英特爾計劃對嵌入式片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品采取模塊化結(jié)構(gòu)，方便公司低能耗的Atom處理器快速適應特定目標市場，包括智能手機、平板電腦和微處理器等。
　　
　　英特爾此舉目的是在接下來幾年推動其低能耗路線圖發(fā)展，將Atom芯片用于智能手機和平板電腦，以圖同ARM移動處理器競爭。同時，英特爾AtomSoC芯片在接下來3年將從32納米到22納米再到14納米，分別命名為Saltwell、Silvermont和Airmont。
　　
　　英特爾認為處理技術(shù)的發(fā)展不光能提高能效，還可以使得芯片上整合更多的功能。英特爾AtomSoC研發(fā)組技術(shù)規(guī)劃總經(jīng)理BillLeszinske解釋認為，其策略的關(guān)鍵部分是基于名為英特爾片上系統(tǒng)矩陣的互聯(lián)構(gòu)建模塊化結(jié)構(gòu)。他表示，“我們現(xiàn)有的SoC引進的芯片級別模塊化技術(shù)可以使用戶輕松進行雙核或四核設計，但是其它方面還要就特定市場而定。”
　　
　　這個理念和普遍用于ARM芯片的高級微控制器總線架構(gòu)類似，主要通過提供標準界面連接可重復使用的功能模塊如I/O、自定義邏輯和CPU核等，從而簡化SoC構(gòu)建過程。
　　
　　Leszinske表示英特爾允許其它供應商的參與，以便將更多元化的智能資產(chǎn)整合到SoC設計中。同時還收購了諸如Infineon的無線芯片集業(yè)務等來為其移動策略提供必要的技術(shù)支持。
　　
　　接下來四年內(nèi)，英特爾預計迎來顯卡和CPU產(chǎn)品10倍的改進。Leszinske表示英特爾消費性平板電腦產(chǎn)品也將在年內(nèi)問世，2012年則會推出智能手機。他強調(diào)英特爾明確在移動領(lǐng)域同ARM競爭的挑戰(zhàn)之高和難度之大，但是任何相信憑借英特爾的強健實力會帶來更大的成功。