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因應不同尺寸需求 AMD再推嵌入式繪圖處理器

2015-10-10

  AMD嵌入式產品線在過往大多都是承襲PC端產品線的血統,進而延伸至嵌入式應用,這種作法早已行之有年,隨著AMD開始推廣APU(加速處理器)之后,在嵌入式應用也開始引進這樣的概念。但除此之外,AMD也提供獨立的繪圖處理器來滿足電子看板、醫療影像、大型電動主機與機器視覺等應用。

  AMD產品管理部門資深經理Mazen Salloum談到,為了能滿足不同尺寸設計上的需求,AMD提供了繪圖處理器與記憶體的封裝模組(簡稱MCM;Multi-Chip Module)、搭載繪圖處理器的行動式PCI Express卡(簡稱MXM;Mobile PCI Express Module),以及完整的PCI Express板等三種類型。

  不過,就目前各類繪圖處理器晶片所能對應提供的尺寸大小,也并非一應俱全,舉例來說,像是超高性能產品端的HD7970M就僅有MXM版本,而HD7850則僅有PCIe版本,而新一代推出的E8950,同樣也只有MXM版本而已。

  若對應到性能表現與制程節點,AMD在高性能與超高性能上,皆采用了28奈米制程,而訴求功率效率(Power Efficient)表現的產品線,則是采用40奈米。但在這邊所羅列出的產品尺寸則較為齊全,以E6760為例,就擁有三種不同尺寸。而在功耗表現上,訴求功率效率的產品線,最低僅有20W,但如果是在超高性能的產品線,則會達到95W的水準。不過,最后系統功耗的表現,還是取決于客戶的散熱設計,如果散熱設計可以作的好,功耗表現自然就相對優異。

  至于不是每顆繪圖處理器都有三種尺寸,Mazen Salloum說明,原因在于這是經過透過客戶的反饋,所以規劃出來的結果,但他也沒辦法進一步提及產品未來的藍圖規劃。


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