隨著中國日益成為全球最大" title="最大">最大的電子終端產品加工制造基地,中國的電子元器件市場也呈現出供需兩旺的態勢。其中,片式多層陶瓷電容" title="陶瓷電容">陶瓷電容器(MLCC,又稱獨石電容器)是目前用量最大、發展速度最快的片式元件之一。從下游供應鏈終端市場來看,電子產品對MLCC的需求呈現出幾何級急劇增長,為國內外MLCC廠商帶來了良好的發展機遇。 “每周都有新設備在往里進,每天也都有新合同在往外簽。”從深圳宇陽科技發展有限公司MLCC?事業部總經理廖杰的描述中,我們不難管窺MLCC市場的紅火程度。在中國電子元件行業協會信息中心日前發布的《2007年第二十屆中國電子元件百強》排名中,宇陽科技位列第52名,年銷售額達到49,768萬元。截至2007年上半年,宇陽科技的出貨量增長已經達到了30%,而對于行業而言,8月才是全年旺季的開始,因此后市表現十分值得期待。?
而另一家同樣榜上有名的陶瓷電容制造企業潮州三環(集團)股份有限公司緊隨其后,排在第56位,年銷售額為50,139萬元。該公司電容銷售市場部部長朱銳莫表示,中國電容器市場的發展完全得益于中國電子加工業的高速擴張,特別是電子出口加工,以前是這樣,將來也是這樣。隨著人民幣的升值和國內勞動力成本的逐漸升高,國內電子制造業的制造成本也將隨之增加,這必將促使國內電子生產加工企業逐漸淘汰掉低技術含量、低利潤產品的加工(如DVD、機頂盒、顯示器等),轉而尋求高技術含量、高利潤產品的加工(如PC、手機等)。因此,國內MLCC生產企業必須緊跟產業變化的步伐,努力提高自身的產品技術水平,以適應國內電子生產企業對MLCC提出的更高要求。
隨著電子產品日趨小型和薄型化,小尺寸" title="小尺寸">小尺寸成為MLCC發展的主要方向。
與此同時,日、韓、臺資MLCC生產企業如京瓷" title="京瓷">京瓷(AVX/KYOCERA)、村田" title="村田">村田(Murata)、禾伸堂、國巨等也爭相將中國作為主要生產基地和重要市場,紛紛加大在華投資和市場拓展力度。京瓷全球銷售傳訊總監Craig?Hunter指出:“2006財年AVX全球銷售總額的34%來自于陶瓷電容和鉭電容銷售。由于目前很多的新產品是在中國制造,例如中國目前是全球最主要的手機制造基地之一,因此相應地,很多新型元件產品也在中國被大量購買和使用。”
MLCC是禾伸堂整個被動元器件銷售中的主體,占總銷售額的85%。該公司被動組件部門主管葉協理表示:“今年全球MLCC需求維持在15%的增長率,0402、0603小尺寸低容量產品的供需比大約為1.07;高容類產品的供需比大約為0.97~0.98,有微幅的不足。從市場現狀來看,8月整個電子產業進入旺季,高容產品已有部分規格出現供應緊張。”
葉協理特別指出,過去禾伸堂MLCC客戶主要以臺資企業、外資企業為主,但從去年開始,中國本土企業的需求比重逐漸呈上升趨勢。從應用產品來看,前幾年主要是以MP3、PMP、數碼相機、液晶電視為主,今年通訊設備市場(包括手機和基站)的需求量增長十分快,尤其是中興和華為,前一段時間頻獲國外通訊市場大單,由此刺激了他們對電容產品需求量的急劇擴大,因此今年增長的比例相對很高,相信接下來的增長幅度會越來越快。因此,今年禾伸堂市場策略調整后,逐漸加大了中國大陸客戶的銷售比重,“中國大陸客戶目前是禾伸堂非常看好的一個市場。”他強調說。
MLCC繼續向小尺寸挺進,0402占據市場主流
