AMD R300系列顯卡尚未發布，明年的下下代產品已經曝光多次了，家族代號為“Arctic Islands”(北極群島)，制造工藝不再依賴臺積電而改為使用GlobalFoundries 14nm，還將繼續搭載HBM高帶寬顯存，那就是R400系列了。

       最新消息顯示，憑借升級的新架構和全新的制造工藝，R400系列的重點是改進能效，也就是在提升性能的同時盡量保證低功耗。

       即將發布的R9 390X核心工藝仍是28nm，因此雖然有更多的流處理器和強悍的HBM顯存，但性能也只能蓋過GTX 980而無法挑戰GTX Titan X，而且功耗可能會比人家更高，高配版甚至要上水冷。

       R400系列的頂級核心代號為“Greenland”(格陵蘭島)，不過日前曝光的高性能APU里的GPU代號也是這個，難道取代號都這么懶了？

       根據最新消息，它會搭載第二代的HBM顯存，可以輕松堆疊出16GB超大容量，是這一代的兩倍，帶寬也將猛增至恐怖的1TB/s。

       AMD將于5月5-8日在紐約舉辦年度分析師大會，屆時將會公布未來多條產品線的路線圖，其中自然會有顯卡。屆時我們會給大家帶來第一手現場資料喲。