4 月 14 日消息，《韓聯(lián)社》當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，美光正在加速采購韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商韓美半導(dǎo)體（HANMI Semiconductor）所產(chǎn) TC 鍵合設(shè)備，為 12Hi HBM3E 的擴(kuò)展建立設(shè)備基礎(chǔ)。
報(bào)道表示，美光去年對(duì)韓美半導(dǎo)體 TC 鍵合機(jī)的采購量約為 30~40 臺(tái)，而今年上半年的訂單規(guī)模就超過了這一水平。據(jù)悉另一家 TC 鍵合設(shè)備供應(yīng)商日本新川 SHINKAWA 的機(jī)臺(tái)僅能滿足 8Hi 鍵合的需求，唯有韓美半導(dǎo)體的產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn) 12Hi 的 TC 鍵合。
▲ 韓美半導(dǎo)體的 HBM 內(nèi)存 TC 鍵合設(shè)備
另一家韓媒 ChosunBiz 的報(bào)道指出，美光有望到今年底將 HBM 內(nèi)存的產(chǎn)量提升到每月 6 萬片晶圓，這接近 HBM 領(lǐng)域龍頭 SK 海力士現(xiàn)有水平的一半，有助于美光實(shí)現(xiàn) HBM 市占齊平整體 DRAM 內(nèi)存的目標(biāo)。
此外，美光計(jì)劃 2026 年在新加坡、日本廣島美國(guó)愛達(dá)荷州工廠制造 HBM，美國(guó)紐約州工廠的 HBM 產(chǎn)線也將于 2027 年投運(yùn)。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請(qǐng)及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。