雖然2016年新款手機似乎亮點不多，例如雙鏡頭、指紋辨識、無線充電、Type-C、壓力感測、高度偵測、光學變焦，及光學防手震等新應用似乎都已被提前掀開神秘面紗，但對于強調高性價比芯片解決方案的臺系IC設計公司來說，反倒是個力爭上游的好機會。

　　比起各家品牌業(yè)者大推的新款手機、及穿戴裝罝等酷炫新品，臺系IC設計業(yè)者更期待新款芯片解決方案的市場接受度，及第2季新品上市前的急單效應。至少在目前市占率明顯偏低的基期上，只要有客戶愿意用，那2016年新品成長動能就有助于公司提前擺脫景氣迷霧，交出亮眼的成長成績單。

　　臺系手機相關芯片供應商指出，這幾年Android陣營的智能型手機新品大多跟著iPhone在走，雖然以往常常偷跑，刻意搶先蘋果(Apple)問世，不過iPhone設計的新應用大多需要特別的軟體及韌體支持，Android手機單純在硬體規(guī)格上的超前，其實已無法有效刺激終端消費者的購買欲望，這也讓“偷師”動作越來越少，反而讓新款手機“跟進”前一代iPhone的味道日益濃烈。

　　若可能超過50%，這項可以支持移動支付功能的全新應用，Android系統(tǒng)其實已落后iPhone整整逾1年；iPhone在2015年下半所新推的壓力感測功能，更有可能要一路拖到2016年下半，才會見到少數(shù)Android手機開始使用，而且初期將僅限于最高階產(chǎn)品。

　　Android陣營全新應用功能落后蘋果時間越拉越長的主因，就是需要等待Android系統(tǒng)將相關軟體及韌體升級完畢，并設計開發(fā)出新的應用介面與功能，才有辦法確實發(fā)揮綜效。

　　對Android陣營來說，2016年新款手機將進一步完善指紋辨識及壓力感測功能，甚至無線充電及Type-C介面也有機會跟上，這將是臺系IC設計搶單的主要機會，尤其在擺明要強調高性價比的行銷手段下，客戶降低成本的壓力將拉高采用臺系芯片解決方案的意愿。

　　至于下一代iPhone新品所盛傳的Type-C整合音訊介面，或雙鏡頭所計劃采用的光學變焦及光學防手震功能，在本家Cirrus Logic及亞德諾(ADI)都還未開始出貨下，臺系IC設計公司即便有心也無力。

　　不過隨著客戶新品在第2季將陸續(xù)上市鋪貨，將是等待客戶急單許久的臺系IC設計公司，終于交出營運成長表現(xiàn)的最好機會。