2025年4月29日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）近日宣布其車規(guī)級高性能智慧駕駛系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計(jì)平臺已完成驗(yàn)證，并在客戶項(xiàng)目上成功實(shí)施。基于芯原的芯片設(shè)計(jì)平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業(yè)務(wù)模式，該平臺可為自動駕駛、智能駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等高性能計(jì)算需求提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。

芯原的芯片設(shè)計(jì)流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認(rèn)證，可從芯片和IP的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、軟件開發(fā)等方面，為全球客戶滿足功能安全要求的車載芯片提供一站式定制服務(wù)。結(jié)合公司自有的豐富的車規(guī)級IP組合，以及完整的智慧駕駛軟件平臺框架，芯原可為客戶提供從芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證到車規(guī)認(rèn)證的全流程支持，包括安全需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)和認(rèn)證支持等。

此次推出的車規(guī)級高性能智慧駕駛SoC設(shè)計(jì)平臺采用靈活可配置的架構(gòu)，支持高性能多核中央處理器（CPU）、圖像信號處理器、視頻編解碼器和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器等多個協(xié)處理器高效協(xié)同工作，可選配內(nèi)置芯原自研的ASIL D等級的功能安全島，并支持高速高帶寬存儲子系統(tǒng)，具備優(yōu)秀的數(shù)據(jù)吞吐和實(shí)時處理能力。該平臺還針對包含5nm和7nm在內(nèi)的先進(jìn)車規(guī)工藝制程進(jìn)行了優(yōu)化，具備優(yōu)異的功耗、性能和面積（PPA）特性。

“智能汽車產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展，芯原的車規(guī)級SoC設(shè)計(jì)平臺可兼顧性能、安全和設(shè)計(jì)靈活度，助力車企快速響應(yīng)市場需求。”芯原股份執(zhí)行副總裁，定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示，“芯原已經(jīng)深耕汽車領(lǐng)域十余年，從微控制單元（MCU）、座艙到智慧駕駛技術(shù)均有布局。基于我們車規(guī)認(rèn)證的芯片設(shè)計(jì)流程、車規(guī)級IP和完整的軟件服務(wù)，芯原已成功為客戶提供基于先進(jìn)車規(guī)工藝制程的智慧駕駛芯片定制服務(wù)，并正在推進(jìn)智慧出行領(lǐng)域Chiplet解決方案平臺的研發(fā)。未來，芯原將繼續(xù)深化汽車領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，助力智能汽車行業(yè)實(shí)現(xiàn)更高水平的安全性與智能化。”