頭條 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達到1020億美元 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長了26%，增長達到1020億美元 最新資訊 綠色能源價值鏈主角，CoolSiCTM如何穿越碳化硅周期 作為碳化硅市場的先行者和頭部玩家，英飛凌自1992年已經(jīng)開始了碳化硅技術(shù)的研發(fā)，在過去的30余年中累計積累了近3萬項碳化硅專利。自2001年英飛凌推出世界上第一個商用碳化硅二極管以來，伴隨著晶圓4英寸、6英寸、8英寸的升級，英飛凌始終引領(lǐng)著碳化硅生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新，尤其是在收購晶圓激光冷切割技術(shù)廠商Siltectra之后，晶圓的利用效率達到了空前！ 發(fā)表于：2025/1/7 聯(lián)發(fā)科與英偉達合作為個人AI超算設(shè)計GB10超級芯片 聯(lián)發(fā)科與英偉達合作為個人AI超算設(shè)計GB10超級芯片 發(fā)表于：2025/1/7 2025年新能源汽車滲透率有望達到60% 2025年新能源汽車滲透率有望達到60% “2025年是充滿機遇的一年，也是充滿更多未知挑戰(zhàn)的一年。”嵐圖汽車CEO盧放近日在接受《經(jīng)濟參考報》記者專訪時，對2025年汽車市場作出了三點預(yù)判。 發(fā)表于：2025/1/7 超過千家中企將亮相CES2025 作為全球科技創(chuàng)新和消費電子行業(yè)的風(fēng)向標，全球消費電子展（CES）在中國又被譽為“科技春晚”。1月7日至10日，以“DIVE IN”（沉浸）為主題的CES 2025全球消費電子展將盛大開幕，超過15萬名行業(yè)參與者和4000多家參展商將齊聚美國拉斯維加斯，展示最前沿的創(chuàng)新成果。 發(fā)表于：2025/1/7 高通宣布基于驍龍數(shù)字底盤解決方案近十項新合作 1 月 7 日消息，高通技術(shù)公司今日發(fā)文宣布了基于“驍龍數(shù)字底盤解決方案”的近十項新合作，覆蓋數(shù)字座艙、智能駕駛、兩輪車等領(lǐng)域。 發(fā)表于：2025/1/7 AMD芯片成功進入商用PC領(lǐng)域 AMD開始為戴爾商用PC芯片供貨了。 當?shù)貢r間1月6日，根據(jù)彭博社報道，美國芯片制造巨頭AMD在拉斯維加斯舉行的CES展會上發(fā)布了新一代處理器，AMD的高管表示，這些處理器將使基于AMD芯片的個人電腦成為運行人工智能軟件的最佳選擇，更重要的是，戴爾已經(jīng)決定在部分面向企業(yè)客戶的計算機中采用這些芯片。 發(fā)表于：2025/1/7 首款I(lǐng)ntel 18A制程芯片亮相 1 月 7 日消息，在今日的英特爾 CES 2025 演講中，英特爾臨時聯(lián)席 CEO Michelle Johnston 宣布，首款 Intel 18A 制程芯片 —— 英特爾 Panther Lake 處理器將于 2025 年下半年發(fā)布。 發(fā)表于：2025/1/7 2025年Arm PC市占率仍只有12% 1月6日消息，雖然有搭載蘋果M系列處理器的Mac PC的助力，以及高通積極通過驍龍X系列處理器拓展PC市場，但是市場研究機構(gòu)ABI Research最新發(fā)布的研究報告稱，2025年基于Arm架構(gòu)處理器的PC僅占整個PC市場出貨量的12%。 發(fā)表于：2025/1/7 蘋果A系列芯片10年晶體管數(shù)量增長19倍 蘋果A系列芯片10年晶體管數(shù)量增長19倍，成本增長2.6倍！ 發(fā)表于：2025/1/6 美國又將11個中國實體列入實體清單 當?shù)貢r間2025年1月3日，美國商務(wù)部宣布將中國、緬甸和巴基斯坦的13個實體加入實體清單，其中中國實體11個。該行政令將自1月6日起生效。 發(fā)表于：2025/1/6 ?…18192021222324252627…?
