一度沉寂的大陸芯片制造行業最近忽然熱鬧起來，巧的是都與65nm技術息息相關。

Intel早在2009年就宣布，正在建設中的大連工廠Fab 68將采用65nm工藝技術。65nm工藝是目前美國政府批準的在海外可采用的最高級別生產技術。這座12英寸晶圓廠預計今年建成投產。Intel大連芯片廠投資總額25億美元，是Intel在亞洲建立的首個300毫米晶圓制造工廠。

另一條消息是，北京相關政府與部門將投資50－60億美元，支持中芯北京300mm新廠的建設與新技術的開發，產能在短期內將從目前的20000片逐步擴充到45000片。中芯國際近期與IP 供應商 Virage Logic和Synopsys分別達成了IP合作協議，希望在65nm及以下工藝技術領域奪得更多的市場份額。

作為業界標桿的TSMC也在9日宣布，與復旦大學和ICC聯手進行65nm研發。雖然TSMC受政策等因素制約，尚未在大陸進行大規模的和先進的芯片代工，但是通過走與高校合作、產學研結合的道路也不失為良策。

華力微電子的成立是近期的亮點，它選擇的技術平臺來自IMEC。IMEC與華力微電子在上月就65nm CMOS芯片技術的合作協議正式簽約。華力的技術團隊將與IMEC的研發人員在比利時魯汶的IMEC總部的研發設備上共同調試IMEC 65nm基礎工藝，以滿足華力的工藝需求。

那么，65nm將成為大陸芯片制造的主流工藝嗎？

65nm工藝的主要特點是：足夠成熟，足夠先進，良率高，產量大，設計平臺成熟可靠。從技術細節上來說，45nm用到的高k金屬柵、金屬雙大馬士革硬掩膜、低k材料等技術難度頗大，在65nm尚不需如此高端，為量產鋪平了道路。從大陸產業發展的角度來說，既要盈利，又要追趕先進，那么65nm的確是一個很好的切入點，有助于盡快縮小與國際的差距，也利于盡快上馬生產。

大陸芯片產業的一個薄弱環節是設計。65nm的設計平臺已經開發的非常成熟，在這個平臺上進行低成本、低功耗的設計也有利于彌補產業鏈的不足。

雖然芯片制造技術伴隨這摩爾定律不斷發展，但是目前能夠進入大規模量產的最先進的工藝為40nm。從公司盈利的角度看，TSMC作為業界的龍頭老大，65nm產品占2009年總收入的31%，比例最大，40nm的比例約4%。SMIC是后起之秀，65nm從2009年Q2進入量產，目前為5%左右，但是未來勢必漸成主流。

總之，無論是與同業代工的橫向合作，還是直接引入國外的技術，65nm技術將在大陸芯片制造的未來幾年扮演主要創收者和技術承上啟下的重要角色。