兩家網(wǎng)路晶片大廠終于宣布合并，安華高(Avago)與博通(Broadcom)28日達成最終協(xié)議，安華高將以370億美元的現(xiàn)金及股票收購博通。合并之后，新公司將維持Broadcom名字，但年營收將沖上150億美元，不僅超越IDM大廠德州儀器，還大幅拉近與第一大IC設計廠高通(Qualcomm)的差距，并把第三大IC設計廠聯(lián)發(fā)科遠遠拋在腦后。

　　對聯(lián)發(fā)科、瑞昱、高通等業(yè)者來說，安華高合并博通之后，網(wǎng)路晶片市場出現(xiàn)了新巨人，而且是強而有力的競爭對手。安華高的強項在于功率放大器(PA)及射頻元件，多年來一直是蘋果、三星等系統(tǒng)大廠最主要的前端射頻模組(FEM)供應商，同時也是全球主要的光通訊方案供應商。

　　博通是國際級網(wǎng)路晶片大廠，在有線及無線網(wǎng)路晶片市場均有很高的市占率。因此，就網(wǎng)路架構(gòu)來看，“新博通”已包辦了前端的FEM或PA、后端的連網(wǎng)協(xié)定及終端網(wǎng)路IC、以及網(wǎng)路骨干的光通訊市場，將成為最具競爭力、也最能提供完整解決方案的網(wǎng)路晶片業(yè)者。

　　新博通的崛起，對臺灣半導體生產(chǎn)鏈的影響不大，因為合并之前的博通及安華高，都是臺積電的客戶，而且封測訂單大多由日月光、硅品、京元電、力成等業(yè)者承接，所以在合并之后，晶圓代工及封測訂單不會有太大的變動。

　　但對于擁有行動裝置及無線網(wǎng)路晶片整合能力的高通及聯(lián)發(fā)科，或是獨立的網(wǎng)路晶片廠瑞昱等業(yè)者來說，新博通勢必會帶來更大的沖擊。比如，聯(lián)發(fā)科及高通的手機平臺參考設計中，都采用了安華高的PA或FEM，未來的合作恐怕生變，聯(lián)發(fā)科及高通都得找新的供應商。

　　當然，新博通最大的目標，并不是要爭取手機晶片市場占有率，而是看到了未來物聯(lián)網(wǎng)的龐大商機。物聯(lián)網(wǎng)的時代已經(jīng)到來，新博通可以提供的解決方案，將比高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱等業(yè)者更具完整性，而且，新博通的產(chǎn)業(yè)地位重要，營運規(guī)模夠大，對于未來物聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)路平臺及介面等標準，會更具備決定力及影響力，一旦新博通在物聯(lián)網(wǎng)市場設下層層路障，拉高進入障礙，其它網(wǎng)路晶片廠將更難分食物聯(lián)網(wǎng)市場大餅。