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IBM獲得一項重要4D打印專利
發表于：2025/3/12 10:07:00
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IBM中國系統中心正式停運
發表于：2025/3/3 11:11:07
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高通宣布與IBM合作打造云端/邊緣側企業級生成式AI應用
發表于：2025/2/28 11:14:34
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IBM企業級AI開發平臺watsonx.ai上線DeepSeek R1蒸餾模型
發表于：2025/2/11 13:02:29
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Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相
發表于：2025/1/22 10:42:06
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Globalfoundries與IBM達成和解協議
發表于：2025/1/3 13:02:20
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華為數據存儲拿下國內雙榜第一
發表于：2024/12/26 9:19:16
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IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發成果
發表于：2024/12/12 11:22:47
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IBM發布全新光學技術以加快AI模型訓練速度
發表于：2024/12/11 11:26:53
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IBM美國總部悄悄裁員超1000人
發表于：2024/9/19 10:03:00
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IBM CEO再次回應關閉中國研發部門
發表于：2024/9/13 8:19:00
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官宣！IBM將徹底關閉中國研發部門
發表于：2024/8/26 23:47:51
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消息稱IBM中國研發崗位員工被收回訪問權限
發表于：2024/8/25 15:18:00
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IBM推出生成式AI網絡安全助手
發表于：2024/8/13 9:51:50
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IBM報告顯示企業年度數據泄露平均成本高達488萬美元
發表于：2024/7/31 11:13:00
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本田和IBM合作開發用于SDV的下一代汽車芯片
發表于：2024/6/18 14:49:59
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IBM和日本研發10000個量子比特量子計算機
發表于：2024/6/17 8:35:05
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Rapidus宣布同IBM開發2nm制程芯粒封裝量產技術
發表于：2024/6/13 8:59:37
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Rapidus與IBM達成2nm芯片封裝技術合作伙伴關系
發表于：2024/6/11 8:50:12
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IBM已制造出70多臺量子計算機 并在全球范圍內部署
發表于：2024/5/28 8:54:08
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IBM宣布開源其最先進Granite代碼模型
發表于：2024/5/22 8:58:27
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本田汽車將合作IBM研發芯片和軟件等下一代半導體技術
發表于：2024/5/17 8:32:20
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IBM投資逾10億加元擴大加拿大半導體業務
發表于：2024/4/29 8:58:08
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思科IBM英特爾等組建ICT人才聯盟
發表于：2024/4/12 8:50:07
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IBM2024年將發力混合云和AI，加碼大模型落地B端
發表于：2024/3/25 8:59:17
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IBM 最新報告： 身份信息成網絡攻擊重要目標
發表于：2024/3/4 9:30:01
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IBM發布全新AISSD：60秒內檢測并清除勒索軟件
發表于：2024/3/1 9:37:15
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2023年半導體專利報告出爐
發表于：2024/1/29 10:52:02
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IBM收購Advanced應用現代化部門
發表于：2024/1/23 11:23:57
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算力簡史（五）
發表于：2023/12/14 15:46:00
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