整合USB 3.1控制器的100系列主機板(MB)即將出貨，當中不僅MB廠廝殺慘烈，英特爾(Intel)與祥碩對決的USB 3.1芯片戰(zhàn)況也備受關注。

　　據(jù)了解，為拉升市占，雙方報價跌速超乎預期，祥碩方案已跌破3美元，而傳輸速度遠勝祥碩方案的英特爾芯片，由10美元一路向下，現(xiàn)已不到6美元，除獲技嘉力挺外，也取得華碩、微星采用，使得擊退威鋒等臺廠的祥碩，原預期可拿下USB 3.1芯片大宗版圖目標恐難實現(xiàn)。

　　隨著蘋果(Apple)新款MacBook率先導入應用，以及英特爾Skylake平臺將于8月亮相，傳輸效率與供電能力大幅提升的USB 3.1以及正反皆可插的Type-C關注度顯著提高，市場料將掀起一波全新裝置革命，新舊應用所帶來的轉換商機已難估計，相關業(yè)者引頸期盼多年換機潮來臨。

　　英特爾Skylake平臺處理器備受關注的特色除架構更新外，亦開始支援DDR4及DDR3L，并支援USB 3.1及Type-C，隨著新平臺將自8月5日起正式登場，相關商機涌現(xiàn)備受期待。

　 　值得一提的是，在USB 3.1主控端控制芯片戰(zhàn)局中，形成英特爾與祥碩雙雄對決局勢。據(jù)了解，除祥碩研發(fā)實力優(yōu)于臺廠等對手群外，最重要的是，由于英特爾已確定2016年下世代 平臺將全面整合USB 3.1，成為標準規(guī)格，也就是USB 3.1主控端控制芯片作戰(zhàn)時間只有短短1年，因此芯片業(yè)者對于加入USB 3.1主控端控制芯片戰(zhàn)局并不積極，甚至直接放棄。

　　目前眾MB廠即將推出100系列芯片組MB，多采用英特爾或祥碩USB 3.1方案，整合在MB產(chǎn)品中，同時所采用的連接埠配置，包括Type-A與Type-C作法。

　 　然近期英特爾與祥碩USB 3.1戰(zhàn)況出現(xiàn)變化。祥碩一開始加入USB 3.1芯片戰(zhàn)局，不僅全面獲得華碩、和碩旗下華擎大力奧援，亦取得微星、映泰與精英等MB廠訂單，氣勢快速揚升，而主打Thunderbolt 3內建USB 3.1芯片的英特爾高價高規(guī)方案，則僅有技嘉力挺。

　　但1個月后情勢反轉，隨著英特爾方案價格松動，加上擁有高達 40Gbps傳輸速度優(yōu)勢，遠高于USB 3.1的10Gbps，技嘉所采用的英特爾USB 3.1方案新款主機板評價與話題性居高不下，使得華碩、微星等MB廠不得不推出采用英特爾方案型號，拉升市場關注度以回擊技嘉。

　　MB業(yè) 者透露，英特爾Thunderbolt 3內建USB 3.1芯片方案，起初官方報價約10美元上下，對于MB廠成本影響甚鉅，因此除技嘉愿意導入外，其他業(yè)者均采用報價不到英特爾一半的祥碩等臺廠方案。然而 近日英特爾價格松動，已下降至6美元以下，加上消費者大多相當清楚英特爾與祥碩方案差距，對新款MB評價、買氣影響相當大，使得MB廠也開始導入英特爾方 案，此也迫使祥碩近日報價持續(xù)下探至3美元，甚至傳出有2美元訂單。

　　MB業(yè)者認為，隨著英特爾Thunderbolt 3內建USB 3.1芯片方案滲透率拉升，價格也逐步平實，恐令原本作戰(zhàn)時間只有1年的祥碩，獲利空間不如想像寬廣。另一方面，Type C效益發(fā)酵仍需一段醞釀期，且參戰(zhàn)業(yè)者群雄并起，目前暫由國際芯片大廠主導，臺廠能否占有一席之地且保有利潤，仍有待觀察。