作為定制化標準產(chǎn)品(CSSP )的領導者QuickLogic公司（納斯達克股票代號：QUIK）今天宣布推出一個新的用于PolarPro ®平臺系列應用的解決方案，該解決方案讓PolarPro ®平臺把應用處理器上的SDIO端口連接到高通公司的調(diào)制解調(diào)器芯片組的EBI2接口上。這種新的應用解決方案為移動和手持設備設計師提供了一個低成本、低功耗、易于使用的方案，以取代USB端口這類通用接口。
　
　　許多移動設備架構(gòu)使用基于PHY的USB在器件之間進行連接，包括應用處理器與移動電話調(diào)制解調(diào)器芯片組之間的連接。 SDIO接口是一種低功耗、低成本的解決方案，它需要的軟件比基于PHY的USB端口小。基于PHY的USB端口消耗的功率大于設備之間進行連接所需要的功率。由于QuickLogic的新型應用解決方案，應用處理器（例如飛思卡爾、Marvell公司、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA和德州儀器公司的應用處理器）上的SDIO端口可以連接到高通公司調(diào)制解調(diào)器芯片組上的EBI2接口。QuickLogic公司還提供軟件驅(qū)動程序，因而這個解決方案可以在Linux操作系統(tǒng)上運行。
 　
　　“市場強烈需要一種非USB接口把應用處理器和高通公司的調(diào)制解調(diào)器芯片組連接起來。SDIO連接到EBI2的客戶端應用解決方案正是根據(jù)市場的這個強烈需要而開發(fā)的。” QuickLogic的高級業(yè)務發(fā)展經(jīng)理Mehul Kochar說。“今天，移動設備設計人員為了保持競爭力，始終需要考慮成本、功耗和易用性。由于SDIO接口得到普及，設計人員需要靈活的連接解決方案，以促進設計過程的進行，并增強用戶的感受。＂
　
供貨
　　SDIO連接到EBI2的客戶端應用解決方案立即可以提供。它可以用現(xiàn)在供貨的PolarPro器件實現(xiàn)。RolarPro器件使用很小的3.25毫米x3.49毫米WLCSP封裝。有關QuickLogic的CSSP功能和平臺的更多信息，請訪問http://www.quicklogic.com/cssp-solution-overview/。