日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款可顯著降低成本和功耗，并節(jié)省板級(jí)空間的全新高性能" title="高性能">高性能多核 DSP，使設(shè)計(jì)人員" title="設(shè)計(jì)人員">設(shè)計(jì)人員不必在電路板上集成多個(gè)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)就能完成諸如同時(shí)執(zhí)行多通道處理任務(wù)或同時(shí)執(zhí)行多個(gè)軟件應(yīng)用等高強(qiáng)度、高性能任務(wù)。TMS320C6474 在單一裸片上集成了 TI 業(yè)界領(lǐng)先的三個(gè) 1 GHz 的 TMS320C64x+ 內(nèi)核，可實(shí)現(xiàn) 3 GHz 的原始 DSP 性能，而功耗和DSP成本則分別比離散處理解決方案降低了 1/3和 2/3。C6474為當(dāng)前采用 DSP的客戶顯著提升了系統(tǒng)集成度，可充分滿足通信基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療影像以及工業(yè)視覺(jué)檢驗(yàn)終端設(shè)備與相關(guān)市場(chǎng)的需求。更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com/c6474pr?。?

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C6474 在同一裸片上集成了三個(gè) 1 GHz 的 C64x+" title="C64x+">C64x+ 內(nèi)核，可實(shí)現(xiàn) 3 GHz 的 DSP 性能，即處理能力為 24,000 MMACS（16 位）或 48,000 MMACS（8 位）。該產(chǎn)品具有極高性能，可以讓現(xiàn)在使用多芯片系統(tǒng)解決方案的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)通過(guò)采用 C6474 獲得成本、功耗以及空間占用方面的優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樵摦a(chǎn)品與諸如 TMS320C6452 與 TMS320C6455 等 TI 基于 C64x+ 內(nèi)核的單核 DSP的代碼完全兼容，而且與 TMS320C641x等基于前代 TMS320C64x 內(nèi)核的產(chǎn)品也完全兼容。?

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C6474 能實(shí)現(xiàn)這么高的系統(tǒng)集成度，在一定程度上歸功于采用了65 納米工藝，從而使 C6474 可采用 23 mm x 23 mm的球柵陣列 (BGA) 封裝，而且產(chǎn)品尺寸與 TI 目前采用 90 納米工藝的單內(nèi)核 DSP 解決方案相當(dāng)。?

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C6474 實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗優(yōu)勢(shì) ?

對(duì)正在為嚴(yán)格的功率要求而忙碌的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)而言，基于 C6474 的解決方案有著更為明顯的優(yōu)勢(shì)。例如，為了滿足 25 瓦的功率預(yù)算要求，設(shè)計(jì)人員不能采用超過(guò) 8 個(gè) 1 GHz TMS320C6455 單核 DSP，且每個(gè) DSP 的功耗必須為 3W左右，這一系統(tǒng)的總體性能為 8 GHz。與之對(duì)應(yīng)的是基于 C6474 的系統(tǒng)僅包含四顆芯片，每顆芯片的功耗約為 6W。但由于每個(gè)處理器包含了三個(gè) 1 GHz 內(nèi)核，系統(tǒng)總性能將達(dá)到 12 GHz，從而使單位功率下的性能提高 了50%。此外，采用 C6474 解決方案還可幫助客戶大幅節(jié)約成本，因?yàn)槠鋬r(jià)格與 C6455 相當(dāng)，而總體 DSP 處理功能則是 后者 的三倍。?

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此外，C6474 還采用了 TI 的 SmartReflex 技術(shù)，通過(guò) TI 的深亞微米工藝技術(shù)顯著降低了芯片級(jí)漏電。該技術(shù)支持各種智能自適應(yīng)軟硬件特性，可根據(jù)器件的工作狀態(tài)、工作模式、工藝和溫度變化等因素動(dòng)態(tài)地控制電壓、頻率及功率。如欲了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://focus.ti.com.cn/cn/general/docs/wtbu/wtbugencontent.tsp?templateId=6123&navigationId=12032&contentId=4609。?

