4月1日消息，據(jù)報(bào)道，美國晶圓代工巨頭格芯（GlobalFoundries）正與聯(lián)華電子（聯(lián)電）就潛在合并事宜進(jìn)行初步接觸，這一消息引發(fā)市場(chǎng)強(qiáng)烈反應(yīng)。

消息傳出后，聯(lián)電在紐交所掛牌的美國存托憑證（ADR）應(yīng)聲大漲，盤中一度飆升20.1%，最終收漲近15%，創(chuàng)下近期最大單日漲幅。市場(chǎng)反應(yīng)凸顯投資者對(duì)此次潛在并購的高度期待。

從行業(yè)格局來看，兩家公司目前各占全球晶圓代工市場(chǎng)約5%份額。行業(yè)分析師指出，若合并成功，新實(shí)體將憑借約10%的市場(chǎng)占有率超越三星代工部門，成為僅次于臺(tái)積電的全球第二大純晶圓代工企業(yè)。

格芯與聯(lián)電合并后的公司將具備顯著的戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)。例如，總部將設(shè)于美國，股東結(jié)構(gòu)將更有利于獲得政策與資金支持。同時(shí)，工廠布局橫跨美洲、歐洲與亞洲，供應(yīng)鏈更具韌性，增強(qiáng)與全球主要代工廠競(jìng)爭(zhēng)成熟制程訂單的能力。

所謂“成熟制程”，是指28nm及以上、技術(shù)相對(duì)成熟、成本低、應(yīng)用廣泛的芯片，廣泛用于汽車、工業(yè)控制、通信基礎(chǔ)設(shè)施和軍事設(shè)備，占全球芯片需求的70%以上。

盡管7nm以下先進(jìn)制程備受關(guān)注，但行業(yè)專家強(qiáng)調(diào)，成熟制程的穩(wěn)定供應(yīng)才是支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)。

對(duì)于市場(chǎng)傳聞，聯(lián)電方面保持謹(jǐn)慎態(tài)度，表示"公司對(duì)任何市場(chǎng)傳言不予回應(yīng)，目前沒有任何合并案進(jìn)行"。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，考慮到半導(dǎo)體行業(yè)的戰(zhàn)略敏感性，此類并購將面臨復(fù)雜的監(jiān)管審查。