富士電機與香港科技大學組成的研究小組在“ISPSD 2016”上發布了可縮小二極管的邊緣終端(Eedge Termination)區域的新技術。與以往設置保護環的邊緣終端相比,該技術可使邊緣終端的長度縮短至1/5以下。
隨著二極管不斷實現微細化,作為元件發揮作用的主動區域越來越小,邊緣終端在二極管芯片中所占的比例則越來越大。尤其是輸出電流較小的二極管,邊緣終端 所占的比例更大。在用于白色家電等的耐壓600V的5A二極管中,邊緣終端的長度約為350μm,在整個芯片面積中所占的比例達到了約55%。因此,該研 究小組開始研究如何縮小邊緣終端。
此次采用了在二極管表面挖掘溝槽,然后用“BCB(苯并環丁烯)”等填充溝槽的結構。在主動區域為 0.55mm2(相當于2A)的情況下,采用該結構設置邊緣終端,僅以35μm的長度就獲得了755V的耐壓特性。據介紹,這一數值還不到以往采用保護環 方式的邊緣終端的1/5。
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