AET原創 【回顧與展望】ROHM：功率和模擬半導體將持續增長 2023年，半導體產業面臨哪些新的挑戰和機遇？哪些領域有望獲得高速增長？供應鏈會有哪些變化？半導體廠商重點投入在哪些領域？日前，羅姆半導體（上海）有限公司董事長藤村雷太介紹了羅姆對于2023年的展望和公司的未來發展戰略。 發表于：2/8/2023 3:29:49 PM ADI深度布局邊緣AI MCU,賦能AIoT新時代 邊緣AI技術在靠近用戶本地的終端網絡邊緣執行AI運算，使得設備可以在本地自行做出運算與決策，而不必連接到互聯網。相比于云端AI，邊緣AI具備實時性好、帶寬資源要求低、隱私性高等特點，特別適合物聯網應用。 發表于：1/17/2023 3:45:35 PM 恩智浦兩款新品發布，加速汽車電氣化進程 部分消費者對新能源汽車的安全問題和續航里程仍存在質疑，盡管目前新能源汽車標稱的續航里程已經高達900km，但隨之而來的是成本的上升，而且實際使用里程是否會大打折扣呢？近日，恩智浦半導體舉行電氣化解決方案線上媒體溝通會，介紹了針對牽引的電機控制的S32K39系列MCU以及由AI驅動的電動汽車云連接電池管理系統兩款新產品。 發表于：1/6/2023 6:31:29 PM 從光刻機到元宇宙，康寧先進光學以創新技術引領未來 2022年是由聯合國指定的國際玻璃年。作為在玻璃科技領域擁有逾170年豐富技術積累的創新引領者之一，康寧公司于近日舉辦了主題為“創新之火，光耀未來”的中國媒體分享會，與現場的嘉賓們一起感受玻璃科技的獨特魅力，并分享了公司在各個領域和市場的創新進展，共同展望未來的無限可能。 發表于：1/3/2023 2:36:47 PM 羅姆IPD新品，功率器件的智能是這樣煉成的 日前，羅姆（ROHM）發布了其IPD領域的新品——智能低邊開關“BV1LExxxEFJ-C/BM2LExxxFJ-C”系列，憑借羅姆特有的電路和器件技術——TDACC?，該系列實現了低導通電阻和高散熱能力的兼得，成為高性能半導體功率開關的上佳之選。 發表于：12/27/2022 9:02:18 AM 緊跟市場趨勢，MPS多路電源模塊直面各類挑戰 隨著5G和AI的發展，電源模塊市場增長強勁。預測數據顯示，到2024年僅二次電源模塊的市場規模有望從2020年的2億美元增長到近10億美元。其中需求增長主要會來自5G通信基礎設施、AI數據中心、超算等應用領域。 發表于：12/23/2022 2:45:00 PM 英飛凌首次舉辦線上生態創新大會，多家重量級合作伙伴共話低碳化、數字化未來 “今天，我對防止世界氣候變化進一步加速的低碳化和數字化充滿激情。技術發展本身不應該是終極目的，而應該使生活更美好，保護人類的未來，甚至可能使世界變得更安全、更宜居。” 2022年12月14日-15日，英飛凌科技（中國）有限公司成功在線舉辦了以“數字智能、低碳未來” 為主題的OktoberTech?英飛凌生態創新峰會。英飛凌科技董事會成員、首席營銷官Andreas Urschitz先生在開場致詞中如是說道。 發表于：12/21/2022 3:56:00 PM 萊迪思新系列Avant登場，正式進軍中端FPGA 萊迪思是全球第三大FPGA供應商，與綜合性芯片巨頭英特爾和AMD相比，萊迪思主打低功耗FPGA細分市場，以低功耗、超小尺寸、穩定可靠、快速創新為特色，用于汽車、通信、工業等領域。近期，萊迪思發布全新的Lattice Avant FPGA平臺，將其行業領先的低功耗架構、小尺寸和高性能優勢拓展到中端FPGA領域。 發表于：12/21/2022 3:46:39 PM 第十屆EEVIA年度媒體論壇：硬科技“起飛”，半導體廠商準備好了嗎？ 近日，由電子行業資深咨詢公司易維訊（EEVIA）舉辦的“第十屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產業鏈研創趨勢展望研討會”在深圳舉行。來自英飛凌、兆易創新、Imagination、ADI、加賀富儀艾、Omdia的多位技術專家和高管們匯聚一堂，為大家帶來關于汽車、芯片、物聯網、碳中和、數字化等領域的最新硬科技解讀，同時展望半導體行業新一輪發展趨勢。 發表于：11/11/2022 10:07:00 AM 衛星互聯網最新發展趨勢2022-2025 隨著高軌高通量衛星的成熟部署，全球衛星通信呈現大帶寬、高速率、海量接入的服務特點，迄今為止全球衛星運營商已部署上百顆高軌高通量衛星。于此同時，2015年以來全球掀起低軌衛星互聯網熱潮，先后提出了近30個星座計劃。衛星通信產業已發展到衛星互聯網階段。 發表于：11/3/2022 5:11:30 PM ?…78910111213141516…?
