據(jù)“湖北日?qǐng)?bào)”報(bào)道，4月3日，在東風(fēng)汽車(chē)全球創(chuàng)新中心，東風(fēng)汽車(chē)研發(fā)總院智能化技術(shù)總師張凡武表示，國(guó)內(nèi)首款實(shí)現(xiàn)完全國(guó)產(chǎn)化的車(chē)規(guī)級(jí)高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片（試生產(chǎn)）驗(yàn)證，車(chē)規(guī)級(jí)驗(yàn)證馬上開(kāi)始，計(jì)劃明年量產(chǎn)上市，打破國(guó)外廠商的壟斷。

伴隨汽車(chē)奔向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化，車(chē)規(guī)級(jí)芯片需求持續(xù)提升。2022年，我國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模為158億美元，同比增長(zhǎng)10.49%。目前傳統(tǒng)汽車(chē)單車(chē)芯片300至500個(gè)，電動(dòng)智能車(chē)單車(chē)芯片超過(guò)了1000個(gè)，高等級(jí)自動(dòng)駕駛汽車(chē)更是用“芯”大戶(hù)，其單車(chē)芯片將超過(guò)3000個(gè)。實(shí)現(xiàn)芯片自主可控，已成為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。

對(duì)于汽車(chē)芯片來(lái)說(shuō)，作為眾多關(guān)鍵控制環(huán)節(jié)所必須的控制器，車(chē)規(guī)級(jí)MCU至關(guān)重要，但是研發(fā)難度也相對(duì)較高。“我們一上來(lái)就挑了根‘硬骨頭’。”據(jù)張凡武說(shuō)到。

早在2022年5月，東風(fēng)公司牽頭聯(lián)合中國(guó)信科、武漢菱電、武漢理工、華中科大、芯來(lái)科技、泰晶科技等8家單位啟動(dòng)共建“湖北省車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體”，致力于推動(dòng)芯片近地化供應(yīng)鏈發(fā)展，帶動(dòng)湖北省成為國(guó)家級(jí)的區(qū)域鏈長(zhǎng)。

2023年7月，據(jù)東風(fēng)公司黨委常委、副總經(jīng)理尤崢介紹，該聯(lián)合體實(shí)現(xiàn)了3款國(guó)內(nèi)空白車(chē)規(guī)級(jí)芯片首次流片，完成了國(guó)內(nèi)首款基于RISC-V指令集架構(gòu)車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，突破了汽車(chē)芯片定義、設(shè)計(jì)、工藝等核心技術(shù)，逐步實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵芯片“從無(wú)到有”，帶動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)破解芯片荒難題，堅(jiān)定推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片替代。產(chǎn)出發(fā)明專(zhuān)利及集成電路布圖50余項(xiàng)、起草車(chē)規(guī)級(jí)芯片團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)1項(xiàng)，獲得2022年度湖北省高價(jià)值專(zhuān)利金獎(jiǎng)2項(xiàng)、銀獎(jiǎng)多項(xiàng)。

這種聯(lián)合研發(fā)的模式，在業(yè)內(nèi)是一種探索，起初并不順利。合作過(guò)程中，東風(fēng)汽車(chē)提出在芯片中使用一種關(guān)鍵模塊，設(shè)計(jì)企業(yè)堅(jiān)持用另一種模塊代替。第一次流片驗(yàn)證，就因?yàn)槿鄙龠@個(gè)關(guān)鍵模塊，使得應(yīng)用該芯片的控制器無(wú)法開(kāi)發(fā)一項(xiàng)基礎(chǔ)功能，最終失敗。“我們做的是從0到1的事情，沒(méi)有模板可以參考。大家有各自的想法，所以會(huì)產(chǎn)生這種碰撞。”張凡武說(shuō)，默契就在這些討論、交鋒中慢慢增長(zhǎng)，現(xiàn)在，創(chuàng)新聯(lián)合體內(nèi)部的溝通機(jī)制越來(lái)越順暢，運(yùn)轉(zhuǎn)越來(lái)越高效。