MLCC可以廣泛應用于移動通信、個人電腦、汽車電子、主板、顯示器和平板電視、家用DVD及移動DVD、電腦外設(鼠標、鍵盤)等電子設備中。隨著這些電子產品不斷趨于小型化和薄型化,小尺寸是MLCC技術發展的一個主要方向。如村田目前可以提供超小型單片式電容GRP03,大小僅為0.6×0.3×0.3mm。
雖然小型化MLCC最小已經可以做到0201,甚至01005,但由于受到技術的限制,成品率不高,并且電容量有限;對客戶的貼片機性能要求更高;因此除了高端手機之外應用市場狹窄,整體出貨量不高,成本壓力也相應較高。禾神堂表示0201目前僅占公司總出貨量的5~10%。
電容分銷商友仁科技有限公司市場部經理張俊峰表示:“目前占據全球市場主流的還是0402,而在中國市場,甚至尚處于0603向0402過渡的階段。”友仁科技成立于2000年,從代理三星高容高壓貼片電容起家,在深、港、韓國均設有分公司,主要代理韓國SAMSUNG、SAMWHA、KORCHIP、SEJIN、SAMWOO、松下的電容產品。
廖杰:我們開發的陶瓷材料可以低于國外材料一半的成本實現高出一倍的性能。
宇陽科技的廖杰也證實該公司目前銷售最好的是容量為0.1μF/1μF的0402和0603產品。
在整體規格尺寸不斷減小的同時,一些MLCC廠商也在努力降低產品厚度。以0603?1μ?16V規格為例,宇陽已經可以做到0.55mm,與典型的0.8mm相比降低了30%。日本京瓷也針對放置于芯片下的位置和存儲卡應用推出了超薄型MLCC——LT系列,其中0402規格的最大厚度只有0.356mm。
高容MLCC供不應求,眾廠商積極擴產
2006~2007年游戲機、LCD?TV、筆記本電腦、手機市場持續擴張,特別是隨著數碼產品的數據傳輸速度逐漸提高、內存容量和功能種類不斷增加,對于電容尤其是高容類型電容產品的需求急劇擴大。
友仁科技的張俊峰指出,隨著供應壓力增大,從去年開始,市場交貨期從以往的3個月延長到現在的半年甚至更長。盡管從去年下半年開始,日韓、臺系、國內廠商紛紛擴產,目前全球產能預計已經達到15,000億顆以上,但高容部分依然供不應求。
葉協理表示,禾伸堂目前的高容MLCC介電層厚度可以做到3μm,電極層厚度可以做到1.2~1.3μm,工作溫度平均為85℃。針對不同規格,該公司可以提供的高容產品分別為0402/2.2μF、0603/10μF、0805/22μF、1206/47μF、1210/100μF。
日系廠商如TDK、村田等甚至已經推出了最大容量達到220μF的產品,但目前占主導地位的仍是10μF的陶瓷電容,預計未來將更多地出現100μF的產品。
據介紹,宇陽科技目前年出貨量大約在300億片左右,0402最大可以做到1μF,占總出貨量的70%以上,其次是0603,最大可以做到4.7μF,另外0805只限于高容部分,最大可以做到10μF,上述產品均可批量供貨。
廖杰表示,由于MLCC市場成長空間巨大,而宇陽的市場占有率僅有不到5%,因此該公司正在積極準備上市,以引進資金進一步擴張產能,保守估計明年將擴張到400億以上。他認為在經過前幾年的波動之后,MLCC的價格目前已經趨于穩定,不會有大的起伏,但高容部分價格有逐漸下降的趨勢。
與宇陽主要專注于小尺寸高容量產品不同的是,大型化高容量產品是禾伸堂的另一個重要發展方向。目前已經可以做到1808、1812、2220,甚至一公分以上長寬,主要用于電信局局端設備、工業設備等對性能可靠性要求極高的應用,以及高端特殊定制化產品(包括高壓、特殊尺寸、符合特殊安規認證等)。
終端產品旺需求,促MLCC舞出廣闊天地
