在散熱機構的設計方面，日本廠商與海外廠商也存在明顯的不同（圖6，圖7）。東芝照明技術采用發光效率較高的COB型LED的7.2W產品，將LED的熱量直接散發到圓形鋁板上，然后再傳至底座。圓形鋁板和底座并未緊密貼合，“算不上是高散熱性構造”（協助拆解的技術人員）。

圖6：調查A組的散熱機構（點擊圖片放大）

        注釋：估計東芝照明技術的7.2W產品通過采用發光效率高的LED元件，簡化了散熱機構。而三星LED的7.1W產品和勤上光電的7.5W產品采用配備了大量散熱片的散熱機構。部件的作用是本站推測的。照片中的土黃色部分是在拆解時為了識別個體粘上的膠帶。

圖7：B組的散熱機構（點擊圖片放大）

        注釋：均采用了大量配備散熱片的散熱機構，很多產品在LED封裝基板與底座之間加入了散熱油脂和散熱片。不過，在Star Comgistic Capital公司的4W產品上沒有看見散熱油脂。

　　而海外廠商的LED燈泡大多采用LED封裝基板與底座（散熱片）緊密貼合的構造。另外，還有很多產品通過機械加工方式對連接LED封裝基板的底座表面進行了平坦化處理，并通過涂布散熱膏提高了密著性。“因為LED芯片的熱損失較大，所以相應地在散熱機構上花費了心血”（協助拆解的技術人員）。

　　雖然看起來海外廠商在散熱機構上花費了成本，但協助拆解的技術人員指出，“LED燈泡的散熱部材價格并不高”。比如，帶散熱片的鋁壓鑄底座“每個只有50～60日元”（LED燈泡廠商的技術人員）。LED封裝的價格為“每瓦（W）100日元”（該技術人員），這樣看來，削減芯片數量，改進散熱機構的做法更能降低整體的成本。

　　反過來說，即使簡化散熱機構也有可能無法削減成本。例如，東芝照明技術的7.2W產品“雖然簡化了散熱機構，但導致底座內的溫度升高，因此反而需要將電源模塊的部件更換為高耐熱產品。結果，整體成本與帶散熱片的原產品一樣”（東芝照明技術）。