近日，作為可編程邏輯器件的發(fā)明者，風生水起耕耘了三十余年數(shù)字處理芯片的Xilinx公司突然宣布面向5G 應用，發(fā)布全球首款集成射頻級模擬技術(shù)的 All Programmable RFSoC， 將數(shù)千兆采樣 RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器集成于其 16nm MPSoC 器件中。一時間成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點。

     據(jù)賽靈思平臺產(chǎn)品營銷副總裁Tim Erjavec介紹，賽靈思全新RFSoC消除了分立數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 ADC 和 DAC 的需求，而且還有助于新一代無線電及 RF 通信系統(tǒng)進行擴展，解決了5G 大規(guī)模部署MIMO關(guān)鍵的功耗、封裝尺寸以及通道密度的需求。

Xilinx平臺產(chǎn)品營銷副總裁Tim Erjavec

    Tim 表示，在5G商用化的過程中，頻譜效率、部署高密度、能效、帶寬這些關(guān)鍵的技術(shù)指標，成為很多原型設(shè)計所使用的技術(shù)轉(zhuǎn)化為商業(yè)部署需要克服的挑戰(zhàn)。大規(guī)模MIMO天線陣列和毫米波的無線回傳就是因為之前無法滿足功耗和封裝尺寸方面的要求，才一直未能得到理想的實現(xiàn)。RFSoC的出現(xiàn)一舉解決了上述所有難題，它在集成方面取得了突破性的進展，通過將通信級RF采樣數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、穩(wěn)定可靠的ARM處理系統(tǒng)以及FPGA架構(gòu)整合到單芯片器件中，將系統(tǒng)功耗和系統(tǒng)尺寸降低了50%~75%，且具有高度的靈活性，以適應不斷演進的通信規(guī)范和網(wǎng)絡(luò)拓撲結(jié)構(gòu)。

Xilinx通訊市場總監(jiān)Harpinder S Matharu

    Xilinx通訊市場總監(jiān)Harpinder S Matharu對比了IF采樣、直接RF采樣和RFSoC三種實現(xiàn)方案在平臺靈活性、功耗、封裝尺寸方面的優(yōu)劣。數(shù)據(jù)表明，IF采樣的模擬化方案雖然在低采樣率的情況下可以實現(xiàn)很低的功耗，但封裝尺寸非常大，且設(shè)計復雜不易實現(xiàn)；相比而言直接RF采樣在采樣率和靈活性方面具有一定的優(yōu)勢，但是并不能夠從根本上解決問題。Xilinx的RF SoC 則更進一步，在數(shù)字域?qū)崿F(xiàn)了完全的靈活性，同時讓無線電處理與天線的距離更近。

RFSoC：使RF采樣成為5G的可行方法

    實際上，在5G的商業(yè)化部署方面，Xilinx幾乎是所有全球領(lǐng)先電信運營商和設(shè)備商及測試測量企業(yè)進行5G原型、測試的選擇，業(yè)內(nèi)6家主要的5G部署企業(yè)中，其中5家都與Xilinx攜手完成了5G原型驗證和部署工作。而在5G的測試設(shè)備方面， 超過80%都采用了Xilinx的產(chǎn)品。RFSoC在技術(shù)上的突破，可以說，也必將是Xilinx支持先進的5G開發(fā)企業(yè)加速大規(guī)模 MIMO 5G 無線電和毫米波無線回程部署的突破，大規(guī)模 MIMO 系統(tǒng)的商業(yè)化正在成為現(xiàn)實。