據(jù)介紹，創(chuàng)新聯(lián)合體的成員單位目前已經(jīng)發(fā)展到44家，覆蓋車(chē)規(guī)芯片標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計(jì)、制造、封裝、應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)出發(fā)明專(zhuān)利及集成電路布圖50余項(xiàng)，8項(xiàng)團(tuán)隊(duì)標(biāo)準(zhǔn)。

△DF30芯片

據(jù)介紹，此次已完成流片的車(chē)規(guī)級(jí)高性能MCU芯片DF30是首款實(shí)現(xiàn)完全國(guó)產(chǎn)化的汽車(chē)芯片。DF30突破了汽車(chē)芯片定義、設(shè)計(jì)、工藝等核心技術(shù)，在極寒、酷暑等嚴(yán)苛環(huán)境中通過(guò)了基礎(chǔ)測(cè)試、壓力測(cè)試、應(yīng)用測(cè)試等295項(xiàng)嚴(yán)格測(cè)試，具有“高性能、強(qiáng)可控、超安全、極可靠”4大特性。DF30芯片還適配國(guó)產(chǎn)自主汽車(chē)軟件操作系統(tǒng)，具有完善的開(kāi)發(fā)環(huán)境，可廣泛應(yīng)用于動(dòng)力控制、車(chē)身底盤(pán)、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域，填補(bǔ)了該領(lǐng)域國(guó)內(nèi)空白。

DF30芯片用途廣泛，可用于燃油車(chē)的發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤(pán)，也可用于新能源車(chē)的三電系統(tǒng)，功能、性能與國(guó)際同期同類(lèi)產(chǎn)品相當(dāng)。今年2月，東風(fēng)汽車(chē)在漠河完成了基于DF30開(kāi)發(fā)的動(dòng)力控制器的寒區(qū)摸底測(cè)試，達(dá)到預(yù)期目標(biāo)，更堅(jiān)定了團(tuán)隊(duì)高質(zhì)量完成該芯片開(kāi)發(fā)的決心和產(chǎn)業(yè)化的信心，計(jì)劃今年夏天到吐魯番進(jìn)行熱區(qū)測(cè)試。

“驗(yàn)證是汽車(chē)芯片研發(fā)的另一個(gè)大難點(diǎn)。東風(fēng)是國(guó)內(nèi)汽車(chē)品種最全面的汽車(chē)企業(yè)，能為芯片驗(yàn)證提供最全面的實(shí)例場(chǎng)景。”張凡武介紹，下一步，東風(fēng)汽車(chē)還將針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景，開(kāi)發(fā)DF30的其他型號(hào)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品系列化，同時(shí)開(kāi)展域控制器芯片的研發(fā)。

相比單個(gè)產(chǎn)品的成功，張凡武更看重創(chuàng)新聯(lián)合體這種創(chuàng)新模式。他說(shuō)：“自研芯片的核心在于根據(jù)自己的需求定義產(chǎn)品。東風(fēng)汽車(chē)將基于自己獨(dú)特的需求和對(duì)應(yīng)用場(chǎng)景的理解定義芯片，并且打通在國(guó)內(nèi)進(jìn)行芯片需求、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)再到應(yīng)用的整個(gè)流程，保證供應(yīng)鏈安全。”

東風(fēng)汽車(chē)牽頭，創(chuàng)新聯(lián)合體研發(fā)的系列芯片。

DF30只是一個(gè)縮影。近年來(lái)，圍繞“三個(gè)躍遷、一個(gè)向新”戰(zhàn)略目標(biāo)，東風(fēng)汽車(chē)在研發(fā)投入中的占比始終穩(wěn)定在8%左右，從研發(fā)新能源汽車(chē)到探索智能駕駛，從升級(jí)高效動(dòng)力系統(tǒng)到應(yīng)用智能互聯(lián)技術(shù)，不斷突破技術(shù)壁壘，連續(xù)3年獲得中國(guó)車(chē)企專(zhuān)利創(chuàng)新指數(shù)第一位。