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X頻段接收組件三維SiP微系統(tǒng)設(shè)計

針對X頻段多波束相控陣組件小型化、模塊化的設(shè)計需求，結(jié)合多芯片組件技術(shù)、微波毫米波高密度垂直互連技術(shù)，利用HFSS對半開放式準同軸引腳進行優(yōu)化設(shè)計，同時采用上下腔三維布局方式，設(shè)計了以ML-SL-SL-CPWG和ML-SL-CPWG作為無引線引腳的小型化X頻段接收組件SiP微系統(tǒng)模塊。接收組件增益≥32.8 dB，噪聲系數(shù)≤3.0 dB，整個模塊體積僅為12.5 mm×15 mm×5.4 mm，較原有二維平面鏈路系統(tǒng)面積縮小了63%，體積縮小了76%，同時模塊化設(shè)計在系統(tǒng)應(yīng)用中具有極大的優(yōu)勢。

發(fā)表于：7/13/2020

具有0 dBm LO驅(qū)動的寬帶3 GHz至20 GHz高性能集成混頻器

本文介紹僅需0 dBm LO驅(qū)動的寬帶3 GHz至20 GHz SiGe無源混頻器。新巴倫結(jié)構(gòu)是實現(xiàn)寬RF帶寬的關(guān)鍵創(chuàng)新。針對IF頻段應(yīng)用也采用相同的巴倫拓撲，支持300 MHz至9 GHz的寬IF。該高性能雙平衡混頻器可用于上變頻或下變頻。該混頻器采用2 mm × 3 mm、12引腳小型QFN封裝，提供23 dBm IIP3和14 dBm P1dB。采用3.3 V電源供電時，混頻器功耗為132 mA。

發(fā)表于：7/10/2020

下一代Wi-Fi的重點：6 GHz

Wi-Fi 6方興未艾之際，Wi-Fi 7已現(xiàn)端倪。Wi-Fi 6之后，Wi-Fi技術(shù)將如何發(fā)展？未來的Wi-Fi 7將有哪些新的發(fā)展？

發(fā)表于：7/10/2020

為何物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都需要地理定位功能？

　　地理定位是最為強大、發(fā)展勢頭最為迅猛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用之一。Market Insight Reports報告稱：到 2025 年，“帶有地理定位功能的物聯(lián)網(wǎng)”市場的規(guī)模預(yù)計將從現(xiàn)在的 400 億美元增長至 740 億美元。

發(fā)表于：6/28/2020

S參數(shù)究竟是什么？

　　現(xiàn)代高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）已經(jīng)實現(xiàn)了射頻（RF）信號的直接采樣，因而在許多情況下均無需進行混頻，同時也提高了系統(tǒng)的靈活性和功能。　　傳統(tǒng)上，ADC信號和時鐘輸入都采用集總元件模型來表示。但是對于RF采樣轉(zhuǎn)換器而言，其工作頻率已經(jīng)增加至需要采用分布式表示的程度，那么原有的方法就不適用了。　　本系列文章將從三個部分入手，說明如何將散射參數(shù)（也稱為S參數(shù)）應(yīng)用于直接射頻采樣結(jié)構(gòu)的設(shè)計。

發(fā)表于：6/24/2020

干貨！！千兆位串行鏈路接口的SI方法

隨著電子行業(yè)技術(shù)的發(fā)展，特別是在傳輸接口方面，從PCI到PCI Express、從ATA到SATA、從并行ADC接口到JESD204、從RIO到Serial RIO等等，無一都證明了傳統(tǒng)并行接口的速度已經(jīng)達到瓶頸，取而代之的是速度更快的串行接口，于是原本用于光纖通信的SerDes 技術(shù)成為了高速串行接口的主流。串行接口主要應(yīng)用了差分信號傳輸技術(shù)，具有功耗低、抗干擾強，速度快的特點，諸如PCI Express（PCIe）Gen4等串行鏈路接口的數(shù)據(jù)傳輸率將達到雙位千兆級傳輸速率。由此，器件建模、互連建模和分析方法必須不斷發(fā)展，以應(yīng)對不斷減小的設(shè)計余量和當今工程師面臨的更具挑戰(zhàn)的合規(guī)標準。本系列文章將從各方面深入分析探討，為了降低風險并優(yōu)化設(shè)計，將分析盡可能地推向上游至關(guān)重要，以實現(xiàn)權(quán)衡、可行性研究、元件選擇和約束獲取。

發(fā)表于：6/23/2020

多款移動射頻前端集成芯片逆向分析：最新創(chuàng)新有哪些？

3G和早期4G智能手機的移動RF前端架構(gòu)相對簡單，可以使用分立元件構(gòu)建。如今，移動射頻（RF）前端已經(jīng)變得更加復(fù)雜，以支持不斷發(fā)展的LTE標準。智能手機需要使用先進的濾波和多路復(fù)用技術(shù)支持多個頻段，以降低功耗和干擾。他們還需要支持更多的頻段。通過同時使用多個頻段，添加了載波聚合，使手機能夠容納更高的帶寬。多區(qū)域的或全球移動電話需要更多頻段，因此需要更多濾波器。5G手機可能需要100多個RF濾波器。

