離開世紀互聯，孟樸重回闊別五年之久的高通公司擔任中國區董事長。這家在移動互聯時代崛起的科技新貴，仍舊具備其難以撼動的行業優勢。
在孟樸的職業生涯中，一直面對著各種各樣的挑戰——2002年加入高通時需要推動CDMA和3G技術在中國的發展，2010年加入摩托羅拉時處于轉型智能手機的關鍵時期。而現在，孟樸面臨的挑戰是在“互聯網+”背景下完成高通在中國的轉型布局。
重返高通后首次接受媒體專訪，孟樸告訴《英才》記者：“中國正處于萬物互聯的轉型時代，國家所重視的物聯網與半導體等產業的發展，和高通的發展方向一致?！?/p>
打破壟斷
無論是在高通、摩托羅拉還是世紀互聯，孟樸一直身處移動通信和移動互聯網市場的第一線，見證了中國移動[微博]通信市場的發展與崛起之路。
“在高通出現之前，手機芯片行業是一個高度垂直集成的行業，手機市場的壟斷現象十分嚴重。”孟樸直言，“高通的出現改變了行業現狀?！?/p>
根據孟樸的介紹，高通一直都在幫助中國移動終端廠家與海外運營商進行定制化合作，例如美國的運營商每年都會定制各類高中低端產品，高通把中國廠商與美國運營商連接在一起，促成了大量合作，中國的手機由此慢慢進入北美和南美市場。
孟樸表示，高通在全球的移動通信產業鏈中，對運營商和銷售渠道有著較大的影響，并且在3G、4G技術上和運營商有很多合作，因此能支持中國廠商的海外拓展計劃。
在產業升級上，高通也發揮了重要作用。根據國內運營商的數據，LTE-A(4G+)網絡比現有的4G網絡快一倍。另一方面，高通還和中國的系統廠商、科研機構一起合作，進行5G技術的開發和標準的制定。
面對1200億美元缺口
高通的主營業務崛起于3G時代，是3G、4G高端芯片供應商，在移動通信產業中扮演著重要的角色。
2014年中國半導體消費增速連續四年超過全球平均水平，消費額占全球市場總額的56.6%，與之形成鮮明對比的是中國本土制造能力的薄弱。2014年底中國集成電路消費與制造之間的缺口高達1200億美元。在中國半導體產業發展過程中，高通則成為了重要的參與者。
高通早就開始和中國集成電路制造龍頭企業中芯國際(00981.HK)開展了合作，并在去年7月宣布聯合發展28納米制作工藝的先進晶圓技術。 目前中芯 國際生產的28納米驍龍410處理器已經可以在主流智能手機產品中實現商用，開啟了中國獨立制造先進手機芯片的新時代。
今年6月，高通投資入股了中芯國際集成電路新技術研發公司，與中芯國際、華為等共同研發面向下一代產品的14納米工藝。作為中國最大的晶圓代工企業，中芯國際不僅可以滿足中國的半導體生產需求，未來也將擁有全球領先的半導體制作工藝。
除此之外，高通還和貴州省政府簽訂了備忘錄協議，將在貴州省成立合資公司，研發和銷售基于ARM架構的服務器芯片。
談及高通在中國的未來發展策略，孟樸提及了三點。首先，大的發展策略就是“一定要保持技術領先”，因為作為技術創新公司，技術不進步，就什么都 沒有用。 其次，“要成為一個好的合作伙伴”，高通并不直接生產面向消費者的產品，不論是跟中國的移動通信或者是無線互聯網生態系統的合作，還是下一步與物聯網生態 系統的合作都要做好，因為合作伙伴的成功也就意味著高通的成功。另外，“與合作伙伴一起合作推動整個產業的升級”，無論是半導體集成產業，以及清潔能源、 智慧城市、物聯網等產業，都對中國社會的轉型發展十分重要，也會成為高通未來新的發力點。
資本蹺板
隨著“互聯網+”的進一步發展，中國企業的創新能力和發展潛力得到了全球資本市場的高度關注。
高通不斷加大對中國初創企業的投資力度，在幫助中國企業高速發展的同時，也為高通在移動互聯網和物聯網的大潮下尋找新的經濟增長點，其中最經典的莫過于高通對小米的投資。
去年7月，高通宣布中國投入最高達1.5億美元的戰略投資基金。5個月后，其中的4000萬美元被投資到了4家中國初創型高科技企業和一家風險投資基金。
孟樸向《英才》記者介紹：“高通的投資主要有三個方向，首先是整個移動互聯網的生態系統，比如我們對于小米的投資，還有一些無線互聯網應用開發 公司等。 其次半導體產業鏈也是我們關注的重點。第三是物聯網，這個行業有很多新興的機會。雖然還沒有完全形成生態系統，但是我們也開始尋求發展機會與合作伙伴。”
根據第三方機構的預測，5年后全球平均每個家庭都將有20個終端連接到互聯網。這意味著未來物聯網代表的是千億規模的終端連接機會，蘊含了一個 巨大的市 場，而高通已經在朝著這個方向做出嘗試。以無人機、機器人為布局重點的物聯網產品都可以在高通的驍龍技術平臺上運行。
與其他風險投資機構不同的是，高通的風險投資基金是一個產業基金，主要關注點不在于短期的市場波動，而在于產業長期的發展預期。
“高通會繼續保持技術上的領先優勢，在移動通信及物聯網生態系統中成為中國的合作伙伴。”孟樸表示。