4 月 1 日消息，日本芯片制造商 Rapidus 今日表示，該企業(yè)計劃在本月內(nèi)基于已安裝的前端設(shè)備啟動中試線，實現(xiàn) EUV 機(jī)臺的啟用并繼續(xù)引入其它設(shè)備，推進(jìn) 2nm GAA 先進(jìn)制程技術(shù)的開發(fā)。
Rapidus 將在本財年（結(jié)束于明年三月底）內(nèi)向先行客戶發(fā)布 2nm 節(jié)點的 PDK（制程設(shè)計套件），為 2027 財年的中試線完成建設(shè)、測試芯片驗證乃至最終量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
而在先進(jìn)封裝方面，該企業(yè)計劃啟動中試線項目，進(jìn)一步開發(fā)所需的 RDL 重布線層、3D 封裝技術(shù)、KGD（IT之家注：Known Good Die，已知良品裸晶）篩選技術(shù)，并為客戶構(gòu)建封裝組裝設(shè)計套件 ADK。
▲ Rapidus IIM 晶圓廠，攝于 3 月 27 日
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省當(dāng)?shù)貢r間昨日批準(zhǔn)了對 Rapidus 的 2025 財年資助計劃，前端與后端工藝各分得至高 6755 億日元和 1270 億日元，合計 8025 億日元（現(xiàn)匯率約合 389.32 億元人民幣），多年累計則達(dá)到了 1.7225 萬億日元。
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