2014年的最后一天，臺灣大型半導體代工生 產企業聯華電子（以下簡稱“臺聯電”）傳出消息，確定將向廈門聯芯集成電路制造公司總投資13.5億美元，合建12英寸晶圓廠。同樣看好中國市場的不止臺 聯電一家企業。臺灣代工廠巨頭臺積電、中國本土的武漢新芯、華力微電子等都曾傳出消息，計劃未來在中國大陸新建12英寸晶圓廠。一時之間，在中國興建12 英寸晶圓廠仿佛成為了新一輪“站在風口的豬”。
12英寸大陸建廠熱
中國已經成為半導體市場需求規模全球第一的國 家。根據IC Insights的數據，中國的半導體市場需求已占到全球市場需求的30%左右。從目前的產能情況來看，12英寸晶圓產能中國的缺口較大。IC Insights的數據是，臺灣和韓國掌握了全球56%的12英寸晶圓產能，而中國大陸廠商僅掌握全球不到1%的12英寸晶圓產能，位于中國大陸（包括外 商獨資）的12英寸晶圓產能則有8%。龐大的市場需求，加上制程技術的局限性，讓中國大陸成為投資半導體制造的新熱門。
2014年底終于見到28nm工藝營收曙光的臺聯電，在臺灣經濟部確定沒有技術外流疑慮等條件下，經過了審查，確定登陸中國大陸，投資合建一個新的12英寸晶圓廠。項目將采用40與55nm制程，預計正式投產后將每月生產12寸晶圓5萬片。
“這是中國第一條合資建設的12英寸生產 線，”半導體產業研究專家莫大康告訴《中國電子報》記者，“盡管聯電拿出的是55/40納米技術，但是它負責運行，因此技術，訂單等都不擔心。而且聯電總 體上技術全面勝過我們，有中國學習的地方，從雙蠃的角度看，也會改變未來兩岸合作的態勢。”
在技術和市場占有率上更為先進的臺積電，目前 僅在上海有一座8寸晶圓廠，也同樣正在考慮在大陸投資12英寸晶圓廠，并以28nm制程切入。但由于臺灣政府要求，前往大陸投資的半導體晶圓廠必須依照 “N-2”（落后臺灣兩代制程）的規定，臺積電投建12英寸晶圓廠的計劃預計最快于2016實現，并且相關產能將低于臺積電總產能的10%。
此前，華虹集團旗下的純12英寸晶圓代工廠 ——華力微電子早已傳出將砸約195億元，再蓋新12英寸廠，并預計鎖定先進制程，從28nm制程開始，按照28nm到16/14nm再到10nm三個世 代制程技術的規劃，達到月產能約3萬~5萬片。武漢新芯也已與全球最大閃存公司美國飛索半導（Spansion）正式簽約，計劃合資興建12英寸晶圓廠， 聯合研發生產3D NAND（三維閃存芯片）。
截止目前，在中國大陸已經建成的本土12英寸 晶圓廠共5家，包括中芯國際在上海的一座300mm芯片廠、北京的兩座300mm芯片廠，華力微電子在上海的一座300mm芯片廠和武漢新芯在武漢的一座 300mm芯片廠；外商獨資的12英寸晶圓廠包括英特爾在大連的一座300mm芯片廠，海力士（Hynix）在無錫的一座300mm芯片廠和三星在西安的 一座300mm芯片廠。
冷看市場和技術
目前，12英寸晶圓代工正處于利好之中。由全 球半導體聯盟（GSA）與市場研究公司IC Insights聯手進行的調查報告顯示，2014年全球晶圓代工產業整體年成長13%，達到479億美元，其中半導體采用12寸晶圓制造的比例持續攀 升。據IC Insights預計，到2017年12月，12寸晶圓產能占總半導體晶圓產能的比重將達到70.4%。近兩個季度以來，臺積電與臺聯電也遇到12英寸晶 圓廠訂單爆滿的情況。這兩家臺灣晶圓代工廠的晶圓交貨期由正常的一個季度增加至5個月以上，晶圓代工供不應求。