發(fā)表于：6/23/2020

IMEC推出全球首個基于脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的雷達芯片

比利時微電子中心（IMEC）推出全球首個采用脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（SNN）處理雷達信號的芯片。芯片采用模仿生物神經(jīng)元群識別時間模式的運作方式，功耗比傳統(tǒng)的實現(xiàn)方式低100倍，延遲降低了10倍，幾乎可以實現(xiàn)即時決策。如只需30μW的功率就可以對微型多普勒雷達信號進行分類。該芯片架構(gòu)和算法可以很容易地調(diào)整以處理各種傳感器數(shù)據(jù)，包括心電圖、語音、聲納、雷達和激光雷達流等。首個應(yīng)用案例將包括為無人機創(chuàng)建一個低功耗、高智能的防碰撞雷達系統(tǒng)，可以更有效地對接近的物體做出反應(yīng)。

發(fā)表于：6/23/2020

解決嵌入式系統(tǒng)信號調(diào)試的五個階段難題

　示波器是工程師必備工具，用來幫助工程師快速發(fā)現(xiàn)問題和解決問題。近幾年，伴隨測試信號頻率越來越快，需要調(diào)試的信號類型越來越多，嵌入式系統(tǒng)結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜的趨勢，作為工程師的調(diào)試伙伴，示波器的功能與效率需求也在不斷的提升。

發(fā)表于：6/22/2020

中國第一顆5G毫米波濾波器在合肥誕生！

日前，合肥高新區(qū)新經(jīng)濟發(fā)展基金投資企業(yè)安徽云塔電子科技有限公司（以下簡稱“云塔科技”）聯(lián)合中國科學技術(shù)大學微電子學院，正式發(fā)布了其自主研制的5G毫米波濾波器，這是中國廠商首次在5G毫米波（mmWave）頻段研制成功該類微型化濾波器產(chǎn)品，尺寸僅為2.5×2.0mm。該類型濾波器工作在33GHz，帶寬高達2GHz，帶內(nèi)插損小于2.7dB，帶外抑制超過30dB。目前在全球范圍內(nèi)，工作在毫米波頻段的微型濾波器解決方案近乎空白，是世界各國在無線通信核心領(lǐng)域亟待重點突破的技術(shù)。

發(fā)表于：6/22/2020

沈陽自動化所5G毫米波射頻鏈路壓縮研究領(lǐng)域取得進展

　4月20日消息，近日，由中國科學院沈陽自動化研究所團隊與以色列魏茨曼科學院（Weizmann Institute of Science）研究團隊，聯(lián)合提出了針對多輸入多輸出（Multiple-Input Multiple-Output， MIMO）無線通信系統(tǒng)的射頻鏈路壓縮理論與算法，并搭建了相應(yīng)的硬件原型系統(tǒng)。

發(fā)表于：6/22/2020

D波段：6G的未來之路及電路挑戰(zhàn)

就目前而言，5G已經(jīng)登上了主舞臺。但6G或許并不像我們想象的那么遙遠。

發(fā)表于：6/22/2020

淺析毫米波頻段的帶狀線設(shè)計

盡管毫米波頻率下的印刷電路板（PCB）的設(shè)計和制造都從考慮電路材料開始，但是選擇何種傳輸線技術(shù)對高頻下的電路性能起著相當大的作用。隨著蜂窩和無線通信不斷占用RF/微波頻段導(dǎo)致帶寬較窄，而毫米波可以提供足夠的帶寬，科研人員對短程、低功耗系統(tǒng)（例如汽車雷達和第五代（5G）無線網(wǎng)絡(luò)）的毫米波頻率的興趣持續(xù)增長。作為毫米波頻率下常用的傳輸線技術(shù)，電路設(shè)計人員可能首先想到微帶線，接地共面波導(dǎo)（GCPW）甚至矩形波導(dǎo)，但是帶狀線性能又如何呢？在緊湊密集電路中，帶狀線在24 GHz（許多5G基站將工作在更高的頻率下）或者更高的頻率下表現(xiàn)良好。在毫米波頻率下設(shè)計和構(gòu)造帶狀線電路時，要注意幾點事項。

發(fā)表于：6/22/2020

醫(yī)療電子無線化,藍牙成為新助力

　醫(yī)療設(shè)備的精準化、便攜化成為近些年的的一個發(fā)展趨勢。各項電子設(shè)備的無線化也成為了一種流行與發(fā)展趨勢，像如今我們能夠看到的無線充電技術(shù)等等。今天的藍牙技術(shù)已經(jīng)廣泛的為人們所知和所用，人們最熟悉的無外乎是用在手機、小型音響、無線耳機通話方面。科技告訴發(fā)展的今天，出于高壓力、快節(jié)奏的生活中，人們越來越關(guān)心自己的身體健康，便攜醫(yī)療設(shè)備及醫(yī)療信息化逐漸使得各項通信技術(shù)不斷的融入到各種現(xiàn)代化醫(yī)療電子設(shè)備中。

發(fā)表于：6/20/2020

TE新款NanoRF模塊及觸點密度兩倍于VITA 67射頻模塊

全球連接和傳感領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)泰科電子（TE Connectivity，以下簡稱為“TE”），日前推出全新NanoRF模塊及觸點，其密度兩倍于當前VPX嵌入式計算應(yīng)用的VITA 67射頻模塊。

發(fā)表于：6/10/2020