全球示波器市場的領導廠商---泰克公司日前宣布，推出針對移動行業(yè)所采用的包括USB 3.0 SuperSpeed Inter-Chip （SSIC）和RF 前端控制接口（RFFE）在內的大量接口的協(xié)議解碼解決方案，以及業(yè)內首個針對高速同步接口（HIS）的電氣測試和解碼解決方案。上述許多接口都使用符合MIPI^®聯(lián)盟規(guī)范的PHY。

“通過這些新解決方案，泰克繼續(xù)擴大其針對全部MIPI協(xié)議和標準的基于示波器的最完整協(xié)議解碼及驗證工具集”，泰克公司高性能示波器總經(jīng)理Brian Reich表示，“我們的解碼解決方案可幫助設計工程師使用一臺示波器高效而經(jīng)濟地結合執(zhí)行針對MIPI規(guī)范的協(xié)議驗證和電氣驗證。”

用于示波器的USB 3.0 SSIC解碼解決方案

當結合泰克高性能示波器使用時，新USB 3.0 SSIC解決方案使固件和軟件設計團隊能夠在協(xié)議層的多個USB巷道、鏈路層和原始數(shù)據(jù)/8b-10解碼數(shù)據(jù)包上高效地調試、解碼和分析SSIC協(xié)議。

SSIC規(guī)范為使用MIPI聯(lián)盟的M-PHY作為物理層的移動應用提供了一種低功耗的USB 3.0互連方法。SSIC能夠使產品功耗只有USB 3.0 PHY的20%，同時保持與USB 3.0知識產權及軟件的兼容性。

泰克SSIC解碼解決方案提供了使用示波器硬件在實況波形上實現(xiàn)觸發(fā)的能力，來幫助提高鎖定感興趣數(shù)據(jù)包類型、搜索不同數(shù)據(jù)包類型以及關聯(lián)M-PHY電信號的準確性。對于捕獲解碼信號，基于示波器的硬件觸發(fā)在準確性上遠高于軟件觸發(fā)。

設計工程師能夠針對HS Gear 1、2或3以及PWM G1速度標準對SSIC的1、2或4個巷道進行協(xié)議調試和驗證。SSIC解決方案旨在與具有33 GHz最大帶寬及業(yè)內最高波形捕獲能力的泰克MSO70000系列混合信號示波器結合使用。

RFFE和HSI解決方案

        業(yè)內首創(chuàng)的HSI解決方案允許設計和測試工程師自動進行準確和可靠的HSI電氣測量以及解碼協(xié)議，來完成一致性測試和故障查除任務。HSI用于將應用芯片連接至蜂窩手持機中的蜂窩調制解調器芯片，并通過芯片間（die-to-die）鏈路提供多處理器低延遲通信通道。

RFFE為控制RF前端設備（如功率放大器、低噪聲放大器、濾波器、開關、電源管理模塊、天線調諧器和傳感器）提供了一種通用方法。泰克解碼解決方案使設計團隊能夠高效地進行RFFE協(xié)議調試、解碼及分析。

泰克還提供針對Unipro和UFS標準的解碼解決方案，并支持M-PHY設備內存接口上的多巷道解碼。

泰克DPO5000、DPO7000和DPO/DSA/MSO70000示波器均可同時提供HSI和RFFE解碼器。這些解決方案是泰克與合作伙伴Prodigy Technovations聯(lián)手開發(fā)的。

D-PHY協(xié)議解碼器

除了面向移動行業(yè)的協(xié)議解碼解決方案系列，泰克還與解決方案合作伙伴The Moving Pixel Company推出一種針對D-PHY協(xié)議的獨立式協(xié)議解碼器單元。該解碼器單元支持對速度可達每巷道1.5 Gbps的MIPI D-PHY信號進行CSI/DSI協(xié)議解碼，最多支持4個巷道+時鐘。主要功能包括通過有源焊入式(solder-down) 探頭連接至待測器件(DUT)、大規(guī)模實時觸發(fā)、濾波及誤差檢測。

供貨信息

泰克SSIC、HSI和RFFE解碼解決方案及獨立式D-PHY解碼器現(xiàn)已供貨。

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