4月23日消息，據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，受中美關(guān)稅戰(zhàn)等地緣政治因素影響，正迫使半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重組。特別是在不少歐美客戶要求非中國大陸、非中國臺(tái)灣制造要求下，多家臺(tái)系功率半導(dǎo)體廠商都在尋覓新生產(chǎn)基地，以提升供應(yīng)鏈彈性。

報(bào)道稱，臺(tái)系功率元件公司富鼎，過去高壓產(chǎn)品依賴中國大陸供應(yīng)，近期加入韓國晶圓廠，提升供應(yīng)鏈彈性；朋程也因客戶要求第三地制造，考慮自建或與茂硅攜手，規(guī)劃更多的海外產(chǎn)能。對今年展望兩家業(yè)者皆呈向正向，朋程高壓車用產(chǎn)品有望逐季成長，富鼎藉由自有制程技術(shù)，挑戰(zhàn)營收再寫雙位數(shù)成長。

朋程分析稱，部分客戶希望晶圓制造、封裝都在第三地，而東南亞首選以馬來西亞為主，在當(dāng)?shù)卦O(shè)立封裝線較為具備優(yōu)勢，相較直接購買，目前傾向自建或與茂硅攜手建立8英寸產(chǎn)線。朋程布局新產(chǎn)品有成，ULLD（超高效二極管）及xEV（新能源車相關(guān)產(chǎn)品）受惠輕油電混合車型需求提升，產(chǎn)品出貨量有望逐季成長，

富鼎也正在降低地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，公司在中國大陸營收比重約占25%，未來會(huì)逐步退出低毛利率產(chǎn)品線。富鼎在產(chǎn)能方面，搭配自有uper junction高壓制程技術(shù)導(dǎo)入合作晶圓代工廠，過往以陸系業(yè)者為主，目前也與韓廠共同開發(fā)，長期將與現(xiàn)有封測客戶進(jìn)行海外投資，將耗時(shí)2～3年。業(yè)界預(yù)計(jì)，中美關(guān)稅對富鼎無直接影響，Q2則會(huì)受惠少量急單挹注，看好毛利率維持亮眼表現(xiàn)，不過下半年全球經(jīng)濟(jì)展望可能受關(guān)稅拖累而放緩，對富鼎營運(yùn)會(huì)帶來間接影響。

臺(tái)系半導(dǎo)體業(yè)者分析，CPU、AI芯片、車規(guī)級功率元件，目前于中國大陸自給率仍較低，如英特爾、AMD的高階處理器在服務(wù)器、PC領(lǐng)域仍占主導(dǎo)，美系IDM之IGBT、高壓MOSFET目前當(dāng)?shù)匾搽y找替代業(yè)者，將是臺(tái)廠商機(jī)。