頭條 2024年前三季度的半導體總收入達到1020億美元 2024年前三季度的半導體總收入與2023年同期相比增長了26%，增長達到1020億美元 最新資訊 imec首次在12吋硅片上實現電泵浦GaAs基納米脊激光器制造 imec首次在12吋硅片上實現電泵浦GaAs基納米脊激光器的全晶圓級制造 當地時間1月9日，比利時微電子研究中心（Imec）宣布了硅光子學領域的一個重要里程碑，在其CMOS試點原型生產線上成功演示了基于GaAs的電驅動多量子阱納米脊激光二極管，該二極管在300毫米硅片上完全單片制造。 發表于：2025/1/13 盤點昔日芯片巨頭飛利浦分拆史 昔日芯片巨頭，走上“末路” 發表于：2025/1/13 LG正式進軍人形機器人市場 1 月 13 日消息，據韓國經濟日報當地時間 9 日報道，LG 電子通過推出自家研發的人形機器人，正式向在 AI 機器人競賽中處于領先地位的對手們發起挑戰。 LG 電子首席執行官趙周完在 CES 2025 展會期間的新聞發布會上表示：“機器人無疑是未來人類的關鍵，（LG 電子）正在開發面向家庭的人形機器人，站在機器人研發的前沿。” 發表于：2025/1/13 CES2025落幕盤點 一年一度的美國消費電子展 CES 2025 終于完美落幕了。不愧是全球“科技界春晚”，各大廠商無一例外，都非常默契地把自己壓箱底的寶貝掏出來秀，超過 2 萬件前沿科技產品集體亮相，一個比一個狠。 發表于：2025/1/13 AMD CPU份額突破55% 市場大逆轉！Puget：AMD CPU份額突破55% 三年來首超Intel 發表于：2025/1/13 烽火通信全國產化RISC-V車規級MCU芯片有望今年量產 1 月 10 日消息，據武漢東湖新技術開發區管理委員會今日消息，烽火通信二進制半導體公司（以下簡稱“二進制半導體”）的實驗室，一枚枚呈半個拇指大小、黑色正方形狀的芯片正在進行優化測試。 二進制半導體副總經理蔡敏介紹：“這是全國產化 RISC-V 高性能車規級 MCU 芯片，今年我們將全力攻堅該芯片量產裝車。” 發表于：2025/1/10 車載芯片智能化賽道混戰CES 2025 車載芯片 “混戰”，英偉達、英特爾、國內廠商逐鹿智能化賽道|CES 2025 發表于：2025/1/10 AMD稱Ryzen 9 9800X3D因英特爾產品太差而供不應求 1月10日消息，據tomshardware報道，在美國拉斯維加斯舉行的 CES 2025 展會期間的一場小型圓桌會議上，AMD高管回應有關其旗艦游戲優化型 旗艦處理器Ryzen 9 9800X3D持續短缺的問題時表示，是英特爾的“可怕”產品（也稱為 Arrow Lake）導致需求急劇增加，遠遠超出了最初的預測。 發表于：2025/1/10 大航躍遷輔助動力系統地面熱試車考核取得成功 1 月 10 日消息，上海大航躍遷航天科技有限公司今日發布消息稱，公司近日完成躍遷一號運載火箭輔助動力系統 100N 及 300N 兩型液體火箭發動機地面熱試車考核，試驗均取得成功。 據介紹，躍遷一號運載火箭輔助動力系統的功能在于實現火箭各飛行階段箭體俯仰、偏航、滾轉等姿態的精確控制。100N 和 300N 發動機的地面熱試車全面考核了發動機各項性能及可靠性，試車程序覆蓋了額定工況穩態長程、脈沖性能、脈沖壽命、大范圍工況拉偏等考核項目。 發表于：2025/1/10 漢王展示全球首款磁容芯片 1月9日消息，漢王科技在CES 2025全球消費電子展上首次公開展示了全球首顆EMC磁容觸控雙模芯片——HW0888。 據悉，HW0888同時支持無源電磁筆和電容觸控，具有8192級壓感和多指觸控功能。 這不僅讓書寫繪畫線條變化更加細膩，觸控操作更便捷，同時大幅節約堆疊空間和硬件成本，為產品提供了更具豐富體驗和價值的方案。 發表于：2025/1/9 ?…16171819202122232425…?
