據中國之聲《新聞縱橫》報道，IBM已經與一個膠水專家合作，利用膠水把一層層芯片粘在一起，研制一款名叫摩天樓的電腦。它希望通過這種方式令手機和PC的速度提高1000倍。這種產品有望在2013年上市。
3M公司還生產用于航空航天業的耐熱膠水、粘合劑和膠帶，但是它與IBM聯合研制的這種高科技膠水，事實上是計算機信息處理技術能否向前邁進一大步的關鍵步驟。
新型膠水應該讓疊加在一起的芯片具備良好的導熱性，確保邏輯路線不會因過熱而燒毀。該研究打算制造由100層芯片組成的商用微處理器。3M公司生產的用于高科技產業的其他膠水，被應用在太陽能和技術含量相對較低的環境。兩家公司還未考慮公布這項新技術的確切日期，但是據消息人士說，它可能最早會在2013年上市。
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