專業IC設計軟件" title="IC設計軟件" target="_blank">IC設計軟件全球供貨商SpringSoft, Inc.今天宣布，與海思半導體有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已經達成了戰略合作協議，經此海思半導體將會大規模的采用SpringSoft公司的Verdi™自動化偵錯系統、Laker™ 版圖自動化系統與Siloti™能見度自動增強系統等產品。 海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。
　
　　目前全球有100個以上的國家與地區采用海思半導體ASICs，包括通訊芯片組與數字媒體SoC解決方案等綜合性產品在內。海思總部位于中國深圳，在北京、上海及美國硅谷和瑞典均有設計部門，部署先進EDA設計平臺與頂尖IC設計和測試技術，以及世界級的R&D流程，提供高質量的芯片解決方案。
　
　　這份協議擴大后，海思半導體有限公司將大規模部署SpringSoft的Verdi軟件作為標準偵錯平臺，以及Laker電路驅動版圖流程作為首選的定制版圖解決方案。對于Siloti軟件的采用初期將以高階數據通訊與移動電話芯片設計為目標，以節省仿真成本并提高驗證產能。
　
　　海思副總裁何庭波表示：「基本上我們所有的產品平臺復雜性在不斷提高同時產品上市時間窗口在縮短，我們的設計團隊仍能持續提高生產力并準時達成驗證收斂，Verdi的使用起到了積極的作用。在使用Laker進行定制版圖工作期間，設計團隊也發現，與其他工具相比較，生產力約提升了30%。Verdi和Laker帶來的生產力提升，再結合SpringSoft優秀的技術支持，在目前競爭激烈的環境中是意義重大的優勢。」
　
　　SpringSoft營銷副總裁Oz Levia指出：「海思堅持采用最佳的EDA解決方案，這是他們在行業中追求領導地位的證明。我們著重于最關鍵的IC設計與驗證挑戰，不論設計團隊處于中國迅速擴張的電子市場中或全球任何一個角落，我們都能夠為這些團隊提供獨特的自動化解決方案與卓越價值。」
　
關于SpringSoft
　　SpringSoft為提供全球專業自動化技術之領導廠商，所提供產品能加速工程師對于復雜的數字、邏輯、混合信號集成電路 (ICs)、特殊應用集成電路 (ASICs)、微處理器、及系統單芯片 (SoCs) 之設計、驗證及偵錯。其獲獎無數的產品包括有Novas驗證強化和 Laker 定制IC 設計解決方案，已有超過400個整合組件制造(IDM)、無晶圓廠半導體公司、晶圓代工廠、及電子系統代工 (OEMs) 領導廠商使用。總部設在臺灣新竹及美國加州圣荷西，SpringSoft為亞洲最大且第一家掛牌上市之電子設計自動化廠商，并且以客戶服務在業界著稱，其400多位員工分布于世界各地數個研發及技術服務據點。更多信息，請洽SpringSoft網站：http://www.springsoft.com
　　Verdi、Siloti與Certitude為SpringSoft, Inc.的商標。所有其他商標或注冊商標皆為各該擁有者的財產。