· Palladium XP II 驗證平臺使得驗證效率提高兩倍，芯片上市時間縮短四個月
· 系統(tǒng)開發(fā)增強(qiáng)套件為嵌入式OS 驗證交付速度提高60 倍，并且使軟/硬件聯(lián)合驗證的性能提高10 倍
為了進(jìn)一步縮短半導(dǎo)體和系統(tǒng)制造商的產(chǎn)品上市時間，全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今日推出Palladium® XP II 驗證計算平臺，它作為系統(tǒng)開發(fā)增強(qiáng)套件的一部分，可顯著加快硬件和軟件聯(lián)合驗證的時間。Palladium XP II 平臺是屢獲殊榮的Palladium XP 仿真系統(tǒng)的更新產(chǎn)品，最多可以將驗證性能再提高50%，更將其業(yè)界領(lǐng)先的容量擴(kuò)展至23 億門。通過降低功耗并提高容量，客戶現(xiàn)在可以在更小的系統(tǒng)配置上運(yùn)行更多的測試，從而降低總體擁有成本。
Cadence 同時宣布增加八個新型移動和消費(fèi)電子產(chǎn)品協(xié)議用于支持硬件加速器。更多詳情請訪問cadence.com/PXPII。
隨著對更早、更快速和更準(zhǔn)確的軟/硬件聯(lián)合驗證需求的不斷增加，Cadence 圍繞Palladium XP擴(kuò)展了其系統(tǒng)開發(fā)套件的功能，包括：
· 結(jié)合了Cadence® 虛擬系統(tǒng)平臺（VirtualSystem Platform）和Palladium XP 硬件加速系統(tǒng)的混合技術(shù)，最多可以為嵌入式OS 驗證提供高達(dá)60 倍的性能加速，并且使軟/硬件聯(lián)合驗證的性能提高10 倍。
· 為系統(tǒng)環(huán)境的高級虛擬化提供的嵌入式測試臺，提供用戶可以在流片之前驗證外設(shè)軟件驅(qū)動程序，加快芯片出廠后的四通驗證和收斂速度。
GSEDA 首席分析師Gary Smith 說：“在我們對2012 年基于事務(wù)處理的加速（Transaction Based Acceleration）市場所作的最新分析更新中顯示，Cadence 繼續(xù)在市場中保持領(lǐng)先。Palladium XP II 平臺最新升級的硬件功能和其他高級使用模型使Cadence 能夠完善地解決用戶面對的不斷增加的驗證挑戰(zhàn)。”
Palladium 客戶的反饋
NVIDIA 工程設(shè)計總監(jiān)Narendra Konda 說：“通過Cadence Palladium XP虛擬系統(tǒng)平臺混合解決方案，我們實(shí)現(xiàn)了比純粹的硬件仿真高達(dá)60 倍的OS 構(gòu)建速度，同時比真正設(shè)計上執(zhí)行的OS上層生產(chǎn)和測試軟件的性能提高了10 倍。這種新型使用模型顯著加快了NVIDIA 的系統(tǒng)軟件驗證周期，并確保了更加平順的基于芯片的系統(tǒng)構(gòu)建。”
博通公司移動平臺解決方案部IC工程總監(jiān)Vahid Ordoubadian表示：“通過Palladium 仿真器及其內(nèi)嵌式測試平臺的使用模式，將外圍設(shè)備模型連接到SoC作為完全可綜合的嵌入式測試平臺的一部分，我們可以在流片前發(fā)現(xiàn)關(guān)鍵問題并成功解決。因此，我們積累了豐富的全新SoC架構(gòu)經(jīng)驗，可在一天內(nèi)快速完成構(gòu)建工作并開始進(jìn)行初步測試。”
Zenverge 工程設(shè)計執(zhí)行副總裁Kent Goodin 說：“與SoC 一起提供生產(chǎn)級軟件的能力對于實(shí)現(xiàn)我們的上市時間目標(biāo)非常關(guān)鍵，因為只有軟件就緒后我們才能產(chǎn)生收入。Palladium XP II 平臺使我們的軟件團(tuán)隊能夠在IC 發(fā)布和原型機(jī)可用之前就開發(fā)產(chǎn)品級的軟件代碼。這使Zenverge 能夠至少提前六個月與客戶合作。而如果沒有基于Palladium XP II 平臺的仿真解決方案的話，這是沒有辦法達(dá)到的。”
關(guān)于Cadence
Cadence公司成就全球電子設(shè)計技術(shù)創(chuàng)新，并在創(chuàng)建當(dāng)今集成電路和電子產(chǎn)品中發(fā)揮核心作用。我們的客戶采用Cadence的軟件、硬件、IP、設(shè)計服務(wù)，設(shè)計和驗證用于消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)和通訊設(shè)備以及計算機(jī)系統(tǒng)中的尖端半導(dǎo)體器件。公司總部位于美國加州圣荷塞市，在世界各地均設(shè)有銷售辦事處、設(shè)計中心和研究機(jī)構(gòu)，以服務(wù)于全球電子產(chǎn)業(yè)。關(guān)于公司、產(chǎn)品及服務(wù)的更多信息，敬請瀏覽公司網(wǎng)站www.cadence.com。