SK 海力士最先進72 層3D NAND 記憶體傳明年開始量產，韓聯社26 日引述知情人事消息報導指出，海力士計劃于2017 上半年完成芯片設計，位在利川（Icheon）的M14 廠將可在下半年開始生產。

若按計劃進行，海力士將成為全球第一個量產72 層3D NAND 的記憶體廠。為因應市場需求增溫，海力士上周已宣布將在南韓與中國兩地，投資3.15 兆韓圜來增加DRAM 與NAND 記憶體產能。

隨著微縮制程遭遇瓶頸，業者紛紛改以3D 垂直方式堆疊記憶體做突破，但制程技術各不相同。目前技術領先的三星已于2013 年量產48 層3D NAND 記憶體，至于64 層3D NAND 芯片也將在今年底開始投產。

據市調機構DRAMeXchange 統計，三星第三季NAND 記憶體營收來到37.44 億美元，市占率較前季進步0.3 個百分點至36.6%。東芝以19.6% 位居第二，Western Digital、海力士與美光分居三、四、五名，市占率依序為17.1%、10.4% 與9.8%。

3D堆疊/制程微縮競爭白熱化NAND供應商技術差距縮小

NAND Flash記憶體供應商為滿足客戶不斷增加的儲存空間需求，正分別從制程微縮與3D堆疊兩個方向來提升NAND Flash的儲存密度，且彼此間推出新世代產品的時間落差預料將明顯縮小。可以預料的是，未來固態硬碟(SSD)等NAND Flash應用的單位儲存成本將進一步下滑，開拓出更大的應用市場。

資料顯示，三星(Samsung)、東芝/閃迪(Toshiba/SanDisk)、美光/IM Flash與SK海力士(SK Hynix)等主要NAND Flash記憶體供應商，在2016年皆已進入3D NAND時代。其中，進展最快的三星已率先于2015年下半進入48層MLC時代，預計在2017年初提升到64層MLC、2018年中進入96層MLC；東芝/新帝則持續追趕三星，先在2016年追上三星目前的進度，并預期在2017年中推出64層MLC。

進展相對較慢的美光/IM Flash及SK海力士，則已于2016年進入32層MLC時代，并將在2016年底、2017年初推出48層MLC、2018年中推出64層MLC。但值得注意的是，美光/IM Flash還有一條采用3D X-Point新架構的產品線將在2016年中開始量產上市，未來將對NAND Flash市場產生何種影響，有待后續觀察。

而在制程節點方面，目前四大NAND Flash芯片供應商均已進入1y納米世代，彼此之間差異不大。在進入1z納米制程的時間點方面，除了東芝/新帝將在2016年下半率先導入12納米制程，成為業界第一家進入1z納米制程世代的供應商之外，其他三家業者之間都預計在2016年底～2017年初進入12納米，時間落差只在一季之內。

由于3D結構可顯著提升NAND Flash芯片的儲存密度，因此各家業者均戮力發展3D NAND Flash。研究認為，2016年各家業者的3D NAND Flash產出比重，將從2015年的6%提升到20%。

隨著64層MLC與1z納米制程陸續到位，2017年單一NAND Flash顆粒的主流容量要達到128Gb以上，預料將不成問題，屆時SSD、eMMC等NAND Flash儲存應用的容量規格也可望跟著升級，價格競爭力更上層樓。