消息稱英特爾拆分DCAI事業(yè)部拆分為CPU和AI加速器兩個(gè)團(tuán)隊(duì)
發(fā)表于:4/24/2025
IDC發(fā)布2024年Q4全球服務(wù)器追蹤報(bào)告
發(fā)表于:4/23/2025
國(guó)補(bǔ)直降 鐵威馬F4-424 Pro狂省千元
發(fā)表于:4/23/2025
消息稱三星電子HBM4內(nèi)存邏輯芯片進(jìn)展較佳
發(fā)表于:4/18/2025
NVIDIA Blackwell GPU芯片首次美國(guó)制造
發(fā)表于:4/15/2025
德州儀器推出新款電源管理芯片,可提高現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的保護(hù)級(jí)別、功率密度和效率水平
發(fā)表于:4/9/2025