內(nèi)容簡介：太赫茲通信技術(shù)具有頻譜資源豐富、抗干擾和抗截獲能力強(qiáng)、可以實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)奶攸c(diǎn)， 使得其具備了傳輸海量數(shù)據(jù)的能力，為空間和地面高速大容量的無線通訊提供了重要途徑，是未來6G核心潛在關(guān)鍵技術(shù)之一。發(fā)展太赫茲通信技術(shù)，高性能射頻前端芯片及器件技術(shù)是發(fā)展基礎(chǔ)，然而由于太赫茲波特殊的頻譜位置，波長與芯片、器件尺寸非線性共渡效應(yīng)使得太赫茲波段波長與電路橫截面尺寸相近，造成傳統(tǒng)電路結(jié)構(gòu)高次模式出現(xiàn)、寄生參量增大，性能惡化。本文提出將人工超表面微結(jié)構(gòu)與射頻電路芯片相結(jié)合的太赫茲超構(gòu)射頻芯片（meta-chip）的方法，實(shí)現(xiàn)微結(jié)構(gòu)諧振“場”特性和射頻芯片電路“路”特性相融合的太赫茲射頻新器件，形成了系列倍頻、直接調(diào)制、混頻等射頻器件，并基于自主研制器件基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了0.22THz、0.34THz太赫茲高速通信系統(tǒng)，單通道實(shí)現(xiàn)了最高速率175Gbps的數(shù)據(jù)傳輸。