京瓷的Hunter認為2007年蜂窩電話的全球出貨量預計將超過10億部,平均一部手機的MLCC用量達到150~250只,以每部手機用200只MLCC測算,手機用MLCC的需求量為2,000億只,市場十分巨大。此外,隨著手機功能的增加以及3G手機的普及,手持電視等實時視頻信號功能的增加將帶動高容設備的出貨量增長,單機MLCC的使用數量也將增加,預計這一市場需求還將持續呈幾何級增長。
禾伸堂的葉協理指出,2007年全球LCD?TV市場成長率達到75%,全球出貨量達到7,600萬臺,去年出貨主流尺寸為26寸,今年由于價格下滑很快,32寸以上成為主流需求。隨著尺寸變大,LCD?TV使用了很多高容X7R產品,其中工作電壓在16V/25V/35V,容量為2.2μF/4.7μF/10μF的1206為市場主流。作為重點開發目標,禾伸堂針對該市場已經推出了工作溫度在125度的X7R產品。此外,高壓電容是LCD?TV重要零組件,變流器/轉化器主要用到3KV和6KV的高壓電容產品,禾伸堂目前是該市場的主要供貨商,市占率據稱達到40%。潮州三環電容銷售市場部部長朱銳莫也認為,從目前的市場表現,2007年MLCC應用領域表現最好的是平板電視,此外對于中國企業而言,數字機頂盒也是未來最有發展潛力的領域之一。
汽車電子市場也成為全球電容產品的另一個新興需求領域。村田電子表示,該公司目前已經針對汽車電子市場推出了MLCC系列產品,同消費電子相比,汽車環境的苛刻性對MLCC的技術與性能提出了更高的要求,其中針對車身安全與動力系統應用的電容產品還需要通過ISO/TS16949?國際汽車質量體系標準嚴格認證,但同時對成本的要求并沒有消費電子那么嚴苛。禾伸堂也表示將在今年針對汽車電子推出工作溫度范圍在-55-150℃的新產品X8,其冷熱循環測試可以達到3,000次,具有高可靠度,即將通過TS16949認證,預計第四季可以提供量產。
電容式觸摸屏由于其穩定的使用性能而得到迅速的擴張,由于其振蕩器和計算器均使用到MLCC,因此其擴張也將增加對MLCC的需求。朱銳莫指出:“由于觸摸屏等傳感器的使用環境都相對比較惡劣(室外或工業環境),因此對電容器的性能要求比較苛刻,要求電容器的性能在不同的環境下應該具有較高的穩定性。只有NPO產品才具有如此穩定的性能,因此我們認為NPO產品在傳感器中的使用量最大。”
除上述市場之外,京瓷的Hunter還指出,在計算機市場上多核MPU將促進對低自感電容的需求增長,而游戲機市場對于更高的圖片處理技術的需求,也將進一步驅動對最新電容產品的需求。
國際廠商挑戰本土價格優勢,中國廠商深度發掘國產化商機
全球電容市場在經歷了2000年至2004年的冰河期后,于2005年開始強勁反彈,特別地,由于需求擴大、原材料供應緊張、產能不足等因素影響,MLCC市場于去年遭遇了大面積缺貨的窘境。友仁科技的張俊峰指出,“今年市場最大的特點是,和去年的長旺相比,今年5月起市場開始進入一個拐點,5、6、7月持續往下走,而去年這個時候市場缺貨已經非常嚴重了。”他認為,由于全球能源緊缺,原材料供應緊張必然長期存在,但是經過去年的缺貨調整,再加上介電層逐漸改為采用鎳銅等賤金屬,原材料供應對MLCC產生的影響已經不會太大。
“原材料已經不能再用作交不出貨的‘借口?i了。”宇陽科技的廖杰也表示,“目前原材料端來看,除了高端材料略有吃緊,整體上基本供應順暢。產能受限的主要原因還是技術力量和設備水平。”
一方面,材料越來越薄,加工工藝越發困難;另一方面,容量越高,層數越高,這些都對制造商提出了挑戰。國際廠商憑借扎實的技術功底繼續領跑市場。例如,日本京瓷面向高速數據處理應用需求,推出了LGA低自感電容系列,另一個系列的FLEXITERM可以承受傳統MLCC?2倍以上的彎曲度,因而在受到外力時不易出現撕裂。
