2025年7月25日，由重慶兩江產業集團、新微集團、新微資本聯合主辦的“AI新時代，能效驅未來”AI基礎設施領域功率器件應用研討會在渝成功舉行。會上，新微集團正式宣布完成對重慶萬國半導體科技有限公司（重慶萬國半導體）的戰略收購。

2015年9月，重慶兩江新區管委會與美國功率半導體巨頭Alpha and Omega Semiconductor（AOS）簽訂“12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產基地項目投資協議”，2016年4月22日成立重慶萬國，將主要從事功率半導體器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成電路）的產品設計和生產制造。2017年2月動工建設。

該項目總投資10億美元，將分二期建設。其中，項目一期投資約5億美元，建筑面積93111平方米，預計每月生產2萬片芯片、封裝測試5億顆芯片；二期投資約5億美元，預計每月生產5萬片芯片、封裝測試12.5億顆半導體芯片。最新消息顯示，其12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試基地項目已完成封裝測試環節建設，預計今年10月正式投產。

今年7月中旬，AOS宣布，已與一家未公開的戰略投資者達成協議，以1.5億美元（約合人民幣10.76億元）出售其持有的重慶萬國半導體科技有限公司20.3%股權，約占AOS在合資公司39.2%持股的一半，預計于2025年底前完成交割。

新微集團在7月25日的“AI新時代，能效驅未來”AI基礎設施領域功率器件應用研討會上表示，本次收購動作清晰、投入巨大，新微集團首先受讓渝江芯、AOS、員工持股平臺等轉讓方39%左右的股份，成為控股股東，并將分步啟動對重慶萬國的百億增資計劃。

根據新微集團的計劃，第一階段的增資金額將用于擴充晶圓廠產能、加強技術產品研發、優化封測產品結構、提高產品附加價值，為重慶萬國提質增效，增強核心競爭力。第二階段，新微集團計劃在重慶萬國已有平臺基礎上引進和建設BCD工藝，突破12吋90nm BCD on SOI技術，打造世界先進的車規級數模混合集成電路制造平臺；同時開發12吋硅光工藝平臺，對標世界先進水平，為國內硅光設計企業提供代工流片服務。

據介紹，新微集團在前述股權轉讓及增資完成后，新微集團對重慶萬國的總投資將超過100億，通過產業賦能、協同創新，進一步導入新微集團優勢資源，實現重慶萬國的跨越式發展，使重慶萬國躋身國內領軍、國際先進特色工藝制造商行列。

資料顯示，作為一家以集成電路為核心的國有投資平臺，新微集團在微電子材料、傳感器及高可靠性集成電路領域實力雄厚，旗下新微半導體更是專注于化合物半導體晶圓代工的先進企業。此次戰略入股，標志著上海新微正式將中國首個12英寸功率半導體制造基地納入產業版圖。