臺積電資深處長余振華表示，為了減少耗電，增加系統(tǒng)互聯(lián)的速度，積體電路(IC)用銅和Low-K是解決方式；在IC產(chǎn)業(yè)，未來誰可以良好掌握系統(tǒng)互連，誰有好的高階銅技術(shù)就會贏。
　　
　　第12屆世界電子電路大會(ECWC12)與臺灣電路板展(TPCAShow)今天聯(lián)合登場，開幕主題演說時余振華表示，半導(dǎo)體到印刷電路板的互連高速道路是綠色環(huán)保、耗能少的技術(shù)。
　　
　　余振華說，新IC轉(zhuǎn)換趨勢會因智慧型手機、平板電腦以及云端運算興起，有更低耗能、更輕薄小的趨勢；IC等元件要可以放得更近，甚至可以疊起來，或是垂直疊起來，稱做3DIC。
　　
　　未來將不只智慧手機、平板電腦等行動設(shè)備會運用，許多高階設(shè)備，包括伺服器、高階PC都會使用，因為這些設(shè)備也遇到了降低成本和低耗電要求。
　　
　　余振華說，IC用銅和Low-K可解決互連速度和成本問題；未來，可以說誰有好的高階銅技術(shù)，誰就會贏，但這個技術(shù)目前有經(jīng)驗者并不多。