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行業(yè)首創(chuàng)20kV耐壓繼電器為高壓開(kāi)關(guān)樹(shù)立新標(biāo)桿

Pickering通過(guò)擴(kuò)展其廣受歡迎的63系列舌簧繼電器產(chǎn)品線(xiàn)，將開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)間的耐壓能力提升至20kV，從而樹(shù)立了新的行業(yè)標(biāo)桿。

發(fā)表于：4/16/2025

貿(mào)澤電子開(kāi)售Molex的航空航天解決方案

　　2025年4月1日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起供應(yīng)Molex先進(jìn)的射頻與EMI元器件。這些元器件設(shè)計(jì)用于改善關(guān)鍵任務(wù)航空航天應(yīng)用的信號(hào)完整性和電磁兼容性。

發(fā)表于：4/11/2025

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于MemryX和瑞芯微產(chǎn)品的邊緣AI多路物體檢測(cè)方案

　　2025年4月1日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的邊緣AI多路物體檢測(cè)方案。

發(fā)表于：4/11/2025

貿(mào)澤電子田吉平榮膺產(chǎn)業(yè)特別貢獻(xiàn)人物獎(jiǎng)

2025年3月28日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)今日宣布，祝賀亞太區(qū)市場(chǎng)及商務(wù)拓展副總裁田吉平女士榮獲《國(guó)際電子商情》40周年“產(chǎn)業(yè)特別貢獻(xiàn)人物”大獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰推動(dòng)中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展貿(mào)澤電子/ 產(chǎn)業(yè)特別貢獻(xiàn)人物獎(jiǎng)

發(fā)表于：3/28/2025

安富利：供應(yīng)鏈強(qiáng)則企業(yè)強(qiáng)

在外圍局勢(shì)風(fēng)云變幻的當(dāng)下，供應(yīng)鏈的安全與穩(wěn)定受到前所未有的重視。對(duì)于注重持續(xù)創(chuàng)新的硬科技企業(yè)而言，情況更是如此。面對(duì)復(fù)雜多變的市場(chǎng)環(huán)境，硬科技企業(yè)能夠破浪前行、韌性增長(zhǎng)的“武功秘籍”之一，正是供應(yīng)鏈的支撐，堪稱(chēng)“供應(yīng)鏈強(qiáng)則企業(yè)強(qiáng)”。

發(fā)表于：3/25/2025

韓國(guó)半導(dǎo)體對(duì)華出口暴跌

韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部16日透露，2月份信息通信產(chǎn)業(yè)的出口額為167.1億美元，同比增長(zhǎng)了1.2%。半導(dǎo)體和顯示器出口額分別同比減少3%和5.1%，手機(jī)（33.3%）、計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備（26.9%）、通信設(shè)備（74.1%）的出口額大幅增加。

發(fā)表于：3/18/2025

Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強(qiáng)大高效算力

　　中國(guó)上海 – 3月11日 – Imagination Technologies（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Imagination”）今日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車(chē)級(jí)GPU。瑞薩獲得授權(quán)使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計(jì)算能力，能夠滿(mǎn)足新一代汽車(chē)系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關(guān)鍵性工作負(fù)載的需求。與市場(chǎng)上的競(jìng)品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉(zhuǎn)化為實(shí)際性能（FPS）方面表現(xiàn)更為高效。

發(fā)表于：3/14/2025

芯科科技推出面向未來(lái)應(yīng)用的BG29超小型低功耗藍(lán)牙®無(wú)線(xiàn)SoC

　　中國(guó)，北京 – 2025年3月12日 – 低功耗無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品BG29系列無(wú)線(xiàn)片上系統(tǒng)（SoC），其設(shè)計(jì)宗旨是在盡量縮小產(chǎn)品外形尺寸最小時(shí)，不犧牲性能，依舊可以提供高計(jì)算能力和多連接性。BG29是當(dāng)今最緊湊型低功耗藍(lán)牙應(yīng)用的理想之選，例如可穿戴健康和醫(yī)療設(shè)備、資產(chǎn)追蹤器和電池供電型傳感器。