潮州三環的朱銳莫指出,中國電容制造廠商所面臨的最大挑戰是國外電容器廠家灼灼逼人的價格攻勢,日系、臺系和韓系等MLCC廠家為了降低人力成本,都陸續把MLCC搬至大陸生產,有的甚至是全制程搬過來,因此對于中國大陸MLCC生產廠商來講已經不具有人力成本的優勢,國內企業唯有提高生產管理效率,努力實現材料及設備的國產化,充分發揮本土的資源優勢,才能與國外的MLCC廠家抗衡。
廖杰認為,與國際廠商相比,中國電容制造商的競爭優勢在于對本土市場的把握,擁有更完善的銷售網,可以提供貼近快捷的服務。此外,該公司還積極致力于實現材料供應和人才資源的本土化,以進一步加強成本優勢。據廖杰介紹,宇陽科技目前正在積極與國內高校合作,聯手開發自有陶瓷材料,以低于國外材料一半的成本,實現高出一倍的性能。
傳統應用壁壘已被打破,多種電容產品競爭中共存
值得注意的是,隨著技術的不斷提高,MLCC由于具有低ESR、量產化、高容量的特點,在成本和效能上都占了相當的優勢。除了對內在陶瓷電容應用領域大量替代傳統貼片電容之外,MLCC還開始蠶食其他電容產品市場。比如友仁科技的張俊峰就指出,MLCC正在逐步替代鉭電容,少量替代貼片鋁電容。而在手機中,MLCC已經可以完全取代片式薄膜電容。
不過京瓷的Hunter認為與MLCC相比,鉭電解電容具備高體積效率、小體積規格下更高的容量、不受壓電效應影響、多尺寸規格供選擇、價格更低等優勢,“今年市場對鉭電解電容的需求量達到了一個峰值,因此我相信短期內MLCC不會完全取代鉭電解電容。”?以日系1812?220μF電容為例,由于該產品體積太大,成品率不高,單價較高,與鉭電容相比尚不具競爭力。
但是MLCC也并非可以高枕無憂,如京瓷日前推出的OxiCap電容具有無燃無煙、低ESR的特性。除此之外,降低壓電噪音是音頻產品設計中一個很重要的考慮因素,由于OxiCap電容不受壓電效應影響,相信可以在很多音頻類應用中威脅MLCC的地位。
事實上,每一種電容都具備自己的特性與缺點,雖然在一些低端市場可以部分替代,但不可能在任何應用的任何部分都可以取代,因此陶瓷電容、電解電容和薄膜電容將在很長的一段時期里繼續共存下去。與此同時,高電容技術還將不斷催生出新的設計應用,創造新的需求。
而另一家同樣榜上有名的陶瓷電容制造企業潮州三環(集團)股份有限公司緊隨其后,排在第56位,年銷售額為50,139萬元。該公司電容銷售市場部部長朱銳莫表示,中國電容器市場的發展完全得益于中國電子加工業的高速擴張,特別是電子出口加工,以前是這樣,將來也是這樣。隨著人民幣的升值和國內勞動力成本的逐漸升高,國內電子制造業的制造成本也將隨之增加,這必將促使國內電子生產加工企業逐漸淘汰掉低技術含量、低利潤產品的加工(如DVD、機頂盒、顯示器等),轉而尋求高技術含量、高利潤產品的加工(如PC、手機等)。因此,國內MLCC生產企業必須緊跟產業變化的步伐,努力提高自身的產品技術水平,以適應國內電子生產企業對MLCC提出的更高要求。
隨著電子產品日趨小型和薄型化,小尺寸" title="小尺寸">小尺寸成為MLCC發展的主要方向。
與此同時,日、韓、臺資MLCC生產企業如京瓷" title="京瓷">京瓷(AVX/KYOCERA)、村田" title="村田">村田(Murata)、禾伸堂、國巨等也爭相將中國作為主要生產基地和重要市場,紛紛加大在華投資和市場拓展力度。京瓷全球銷售傳訊總監Craig?Hunter指出:“2006財年AVX全球銷售總額的34%來自于陶瓷電容和鉭電容銷售。由于目前很多的新產品是在中國制造,例如中國目前是全球最主要的手機制造基地之一,因此相應地,很多新型元件產品也在中國被大量購買和使用。”
