新品快遞 貿澤開售用于物聯網和邊緣通信應用的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件 2024年8月7日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Microchip Technology的PolarFire SoC Discovery套件。PolarFire SoC Discovery套件經過優化，非常適合用于快速開發工業自動化、邊緣通信、物聯網 （IoT）、汽車、智能視覺以及許多其他計算密集型應用的嵌入式系統。 發表于：2024/8/20 10:09:32 英飛凌發布新一代氮化鎵產品矩陣 隨著低碳節能需求的不斷釋放，第三代半導體產品逐步獲得廣泛應用。借助手機、家電等消費電子領域的成功，氮化鎵目前正逐漸進入高價值應用場景如AI服務器、汽車等熱門市場，這些領域的投資回報率和利潤率高于消費市場，從而不斷吸引功率半導體大廠的注意力。日前，英飛凌科技大中華區消費、計算與通訊業務市場總監程文濤先生，詳細介紹了該公司在氮化鎵領域的業務布局和新一代產品方陣。 發表于：2024/8/13 15:22:00 天璣9400 CPU單核性能提升超30% 隨著年底的臨近，智能手機市場再度迎來芯片大戰，天璣9400成為了今年最受矚目的明星。根據數碼閑聊站的爆料，這款芯片的CPU單核性能較前代提升超過30%，而且在功耗上實現了巨大的突破，同等場景下僅需8G3的30%功耗。天璣9400的性能與能效雙雙領先，為行業樹立了新的標桿。 發表于：2024/8/9 8:25:47 Microchip推出Flashtec NVMe 5016數據中心SSD主控 8 月 7 日消息，Microchip 微芯當地時間本月 5 日宣布推出新一代 Flashtec NVMe 5016 數據中心級固態硬盤主控。該主控支持 PCIe 5.0，可配置為單 x4 端口或雙 x2 端口模式。 發表于：2024/8/8 9:59:05 ASMPT印刷機實現錫膏自動轉移和快速更換刮刀 在SMT生產中,錫膏印刷環節最容易出錯,而其中的許多步驟仍然依賴人工操作。然而,隨著合格操作人員的招募難度不斷加大,我們的客戶愈發迫切地尋求能夠降低人力與物料成本,同時有效減少錯誤率的創新解決方案。 發表于：2024/8/7 10:01:20 強茂推出全新GBJA及KBJB本體矮化型橋式整流器系列產品 強茂推出最新橋式整流器封裝系列：GBJA及KBJB本體矮化型封裝。在電子組件不斷演進的世界中，對于電源供應器設計的輕薄短小需求逐漸增加，我們的矮化型封裝為橋式整流器在這方面提供了更多的選擇。GBJA與GBJ相比可減少在PCB上的整體高度約34%，而KBJB與KBJ相比則可減少PCB整體高度約36%，顯著高度減少使它們適用于空間被壓縮的應用中，為體積較小或有高度限制的電源設計帶來解決方案。 發表于：2024/7/26 17:47:49 英國Pickering公司發布新款開關保護模塊，面向半導體參數測試中的低漏電流測試 Pickering公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號切換和仿真解決方案的領先供應商，近日推出新型低漏電流開關解決方案，面向半導體測試，如WAT晶圓驗收測試中的低電流驅動保護測量。新款產品基于開關隨動保護層(switched guard)設計原理，提供PXI, PXIe和LXI版本，整體設計確保隔離電阻高達1013Ω。 發表于：2024/7/18 15:30:21 Pickering Interfaces 擴展了業界最大的 PXI 數字 I/O 模塊組合 作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關與仿真產品的領先供應商，發布了四個新的工業數字I/O 產品系列，適用于基于 PXI 和 LXI的系統。這四個系列大幅擴展了公司現有的工業數字I/O模塊的適用范圍，提供了更高的通道密度，拓展了電壓和電流的范圍，并提供可編程的邏輯電平——所有PXI 和 PXIe 平臺的產品均具有以上特性。有了這些新產品，Pickering 現在擁有業界最大、最全面的 PXI 和 PXIe 數字 I/O 模塊組合。 發表于：2024/6/26 9:49:49 Melexis推動汽車照明LED驅動芯片實現超小型化 2024年06月14日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis近日宣布，作為汽車動態照明LED驅動芯片領域的領軍者，正式推出全新產品MLX81123，進一步擴展LIN RGB系列產品線。這款芯片在前代產品的基礎上進行深度優化，封裝設計更為緊湊，成本效益顯著提升，同時保持穩定可靠的卓越性能。此外，通過布局新供應鏈，邁來芯不僅顯著提升行業競爭力，更確?？蛻魳I務連續性。 發表于：2024/6/20 16:46:00 全新 Surface Pro 與 Surface Laptop 現已正式上市 微軟近期面向全球用戶介紹了一個更快、更智能的全新 Windows PC 品類：Windows 11 AI PC。其采用由 CPU、GPU 和可實現每秒超過 40 萬億次運算（40+ TOPS）的全新 NPU 芯片構建的全新系統架構，具有優異的性能和能效表現，能夠為用戶解鎖本地化 AI 體驗，并提供長效續航。并且，Windows 11 AI PC 全部都是安全核心 PC （Security-Core PC），提供了從芯片到云及關鍵計算層的全面防護。 發表于：2024/6/19 15:04:00 ?…45678910111213…?
