在航空電子、測(cè)試測(cè)量及醫(yī)療領(lǐng)域,往往需要對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行高速度的采集與實(shí)時(shí)處理。目前業(yè)內(nèi)最常用的實(shí)現(xiàn)方案是FPGA+DSP,將這樣的一個(gè)電路橋通過(guò)串行高速轉(zhuǎn)換信號(hào)總線LVDS或者JESD204B連接至前端的ADC/DAC或模擬前端,而FPGA與DSP之間則通過(guò)PCIe、EMIF或者sRIO相連。

    針對(duì)這一類(lèi)應(yīng)用,為了讓ADC/DAC以及模擬前端實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)易的直接連接,德州儀器推出基于KeyStoneTM的高集成度片上系統(tǒng)解決方案66AK2L06,為行業(yè)帶來(lái)更多選擇,幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新領(lǐng)域的巨大突破。

改變行業(yè)現(xiàn)狀的關(guān)鍵

    66AK2L06 SoC可幫助航空電子、防御系統(tǒng)、醫(yī)療以及測(cè)試與測(cè)量等市場(chǎng)領(lǐng)域的用戶開(kāi)發(fā)出具有更高性能同時(shí)能耗減少高達(dá)50% 的產(chǎn)品。原因在于:

1、集成了JESD204B接口標(biāo)準(zhǔn),讓總體電路板封裝尺寸實(shí)現(xiàn)了高達(dá)66%的縮減。

2、具有軟件可編程性的數(shù)字前端,可實(shí)現(xiàn)功能重采樣、噪聲和圖像濾波與成形、I/O調(diào)制與解調(diào)、ADC動(dòng)態(tài)范圍控制、中心頻率轉(zhuǎn)換等。

3、拓展了KeyStone多核架構(gòu),同時(shí)減少了系統(tǒng)成本和功率。

4、配備德州儀器業(yè)界領(lǐng)先的DSP和ARM? Cortex處理器,提供業(yè)界領(lǐng)先的卓越性能。

5、4個(gè)TMS320C66x DSP內(nèi)核還可幫助客戶通過(guò)浮點(diǎn)運(yùn)算進(jìn)行靈活編程,雙路ARM Cortex-A15 MPCore處理器可提供高達(dá)1.2GHz的處理能力,并且能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)I/O的無(wú)延遲實(shí)時(shí)直接訪問(wèn)。

加快產(chǎn)品上市進(jìn)程

    德州儀器嵌入式處理器業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理龐金鵬指出,相較于現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列或現(xiàn)行的同類(lèi)解決方案,利用66AK2L06開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品,上市速度可以提快3倍。憑借66AK2L06 SoC,開(kāi)發(fā)人員在通過(guò)軟件部署后能夠快速改變DFE配置,同時(shí)將多個(gè)配置存儲(chǔ)在DDR或閃存存儲(chǔ)器中,以實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)切換。集成的DFE和JESD204B接口可以幫助用戶在幾天內(nèi)通過(guò)軟件可編程性更改濾波器以實(shí)現(xiàn)優(yōu)化,而FPGA則往往需要數(shù)周的時(shí)間。不僅如此,成本大概降低50%,產(chǎn)品尺寸、重量也會(huì)降低66%,功耗則降到60%。

    此外,開(kāi)發(fā)人員還可受益于德州儀器DSP的可編程性及多個(gè)高速ADC、DAC和AFE的預(yù)驗(yàn)證。憑借多核軟件開(kāi)發(fā)套件與射頻軟件開(kāi)發(fā)套件,66AK2L06 SoC可提供開(kāi)箱即用的解決方案,以幫助開(kāi)發(fā)人員加快上市時(shí)間。