MLCC是禾伸堂整個被動元器件銷售中的主體,占總銷售額的85%。該公司被動組件部門主管葉協理表示:“今年全球MLCC需求維持在15%的增長率,0402、0603小尺寸低容量產品的供需比大約為1.07;高容類產品的供需比大約為0.97~0.98,有微幅的不足。從市場現狀來看,8月整個電子產業進入旺季,高容產品已有部分規格出現供應緊張。”
葉協理特別指出,過去禾伸堂MLCC客戶主要以臺資企業、外資企業為主,但從去年開始,中國本土企業的需求比重逐漸呈上升趨勢。從應用產品來看,前幾年主要是以MP3、PMP、數碼相機、液晶電視為主,今年通訊設備市場(包括手機和基站)的需求量增長十分快,尤其是中興和華為,前一段時間頻獲國外通訊市場大單,由此刺激了他們對電容產品需求量的急劇擴大,因此今年增長的比例相對很高,相信接下來的增長幅度會越來越快。因此,今年禾伸堂市場策略調整后,逐漸加大了中國大陸客戶的銷售比重,“中國大陸客戶目前是禾伸堂非常看好的一個市場。”他強調說。
MLCC繼續向小尺寸挺進,0402占據市場主流
MLCC可以廣泛應用于移動通信、個人電腦、汽車電子、主板、顯示器和平板電視、家用DVD及移動DVD、電腦外設(鼠標、鍵盤)等電子設備中。隨著這些電子產品不斷趨于小型化和薄型化,小尺寸是MLCC技術發展的一個主要方向。如村田目前可以提供超小型單片式電容GRP03,大小僅為0.6×0.3×0.3mm。
雖然小型化MLCC最小已經可以做到0201,甚至01005,但由于受到技術的限制,成品率不高,并且電容量有限;對客戶的貼片機性能要求更高;因此除了高端手機之外應用市場狹窄,整體出貨量不高,成本壓力也相應較高。禾神堂表示0201目前僅占公司總出貨量的5~10%。
電容分銷商友仁科技有限公司市場部經理張俊峰表示:“目前占據全球市場主流的還是0402,而在中國市場,甚至尚處于0603向0402過渡的階段。”友仁科技成立于2000年,從代理三星高容高壓貼片電容起家,在深、港、韓國均設有分公司,主要代理韓國SAMSUNG、SAMWHA、KORCHIP、SEJIN、SAMWOO、松下的電容產品。
廖杰:我們開發的陶瓷材料可以低于國外材料一半的成本實現高出一倍的性能。
宇陽科技的廖杰也證實該公司目前銷售最好的是容量為0.1μF/1μF的0402和0603產品。
在整體規格尺寸不斷減小的同時,一些MLCC廠商也在努力降低產品厚度。以0603?1μ?16V規格為例,宇陽已經可以做到0.55mm,與典型的0.8mm相比降低了30%。日本京瓷也針對放置于芯片下的位置和存儲卡應用推出了超薄型MLCC——LT系列,其中0402規格的最大厚度只有0.356mm。
高容MLCC供不應求,眾廠商積極擴產
2006~2007年游戲機、LCD?TV、筆記本電腦、手機市場持續擴張,特別是隨著數碼產品的數據傳輸速度逐漸提高、內存容量和功能種類不斷增加,對于電容尤其是高容類型電容產品的需求急劇擴大。
友仁科技的張俊峰指出,隨著供應壓力增大,從去年開始,市場交貨期從以往的3個月延長到現在的半年甚至更長。盡管從去年下半年開始,日韓、臺系、國內廠商紛紛擴產,目前全球產能預計已經達到15,000億顆以上,但高容部分依然供不應求。
葉協理表示,禾伸堂目前的高容MLCC介電層厚度可以做到3μm,電極層厚度可以做到1.2~1.3μm,工作溫度平均為85℃。針對不同規格,該公司可以提供的高容產品分別為0402/2.2μF、0603/10μF、0805/22μF、1206/47μF、1210/100μF。
