1月22日消息，根據TrendForce的報道，三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設備投資預算將從2024年的10萬億韓元減少至5萬億韓元，這一削減幅度達到了50%。
報道指出，三星的這一投資主要集中在韓國平澤P2工廠和華城S3工廠。
平澤P2工廠計劃將部分3nm生產線轉換到更先進的2nm工藝，而華城S3工廠則計劃在2025年末之前建造一條1.4nm的測試產線，預計月產能在2000至3000片晶圓。
與2021年至2023年期間的大舉投資相比，三星的這一新投資計劃明顯收縮。
過去幾年，三星晶圓代工部門在平澤工廠的投資達到了15至20萬億韓元，期間一直在努力解決先進制程節(jié)點的良品率問題，這不僅限制了客戶群，也影響了自家Exynos系列芯片的開發(fā)和生產。
與此同時，三星的競爭對手臺積電（TSMC）計劃在2025年的資本支出達到380至420億美元，其中70%將用于先進技術研發(fā)，而2024年的資本支出為297.6億美元。
這一對比顯示出臺積電在先進技術研發(fā)上的持續(xù)投入和市場領導地位。
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