發(fā)表于：3/14/2025

東芝推出面向車(chē)載直流有刷電機(jī)的柵極驅(qū)動(dòng)IC

　　中國(guó)上海，2025年3月13日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，量產(chǎn)面向車(chē)載直流有刷電機(jī)應(yīng)用的柵極驅(qū)動(dòng)IC[1]——“TB9103FTG”，其典型應(yīng)用包括用于電動(dòng)后門(mén)和電動(dòng)滑門(mén)的閂鎖電機(jī)[2]和鎖定電機(jī)[3]，以及電動(dòng)車(chē)窗和電動(dòng)座椅的驅(qū)動(dòng)電機(jī)等。

發(fā)表于：3/14/2025

Qorvo 超寬帶（UWB）產(chǎn)品組合推出首款全集成低功耗 SoC——QM35825

　　中國(guó) 北京，2025 年 3 月 13 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，推出旗下首款全集成低功耗超寬帶（UWB）片上系統(tǒng)（SoC）QM35825，進(jìn)一步拓展其 UWB 產(chǎn)品組合。這款高性能、超低功耗 SoC 憑借基于雷達(dá)的傳感技術(shù)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位追蹤，適用于存在檢測(cè)自動(dòng)化、家用安全門(mén)禁、非接觸式生命體征監(jiān)測(cè)，以及個(gè)性化內(nèi)容體驗(yàn)等場(chǎng)景。

發(fā)表于：3/14/2025

XMOS推出“免開(kāi)發(fā)固件方案”將數(shù)字接口音頻應(yīng)用的開(kāi)發(fā)門(mén)檻大幅降低

　　中國(guó)深圳，2025年3月——全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開(kāi)發(fā)商XMOS宣布：公司已推出了“免開(kāi)發(fā)固件方案”，可實(shí)現(xiàn)中高端音頻解決方案的0代碼開(kāi)發(fā)。與傳統(tǒng)的開(kāi)發(fā)流程相比， XMOS “XU316免開(kāi)發(fā)固件方案”可將開(kāi)發(fā)周期從典型的3~6個(gè)月縮短到最快14天及以下。該方案可快速適配各種數(shù)字接口（USB，光纖同軸、I2S）的應(yīng)用，包括了Hi-Fi解碼器、耳放、功放、音箱以及流媒體播放器等高端音頻產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/11/2025

東芝推出應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備的具備增強(qiáng)安全功能的SiC

　　中國(guó)上海，2025年3月6日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驅(qū)動(dòng)碳化硅（SiC）MOSFET的柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器——“TLP5814H”。該器件具備＋6.8 A／–4.8 A的輸出電流，采用小型SO8L封裝并提供有源米勒鉗位功能。今日開(kāi)始支持批量供貨。

發(fā)表于：3/10/2025

Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升級(jí)紅外遙控應(yīng)用的VSOP383xx系列前置放大電路

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2025年3月5日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出一款全新Cyllene 2 IC，以升級(jí)消費(fèi)品中紅外（IR）遙控應(yīng)用的VSOP383xx系列前置放大電路。這些增強(qiáng)型解決方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封裝，以即插即用方式替代該系列中現(xiàn)有的器件，同時(shí)提供2.0 V至5.5 V的更寬電源電壓范圍，高37 %的黑暗環(huán)境靈敏度，以及在強(qiáng)DC光和Wi-Fi噪聲下的更優(yōu)性能。

發(fā)表于：3/9/2025

意法半導(dǎo)體推出創(chuàng)新型衛(wèi)星導(dǎo)航接收器

　　2025年3月6日，中國(guó) —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出Teseo VI系列全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) （GNSS）接收器芯片，目標(biāo)應(yīng)用鎖定大規(guī)模采用高精度定位技術(shù)的多種行業(yè)。在汽車(chē)行業(yè)，Teseo VI芯片和模塊將成為高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）、智能車(chē)載系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛等安全關(guān)鍵應(yīng)用的核心組件。在工業(yè)應(yīng)用中，Teseo VI芯片可提升多種工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備的定位能力，包括資產(chǎn)追蹤器、家用送貨機(jī)器人、智能農(nóng)業(yè)機(jī)械管理與作物監(jiān)測(cè)、基站等定時(shí)系統(tǒng)，以及其他應(yīng)用。

發(fā)表于：3/9/2025

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以NXP產(chǎn)品為主的汽車(chē)UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案

　　2025年3月4日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無(wú)線(xiàn)控制芯片為主，輔以芯源系統(tǒng)（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車(chē)UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案。

發(fā)表于：3/4/2025