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高性能處理器需要高性能外設(shè)，因此C6474 集成了 Viterbi 與 Turbo 加速器，從而可大幅提高這些常用算法的處理效率。此外，該處理器還包含有幾個(gè)串行器／解串器 (SERDES) 接口，如 SGMII 以太網(wǎng) MAC (EMAC)、天線接口 (AIF) 以及 Serial RapidIO (SRIO)。每個(gè)內(nèi)核都配有 32 kB 的 L1 程序存儲(chǔ)器與 L1 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器，可支持兩種配置的 3 MB 總體 L2 存儲(chǔ)器（每個(gè)內(nèi)核 1 MB，或者 1.5 MB / 1 MB / 0.5 MB 的配置）以及TI 速度最快、運(yùn)行速率達(dá) 667 MHz的 DDR2 存儲(chǔ)器接口，從而可對(duì)外設(shè)與處理器內(nèi)核進(jìn)行有益的補(bǔ)充。?

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適用于電源管理" title="電源管理">電源管理的完整信號(hào)鏈?

TI 可提供包括電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器、時(shí)脈以及 RF 解決方案在內(nèi)的完整信號(hào)鏈解決方案，可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)工藝并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。TI的PTH08T240F 非隔離式 DC/DC電源模塊在滿足 C6474 內(nèi)核電壓容差要求的同時(shí)，還可將外部輸出電容大幅降低至 3,000 μF，并能兼容 TI的SmartReflex 技術(shù)。這將有助于 C6474設(shè)計(jì)人員簡(jiǎn)化電源系統(tǒng)的設(shè)計(jì)工藝，實(shí)現(xiàn)最佳的電源性能與效率。如欲了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/pth08t240f.html。?

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軟件與工具簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)工作?

我們還提供了軟件調(diào)試平臺(tái)，幫助客戶進(jìn)行 C6474 的開(kāi)發(fā)工作。C6474 評(píng)估板 (EVM) 包括兩個(gè) C6474 處理器，一個(gè)支持 EMAC、AIF 以及 SRIO SERDES 接口的高速 DSP 互聯(lián)單元以及 Orcad 與 Gerber 等設(shè)計(jì)文件。此外，C6474 EVM 還提供具有 XDS560 仿真器的板載 JTAG 接頭 (JTAG header)，并提供電路板專用的 Code Composer Studio (CCStudio) 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 (IDE)。TMDXEVM6474 的定價(jià)為 1995 美元。開(kāi)發(fā)人員如欲獲得 CCStudio 的生產(chǎn)許可證，可在今年內(nèi)享受 995 美元的折扣促銷價(jià)，并通過(guò)該解決方案進(jìn)行任何基于 OMAP?、TMS320C6000、TMS320C5000?、TMS320C2000? 或達(dá)芬奇技術(shù)的設(shè)計(jì)工作。如欲了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/ccstudio.html。?

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此外，VirtualLogix 還推出了面向C6474的VLX?。VLX Real-Time Virtualization 軟件使 TI 的 DSP 平臺(tái)在運(yùn)行 TI DSP/BIOS? 內(nèi)核執(zhí)行傳統(tǒng) DSP 任務(wù)的同時(shí)，還可執(zhí)行 VirtualLogix Linux，從而無(wú)需添加專用處理器便可快速采用并集成通用網(wǎng)絡(luò)、高級(jí)網(wǎng)絡(luò)或控制功能。?

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VirtualLogix 產(chǎn)品管理總監(jiān) Dave Beal 指出：“TI 的 C6474 產(chǎn)品系列是 DSP 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員開(kāi)展設(shè)計(jì)的一個(gè)重要里程碑。利用 VLX，此前需要兩個(gè)專用 DSP 與一個(gè)通用處理器才可支持的各種任務(wù)，只需單個(gè) DSP 便可高效實(shí)現(xiàn)，從而無(wú)需專用硬件組件，便可通過(guò) DSP/BIOS 內(nèi)核與 Linux 軟件構(gòu)建產(chǎn)品差異化。通過(guò)這種技術(shù)方案，我們可降低成本、功耗并節(jié)省空間，還能利用 單核DSP 平臺(tái)無(wú)法企及的強(qiáng)大功能滿足眾多不同產(chǎn)品線的需求。”?

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供貨情況?

TMX320C6474 將于 2008 年第四季度開(kāi)始供貨，可通過(guò) TI 及其授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購(gòu)。該器件采用 23 毫米 x 23 毫米、561 BGA 封裝。將于 2009 年第一季度發(fā)布的下一代 C647x 高性能多內(nèi)核處理器還將包含六個(gè)內(nèi)核。更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com/c6474pr。?

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