企業的依賴，同時提升自身議價能力；不過在從驍龍 8 Gen 2 開始的三代產品上，三星均未得到高通的青睞。

韓媒表示三星電子也未能從臺積電手中贏得高通驍龍 8s Elite（SM8735）、8 Elite 2（SM8850）的代工訂單。接連的失敗導致三星電子只得通過本家芯片的表現證明自身實力。

在此背景下，3nm 制程的 Exynos 2500 能否在 Galaxy Z Flip 7“小折疊”機型中取得成功顯得愈發重要：一方面該 AP 已錯過 Galaxy S25 系列手機的發布檔期；另一方面只有 3GAP 工藝的良好表現才可能讓大型 Fabless 企業改善對三星先進制程的固有印象。

根據三星電子的路線圖，三星將于 2025 內實現初代 2nm 制程 SF2 的量產。