“這次的集中建廠熱，實際上體現了集成電路產 業的一個特點。集成電路產業就像過山車，產能飽滿的時候，大家訂單不夠，不再新建生產線，就會出現產能緊缺的情況。訂單太多消化不掉，大家又會一哄而上的 建廠，接著產能又會超出需求。”中科院微電子所集成電路先導工藝研發中心主任趙超向《中國電子報》記者解釋。
顯然，對于一個產業來說，這種特點并不有利。雖然市場需求量大，但一哄而上的建廠熱還需要冷靜思考。莫大康和趙超一致認為，半導體制造要達到一定的體量才能夠實現盈利的目標。
“一個生產線在運營期間最大的成本，剛開始是折舊費，通常要占到成本的40%左右。必須達到足夠大的銷售額，例如將銷售額做大到40~50億美元，才能夠覆蓋掉折舊的成本，實現國際規則的7年內盈利。”莫大康向記者解釋。
然而，想要實現盈利并不簡單。就目前的情況來 看，真正實現盈利的只有寥寥可數的幾家半導體制造企業。英特爾技術最先進，率先轉向更加先進的14nm制程，在2014年第三季度實現了146億美元收 入，凈利潤33億美元。臺積電作為代工巨頭，在2014年第三季度實現65.9億美元，凈利潤25.1億美元。三星芯片業務依靠存儲器芯片，第三季度實現 營收2.14萬億韓元。而排名再靠后一些的GLOBALFOUNDRIES和臺聯電，都處于控制成本，不賠不賺的狀態。
三星和英特爾已經進入14nm制程的階段。而在目前智能手機主流工藝的28nm制程中，臺積電28nm合計20nm的第3季合并營收達到了43%，而聯電的28nm目前只有3%的營收。據記者了解，臺積電的28nm制程，在2014年的市占可達78%。
制造中國跟不跟？
對于中國來說，在半導體制造業上的追趕不可謂 不吃力。目前，中國自有的12寸晶圓廠在技術上以中芯國際為首。中芯國際已經實現成熟量產40nm制程，并且得益于2014年7月與高通的合同，28nm 制程量產的消息也即將推出。然而，與國際上的同等水平來說，還是落后了至少兩個制程。
為了達到《國家集成電路產業發展推進綱要》中 提出的，到2015年集成電路產業銷售收入超過3500億元，32/28納米（nm）制造工藝實現規模量產，并逐步縮小與國際先進水平的差距，大陸的半導 體制造企業也正努力追趕，僅本次傳出要在大陸新建12英寸晶圓廠的中國本土企業就有三家。
“但中國的12英寸晶圓生產還沒有跨過門檻。中國要發展12英寸晶圓廠面臨的最大困難，就是產業利益和企業利益的不匹配。”莫大康向記者強調。
由于技術上需要不斷地追蹤，12英寸生產線所需的投資金額巨大。以一條月產能3.5萬片的28nm制程新生產線為例，就需要投資35億美元。加上技術和人才限制，從開始建廠到工藝爬坡，到真正形成銷售額，中國大陸需要用很長的時間。
中國的有效市場也并沒有想象中的大。中國的fabless里，雖然最大的海思半導體有近20億美元的產值，展訊有10億美元的產值。但以手機芯片707億美元的產值來說，只占到了總產值的2.8%和1.4%。而目前，這兩家中國企業的大量訂單也在臺積電手中。
然而，作為戰略性的產業，中國的集成電路制造業必須要守住陣地。如果不能自主掌握制造，設計企業也將同樣受制于人。一旦訂單被拒，中國的設計企業也將遭受毀滅性的打擊。
先進的生產線和技術跟還是不跟？對于中國來說，集成電路制造還是個難題。趙超認為，中國的集成電路制造前景并不特別悲觀。在他看來，中國的集成電路產業鏈已經有了一些基礎，比當初鋼鐵和高鐵等面臨的產業環境要好的多，堅定不移的發展下去，是有可能像高鐵一樣突出重圍的。
“你建廠，我也建廠，這種撒胡椒面的方式確實很危險，并且很難從這些已經壟斷市場的大企業手中搶訂單。我們國家的戰略是要依靠整合和合并，形成一些大型的戰略性企業。”趙超向記者表示。