1月13日消息，近日市場研究機構(gòu)Counterpoint Research公布了2024 年第三季度全球晶圓代工企業(yè)的收入份額排名，臺積電以高達64%的市場份額穩(wěn)居第一，中芯國際以6%市場份額排名第三。

具體來說，在2024年第三季度的全球晶圓代工市場，臺積電以 64% 的驚人市場份額排名第一，這得益于其 N5 和 N3 制程工藝節(jié)點的高產(chǎn)能利用率，以及強勁的 AI 加速器需求和強勁的季節(jié)性智能手機銷售。

三星晶圓代工部門則以 12% 的市場份額保持在第二位，這得益于其 4nm 和 5nm 平臺的增量增長，盡管它面臨著 Android 智能手機需求疲軟的阻力。

中芯國際排名第三，它利用了中國國內(nèi)需求的復(fù)蘇和 28nm 等成熟節(jié)點的強勁勢頭，拿到了6%的市場份額。

聯(lián)電和格芯緊隨其后，各占 5%，盡管更廣泛的非 AI 需求復(fù)蘇仍然緩慢，但這兩家公司都受益于物聯(lián)網(wǎng)和通信基礎(chǔ)設(shè)施等關(guān)鍵領(lǐng)域的穩(wěn)定。

從各制程工藝占比來看，在2024年三季度的全球晶圓代工市場，5/4nm占比最高，達到了24%，這得益于人工智能需求的激增，包括NVIDIA的Blackwell GPU，這抵消了其他行業(yè)的疲軟；3nm占比13%排名第二，反映了臺積電N3工藝的充分利用率，因為來自蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科和英特爾的產(chǎn)品增長勢頭強勁；7/6nm占比11%，在多種應(yīng)用中保持了穩(wěn)定的性能；28/22nm占比10%，這得益于CIS和DDIC應(yīng)用的穩(wěn)定需求；16/14/12nm占比7%，因為需求仍受到非人工智能相關(guān)市場復(fù)蘇緩慢的制約。