物聯網最新文章 增強視覺傳感器功能：3D圖像拼接算法幫助擴大視場 摘要 得益于出色的深度計算和紅外（IR）成像能力，飛行時間（TOF）攝像頭在工業應用，尤其是機器人領域越來越受歡迎。盡管具有這些優勢，但光學系統的固有復雜性往往會約束視場，從而限制獨立功能。本文中討論的3D圖像拼接算法專為支持主機處理器而設計，無需云計算。該算法將來自多個TOF攝像頭的紅外和深度數據實時無縫結合，生成連續的高質量3D圖像，該圖像具有超越獨立單元的擴大視場。借助拼接的3D數據，應用先進的深度學習網絡能夠徹底改變可視化及與3D環境的交互，深度學習網絡在移動機器人應用中特別有價值。 發表于：1/4/2025 應對 AI 時代的云工作負載，開發者正加速向 Arm 架構遷移 開發者深知，構建既能高效擴展又能控制成本的應用至關重要。云技術日新月異，其背后的技術也在不斷發展。近年來，越來越多的公司意識到，將其應用從 x86 架構遷移到 Arm 架構能夠帶來諸多優勢。Arm 架構不僅能顯著提升性能，還能有效降低總體擁有成本 （TCO），因此迅速成為那些希望工作負載能夠適應未來挑戰的公司的首選架構。 發表于：1/4/2025 采用物聯網能源效率解決方案實現凈零排放目標 本文將討論物聯網如何通過節能解決方案實現凈零排放。 發表于：1/3/2025 連接孿生： 完善物聯網和數字孿生戰略的必備要素 隨著數字孿生技術在各行各業的廣泛應用，數字孿生市場正經歷著蓬勃的發展。這一增長背后的推動力包括物聯網（IoT）、人工智能（AI）和數據分析技術的飛躍，以及企業對于提升運營效率和實施預測性維護的迫切需求。根據 IoT Analytics 的預測，到 2027 年，數字孿生市場將以約 30% 的復合年增長率持續擴張。 發表于：1/3/2025 Vishay全集成接近傳感器榮獲2024年度中國IoT創新獎和2024年度EE Awards亞洲金選獎 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年12月12日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，近日，公司的VCNL36828P全集成接近傳感器榮獲兩項行業大獎。器件分別獲得2024年度中國IoT創新獎的“IoT年度產品獎”以及2024年度 EE Awards亞洲金選獎的“年度最佳傳感器獎”。 發表于：12/31/2024 Qorvo® 將在 CES® 2025 呈現“智能生活進化論” 中國 北京，2024 年 12 月 10 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，將于 2025 年 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉辦的 CES® 2025 上展示其以“智能生活進化論”為主題的最新創新成果。Qorvo 將在威尼斯人會展中心 52908 號展位展出其最新的物聯網（IoT）、智能家居、汽車與超寬帶（UWB）應用技術。 發表于：12/31/2024 大聯大品佳集團推出基于聯發科技產品和ChatGPT功能的AI語音助理方案 2024年12月5日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯發科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI語音助理方案。 發表于：12/31/2024 芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊加速設備部署 中國，北京 – 2024年12月3日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗藍牙®（Bluetooth® LE）5.4模塊。 發表于：12/31/2024 Littelfuse擴充NanoT IP67級輕觸開關系列，新增頂部和側面操作選項 芝加哥2024年12月3日訊-- Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家全球領先的工業技術解決方案提供商，致力于打造可持續發展、互聯互通并且更加安全的世界。公司今天日宣布擴充其NanoT輕觸開關產品線。該系列以微型、防水的表面安裝輕觸開關為特色，擴充后包括了新的操作力選項以及頂部和側面操作型號，進一步增強了該系列在下一代智能可穿戴設備、無線耳機、便攜式醫療設備和物聯網系統中的應用。 發表于：12/31/2024 邊緣AI和智能音頻專家XMOS全球首家增值經銷商（VAR）落地中國 中國深圳，2024年12月——全球領先的軟件定義系統級芯片（SoC）開發商XMOS宣布：公司已與飛騰云科技達成增值分銷協議，授權飛騰云為XMOS全球首家增值經銷商（Value-Added Reseller，VAR），飛騰云將利用XMOS集邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能于一體的xcore芯片平臺和音頻解決方案，為全球的品牌廠商（OEM）用戶、運營商和渠道商等商業客戶設計和制造新一代的音頻產品。本次XMOS與飛騰云的深度合作，表明了XMOS正在全球擴大基于其xcore平臺的智能、高品質和多通道音頻產品創新生態。 發表于：12/31/2024 物聯網設備安全性：挑戰和解決方案 任何連接到互聯網的設備都可能在某一時刻面臨攻擊。攻擊者可能會試圖遠程破壞物聯網（IoT）設備以竊取數據，進行DDoS攻擊（Distributed Denial of Service attacks，分布式拒絕服務攻擊），或試圖破壞網絡的其余部分。物聯網安全需要一種集成方法來保障，覆蓋整個設備生命周期，從設計和開發到部署和維護。 發表于：12/31/2024 貿澤開售適用于全球LTE、智能和IoT應用的 2024年12月16日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Nordic Semiconductor的nRF9151-DK開發套件。nRF9151-DK是一款預認證的單板開發套件，用于評估和開發Nordic nRF9151系統級封裝 （SiP），適用于LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+應用，包括資產跟蹤、智能計量、智慧城市和農業、預測性維護、便攜式醫療設備和工業4.0/5.0。 發表于：12/30/2024 Arm 驅動汽車未來，全面考量功能安全關鍵性 隨著消費者對更安全、更智能且高度網聯的汽車需求日益增長，汽車行業正經歷快速變化。同時，由于自動駕駛、電動汽車以及先進駕駛輔助系統 （ADAS） 的興起，汽車系統的整體復雜性顯著增加。行業必須應對這些新的安全挑戰，在提供優質駕駛體驗的同時確保最終用戶的安全。 發表于：12/28/2024 思特威全新推出智能交通應用9MP及6MP高性能CMOS圖像傳感器 2024年12月26日，中國上海 —思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，全新推出高性能智能交通(ITS)應用全局快門圖像傳感器產品SC935HGS(9MP)及SC635HGS(6MP)。兩款新品基于思特威先進的SmartGS?-2 Plus技術打造，搭載Lightbox IR®近紅外增強技術，支持多種HDR模式，兼具高動態范圍、高幀率、低噪聲、無畸變等多項性能優勢。針對智能交通應用的實際場景，SC935HGS及SC635HGS進行了高溫性能、幀率、快門效率等多個關鍵能力的全面優化，能夠切實解決道路監測中的多類型痛點，充分滿足各類復雜條件下智能交通系統快速、清晰、準確、穩定的圖像捕捉需求。 發表于：12/27/2024 芯科科技藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN產品廣獲業界認可，技術創新引領行業潮流 2024年，Silicon Labs（亦稱“芯科科技“，NASDAQ：SLAB）在物聯網（IoT）領域持續深耕，憑借創新的企業發展理念與實踐、行業領先的技術與產品，獲得來自國內外媒體機構和行業組織頒發的近30個企業及產品類獎項。這些榮譽彰顯了業界對芯科科技前瞻發展理念和深厚技術實力的高度肯定。 發表于：12/24/2024 ?12345678910…?
