芯片法案 相關(guān)文章(128篇)
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英特爾所獲美國補(bǔ)貼約束所有權(quán)變更
發(fā)表于：2024/11/29 9:21:37
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美國商務(wù)部向英特爾提供78.6億美元直接撥款
發(fā)表于：2024/11/27 9:09:25
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臺積電近四年累計(jì)獲中美日超158.9億元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/11/25 11:42:43
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消息稱美政府將減少對英特爾資金補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/11/25 10:55:37
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美國芯片法案撥款3億美元支持三個先進(jìn)封裝項(xiàng)目
發(fā)表于：2024/11/25 9:09:16
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美國首個半導(dǎo)體數(shù)字孿生研究所將獲2.85億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/11/21 9:15:03
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美國芯片法案敲定向格羅方德提供15億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/11/21 9:01:35
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美國芯片法案最大一筆補(bǔ)助 臺積電66億美元補(bǔ)助到手
發(fā)表于：2024/11/17 20:24:10
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傳臺積電亞利桑那州晶圓廠12月6日開幕
發(fā)表于：2024/11/14 10:03:01
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美國商務(wù)部宣布將向康寧提供3200萬美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/11/11 9:18:38
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消息稱美國即將敲定對臺積電格芯等企業(yè)芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/11/7 10:38:37
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美國政府考慮Intel設(shè)計(jì)部門與AMD合并可能
發(fā)表于：2024/11/5 11:10:00
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美國8.25億美元補(bǔ)貼助力紐約州EUV加速器項(xiàng)目
發(fā)表于：2024/11/1 14:05:21
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Intel85億美元芯片法案資金仍未獲支付
發(fā)表于：2024/10/28 9:57:45
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美國《芯片法案》將25%稅收抵免擴(kuò)大至晶圓
發(fā)表于：2024/10/24 8:57:57
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美國政府?dāng)M向半導(dǎo)體級多晶硅制造商HSC授予至多3.25億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/10/23 11:09:51
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碳化硅巨頭Wolfspeed獲15億美元續(xù)命
發(fā)表于：2024/10/16 11:55:52
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AMD明年將在臺積電美國晶圓廠生產(chǎn)芯片
發(fā)表于：2024/10/9 8:20:51
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白宮據(jù)傳將敲定85億美元芯片撥款以拯救英特爾
發(fā)表于：2024/9/29 10:32:03
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美國敲定芯片法案法案首份商業(yè)制造設(shè)施補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/9/26 10:09:09
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英特爾CEO宣布40年來最重要轉(zhuǎn)型
發(fā)表于：2024/9/18 10:59:02
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美國政府將延后對英特爾的85億美元芯片法案補(bǔ)貼撥款
發(fā)表于：2024/9/12 10:11:13
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惠普獲5000萬美元芯片法案資金支持
發(fā)表于：2024/8/29 9:39:00
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美國MEMS制造商獲670萬美元芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/8/21 21:02:20
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德州儀器將獲16億美元美國芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/8/19 10:20:38
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美國芯片法案簽署兩周年記
發(fā)表于：2024/8/13 9:08:53
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SK海力士獲美國芯片法案4.5億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/8/7 10:10:00
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傳應(yīng)用材料申請美國芯片法案補(bǔ)貼被拒
發(fā)表于：2024/8/1 14:43:05
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美國商務(wù)部宣布將向Amkor提供4億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/7/29 9:18:00
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環(huán)球晶圓收獲芯片法案4億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2024/7/18 21:45:00
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