日系廠商如TDK、村田等甚至已經推出了最大容量達到220μF的產品,但目前占主導地位的仍是10μF的陶瓷電容,預計未來將更多地出現100μF的產品。
據介紹,宇陽科技目前年出貨量大約在300億片左右,0402最大可以做到1μF,占總出貨量的70%以上,其次是0603,最大可以做到4.7μF,另外0805只限于高容部分,最大可以做到10μF,上述產品均可批量供貨。
廖杰表示,由于MLCC市場成長空間巨大,而宇陽的市場占有率僅有不到5%,因此該公司正在積極準備上市,以引進資金進一步擴張產能,保守估計明年將擴張到400億以上。他認為在經過前幾年的波動之后,MLCC的價格目前已經趨于穩定,不會有大的起伏,但高容部分價格有逐漸下降的趨勢。
與宇陽主要專注于小尺寸高容量產品不同的是,大型化高容量產品是禾伸堂的另一個重要發展方向。目前已經可以做到1808、1812、2220,甚至一公分以上長寬,主要用于電信局局端設備、工業設備等對性能可靠性要求極高的應用,以及高端特殊定制化產品(包括高壓、特殊尺寸、符合特殊安規認證等)。
終端產品旺需求,促MLCC舞出廣闊天地
京瓷的Hunter認為2007年蜂窩電話的全球出貨量預計將超過10億部,平均一部手機的MLCC用量達到150~250只,以每部手機用200只MLCC測算,手機用MLCC的需求量為2,000億只,市場十分巨大。此外,隨著手機功能的增加以及3G手機的普及,手持電視等實時視頻信號功能的增加將帶動高容設備的出貨量增長,單機MLCC的使用數量也將增加,預計這一市場需求還將持續呈幾何級增長。
禾伸堂的葉協理指出,2007年全球LCD?TV市場成長率達到75%,全球出貨量達到7,600萬臺,去年出貨主流尺寸為26寸,今年由于價格下滑很快,32寸以上成為主流需求。隨著尺寸變大,LCD?TV使用了很多高容X7R產品,其中工作電壓在16V/25V/35V,容量為2.2μF/4.7μF/10μF的1206為市場主流。作為重點開發目標,禾伸堂針對該市場已經推出了工作溫度在125度的X7R產品。此外,高壓電容是LCD?TV重要零組件,變流器/轉化器主要用到3KV和6KV的高壓電容產品,禾伸堂目前是該市場的主要供貨商,市占率據稱達到40%。潮州三環電容銷售市場部部長朱銳莫也認為,從目前的市場表現,2007年MLCC應用領域表現最好的是平板電視,此外對于中國企業而言,數字機頂盒也是未來最有發展潛力的領域之一。
汽車電子市場也成為全球電容產品的另一個新興需求領域。村田電子表示,該公司目前已經針對汽車電子市場推出了MLCC系列產品,同消費電子相比,汽車環境的苛刻性對MLCC的技術與性能提出了更高的要求,其中針對車身安全與動力系統應用的電容產品還需要通過ISO/TS16949?國際汽車質量體系標準嚴格認證,但同時對成本的要求并沒有消費電子那么嚴苛。禾伸堂也表示將在今年針對汽車電子推出工作溫度范圍在-55-150℃的新產品X8,其冷熱循環測試可以達到3,000次,具有高可靠度,即將通過TS16949認證,預計第四季可以提供量產。
電容式觸摸屏由于其穩定的使用性能而得到迅速的擴張,由于其振蕩器和計算器均使用到MLCC,因此其擴張也將增加對MLCC的需求。朱銳莫指出:“由于觸摸屏等傳感器的使用環境都相對比較惡劣(室外或工業環境),因此對電容器的性能要求比較苛刻,要求電容器的性能在不同的環境下應該具有較高的穩定性。只有NPO產品才具有如此穩定的性能,因此我們認為NPO產品在傳感器中的使用量最大。”
除上述市場之外,京瓷的Hunter還指出,在計算機市場上多核MPU將促進對低自感電容的需求增長,而游戲機市場對于更高的圖片處理技術的需求,也將進一步驅動對最新電容產品的需求。
