4月28日晚間中芯國際發布公告，中芯國際全資子公司芯電上海認購長電科技1.51億股，總認購價26.55億元，現金支付。此次交易完成后中芯國際將通過芯電上海合共持有長電科技1.94億股，占長電科技14.26%股權，交易完成后成為長電科技的單一最大股東。另外，中芯國際將向長電科技提名兩名董事。

　　為什么半導體前后道走向融合?

　　晶圓代工模式出現以后，半導體產業被分成了制造、設計與封測三個環節，三個環節的企業各司其職，相互合作，芯片制造又被稱為前道(Frontend，也譯作前端)，代表性企業有臺積電與中芯國際等，封裝測試把芯片制造廠商生產的裸片加上封裝并完成最終產品形態的測試，所以被稱為后道(Backend)，代表性企業有日月光與長電科技等。

　　原本晶圓代工廠只專心于芯片制造，與封裝測試環節有合作卻不會獨立發展后道技術。但如今包括臺積電與中芯國際在內都把觸角伸到了封裝測試領域，這是為什么呢?

　　這主要是因為半導體工藝發展接近物理極限以后，新型封裝成為實現更高集成度的現實選擇。多顆裸片(die)堆疊在一起的立體化系統封裝越來越流 行，這種裸片之間的堆疊技術開發，晶圓廠比封測廠更有優勢。如今芯片的速度越來越快、功耗要求越來越高，也對封裝技術提出了更多的要求，在新型封裝技術開 發方面，晶圓制造廠越來越有優勢。

　　先進封裝越來越復雜

　　臺積電中國區副總經理羅鎮球在2014年接受與非網采訪時曾經說：“臺積電以前只做晶圓代工，現在也投入先進封裝。主要原因是臺積電發現有一些技術請封測廠去開發會比較慢，他們遲延的話我們就自己做，這樣才能推動整個行業往前跑。”

　　自發組合?資本推動?還是政績推動?

　　從2014年合資成立中芯長電開始，中芯國際和長電科技合作越來越多。大基金成立以后，先后投資了中芯國際與長電科技。在長電科技收購星科金朋 過程中，中芯國際旗下的芯電半導體也參與其中，所以雙方產生進一步合作的需求也并不奇怪。但無論是從財務報表，還是業內人士消息來看，中芯國際的資金并不 充裕，按計劃2020年量產14nm工藝所需的資金壓力很大。

　　因此大基金在此次交易中所起到的推動作用不可小視，顧文軍就直接說大基金“出錢出力，促成中芯長電的聯手，可以稱得上是大基金在2016年的‘一號工程’”

　　雙方的合作，究竟會到什么程度?假如是向一個集團方向去整合，那么大基金的主導，是“看不見的手”還是“看得見的手”?這是雙方的自主意志，市場發展的自然需求，還是一種被設計的合作?跨領域的整合，沒有懂技術的強力型人物來操刀，成功的可能性有多大?

　　畢竟中芯曾經遇到過類似的麻煩。2006年武漢開建晶圓廠(即武漢新芯)時，武漢市政府支付中芯國際一筆“托管費”，由中芯來運營管理該廠。看 起來這是一筆輕松的生意，但從最終的結果來看，武漢新芯發展不如意，中芯國際也背上了包袱。最終在2013年左右武漢新芯對外宣布“已經不再是中芯國際的 姊妹公司。”

　　半導體的前后道當然可以融合，也需要融合，但現在采用的方式是否合適?臺積電進入封測領域的原因恰恰是因為封測廠在技術開發方面不能和臺積電同步。

　　羅鎮球在2015年ICCAD會議上接受采訪時說：“半導體行業的特色就是執行力跟決策要很集中，在這樣一個重資本支出而且智力密集、資本密集的行業，事權與決定權非常統一才能做起來。看看日本的很多公司，你跟我合并，我跟你合并，到最后也沒做好。”

　　急于改變中國半導體落后局面的心情可以理解，但思路要清楚，行動要穩妥，畢竟資源有限，機會難得，萬一方向走錯，就又要跟跑好幾代了。