面對蘋果（Apple）iPhone 7的上市在即，國外芯片大廠再次大獲全勝，扮演創(chuàng)新技術及前瞻應用主流的角色，又一次讓臺系IC設計公 司相形失色。雙鏡頭應用、Type-C接口、快速充電功能、雙MEMS喇叭設計，及大量的SIP模組方案采用，雖然iPhone 7的光環(huán)不若之前強烈，甚至在iPhone 8大改款在即下，iPhone 7未上市前就被看衰其未來銷售數(shù)字，甚至被全球科技產業(yè)界形容為末代iPhone產品。不過，即便iPhone 7銷售前景有全球智能手機市場需求明顯趨緩的緊筘咒戴在頭上，但一連串的全新應用及設計，仍將是未來其他品牌手機大廠爭相模仿的對象，這也讓向來是蘋果訂 單絕緣體的臺系IC設計業(yè)者，還是恨得牙癢癢的。

　　臺系IC設計業(yè)者指出，雙鏡頭應用、Type-C接口、快速充電功能、雙MEMS喇叭 設計等硬件規(guī)格，iPhone 7都不是率先采用。不過，蘋果向來針對新應用及功能，有一連串從硬體、軟體、APP，及生態(tài)系統(tǒng)的搭配設計，讓老狗也每每都能玩出新把戲。也因此，即便 2016年上半，不少Android陣營品牌手機大廠就已先一步“強加”雙鏡頭、Type-C介面及雙MEMS喇叭設計，但其實主要策略只是嘗鮮，硬壓 iPhone 7一籌，后面要怎么玩下去，其實還是要看蘋果iPhone 7想出什么殺手級應用及創(chuàng)新體驗。也因此，包括致新的自動、光學變焦晶片，昂寶、通嘉、立锜的快速充電晶片，立锜、鈺創(chuàng)、昂寶、譜瑞、偉詮電的Type- C介面PD晶片解決方案，臺系IC設計公司及下游客戶多在等待iPhone 7的最后鳴槍起跑動作。

　　iPhone 7的上市在即，已先一步帶動亞德諾（ADI）、Cirrus Logic、博世（Bosch）、意法（ST）、ALPS及樓氏電子（Knowles）等國外晶片大廠的股價漲幅，雖然iPhone 7的銷售前景不再一面倒的看好，但iPhone 7寥寥可數(shù)的新意設計及創(chuàng)新應用，仍將帶給智慧型手機全新的使用體驗，上述晶片解決方案勢必如以往一般炙手可熱，成為其他品牌手機大廠爭相采購的目標。

　 　臺系IC設計業(yè)者表示，蘋果堅持創(chuàng)新的使命感，讓內部晶片采購方向仍集中鎖定在北美、日本及歐系晶片巨星身上。蘋果要的不只是一時、一刻，甚至一代的創(chuàng) 新，蘋果需要找到的，是時時刻刻都在追求技術及應用創(chuàng)新的伙伴。還是習慣強調成本競爭力，雖有創(chuàng)新力，但持續(xù)性差的臺系IC設計公司，自然常常被蘋果采購 單位略過不看。

　　不過，臺系IC設計業(yè)者也并非完全沒有機會。畢竟，蘋果周邊產品銷售越來越多元，習慣一顆晶片行遍天下的臺系IC設計公 司，還是有機會誤打誤撞就進入蘋果晶片采購名單中，如譜瑞的DP晶片及聯(lián)發(fā)科的無線充電晶片。此外，蘋果對于零組件管理日趨嚴格的要求，加上成本降低目標 也日益看重。雖然短期晶片性價比的差異化價值，蘋果采購單位還看不上眼，但中、長期而言，習慣量大、價低、質優(yōu)、品保生意屬性的臺系IC設計公司，仍有機 會接收外商晶片大廠的蘋果訂單屬地。這點，從MacBook系列產品越來越考慮采用臺系晶片解決方案，就可看出此產業(yè)趨勢及蘋果采購慣性。