國際廠商挑戰本土價格優勢,中國廠商深度發掘國產化商機
全球電容市場在經歷了2000年至2004年的冰河期后,于2005年開始強勁反彈,特別地,由于需求擴大、原材料供應緊張、產能不足等因素影響,MLCC市場于去年遭遇了大面積缺貨的窘境。友仁科技的張俊峰指出,“今年市場最大的特點是,和去年的長旺相比,今年5月起市場開始進入一個拐點,5、6、7月持續往下走,而去年這個時候市場缺貨已經非常嚴重了。”他認為,由于全球能源緊缺,原材料供應緊張必然長期存在,但是經過去年的缺貨調整,再加上介電層逐漸改為采用鎳銅等賤金屬,原材料供應對MLCC產生的影響已經不會太大。
“原材料已經不能再用作交不出貨的‘借口?i了。”宇陽科技的廖杰也表示,“目前原材料端來看,除了高端材料略有吃緊,整體上基本供應順暢。產能受限的主要原因還是技術力量和設備水平。”
一方面,材料越來越薄,加工工藝越發困難;另一方面,容量越高,層數越高,這些都對制造商提出了挑戰。國際廠商憑借扎實的技術功底繼續領跑市場。例如,日本京瓷面向高速數據處理應用需求,推出了LGA低自感電容系列,另一個系列的FLEXITERM可以承受傳統MLCC?2倍以上的彎曲度,因而在受到外力時不易出現撕裂。
潮州三環的朱銳莫指出,中國電容制造廠商所面臨的最大挑戰是國外電容器廠家灼灼逼人的價格攻勢,日系、臺系和韓系等MLCC廠家為了降低人力成本,都陸續把MLCC搬至大陸生產,有的甚至是全制程搬過來,因此對于中國大陸MLCC生產廠商來講已經不具有人力成本的優勢,國內企業唯有提高生產管理效率,努力實現材料及設備的國產化,充分發揮本土的資源優勢,才能與國外的MLCC廠家抗衡。
廖杰認為,與國際廠商相比,中國電容制造商的競爭優勢在于對本土市場的把握,擁有更完善的銷售網,可以提供貼近快捷的服務。此外,該公司還積極致力于實現材料供應和人才資源的本土化,以進一步加強成本優勢。據廖杰介紹,宇陽科技目前正在積極與國內高校合作,聯手開發自有陶瓷材料,以低于國外材料一半的成本,實現高出一倍的性能。
傳統應用壁壘已被打破,多種電容產品競爭中共存
值得注意的是,隨著技術的不斷提高,MLCC由于具有低ESR、量產化、高容量的特點,在成本和效能上都占了相當的優勢。除了對內在陶瓷電容應用領域大量替代傳統貼片電容之外,MLCC還開始蠶食其他電容產品市場。比如友仁科技的張俊峰就指出,MLCC正在逐步替代鉭電容,少量替代貼片鋁電容。而在手機中,MLCC已經可以完全取代片式薄膜電容。
不過京瓷的Hunter認為與MLCC相比,鉭電解電容具備高體積效率、小體積規格下更高的容量、不受壓電效應影響、多尺寸規格供選擇、價格更低等優勢,“今年市場對鉭電解電容的需求量達到了一個峰值,因此我相信短期內MLCC不會完全取代鉭電解電容。”?以日系1812?220μF電容為例,由于該產品體積太大,成品率不高,單價較高,與鉭電容相比尚不具競爭力。
但是MLCC也并非可以高枕無憂,如京瓷日前推出的OxiCap電容具有無燃無煙、低ESR的特性。除此之外,降低壓電噪音是音頻產品設計中一個很重要的考慮因素,由于OxiCap電容不受壓電效應影響,相信可以在很多音頻類應用中威脅MLCC的地位。
事實上,每一種電容都具備自己的特性與缺點,雖然在一些低端市場可以部分替代,但不可能在任何應用的任何部分都可以取代,因此陶瓷電容、電解電容和薄膜電容將在很長的一段時期里繼續共存下去。與此同時,高電容技術還將不斷催生出新的設計應用,創造新的需求。
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