模塊化的平臺(tái)能夠?yàn)闄C(jī)器人、無人機(jī)、ADAS、智能監(jiān)控和AR/VR系統(tǒng)提供靈活的互連以及低功耗圖像處理功能
·采用萊迪思CrossLink? pASSP?、ECP5? FPGA和SiI1136 ASSP器件的可多層疊加開發(fā)板
·全面的開發(fā)套件，支持三維視覺以及雙MIPI? CSI-2到1080p HDMI?演示
·專為工業(yè)、汽車和消費(fèi)電子市場(chǎng)上的低功耗、低成本的嵌入式視覺應(yīng)用優(yōu)化
美國(guó)俄勒岡州波特蘭市 — 2017年5月2日 — 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出全新的嵌入式視覺開發(fā)套件，它是首款專為需要靈活的低成本、低功耗圖像處理架構(gòu)的移動(dòng)相關(guān)系統(tǒng)設(shè)計(jì)優(yōu)化的開發(fā)套件。這款獨(dú)一無二的解決方案是一個(gè)模塊化的平臺(tái)，采用萊迪思FPGA、ASSP以及可編程ASSP （pASSP）器件，能夠?yàn)楣I(yè)、汽車以及消費(fèi)電子市場(chǎng)上各類嵌入式視覺解決方案提供靈活性和低功耗這兩者間的最佳平衡。
這款全新的嵌入式視覺開發(fā)套件充分利用萊迪思智能互連和加速產(chǎn)品系列的優(yōu)勢(shì)，為客戶提供全面集成的解決方案，可用于設(shè)計(jì)開發(fā)并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。這款創(chuàng)新解決方案采用CrossLink pASSP 移動(dòng)橋接器件、低功耗小尺寸ECP5 FPGA以及高帶寬、高清分辨率的HDMI ASSP產(chǎn)品，能夠加速智能視覺邊緣應(yīng)用的開發(fā)。
為了充分實(shí)現(xiàn)和發(fā)揮物聯(lián)網(wǎng)以及智能邊緣應(yīng)用的價(jià)值，數(shù)據(jù)密集型處理應(yīng)用正在從核心網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)移到邊緣網(wǎng)絡(luò)，IDC的市場(chǎng)調(diào)研結(jié)果顯示這種趨勢(shì)將進(jìn)一步擴(kuò)大。市場(chǎng)分析公司IDC預(yù)計(jì)2020年智能系統(tǒng)市場(chǎng)收入將超過2.2萬億美元。1
萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Deepak Boppana表示：“隨著邊緣應(yīng)用的智能程度不斷上升，越來越多的應(yīng)用將需要集成的嵌入式視覺技術(shù)。我們的嵌入式視覺開發(fā)套件能夠加速移動(dòng)相關(guān)技術(shù)的應(yīng)用，包括機(jī)器視覺、智能監(jiān)控?cái)z像頭、機(jī)器人、AR/VR、無人機(jī)和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）。”
CrossLink輸入板包含支持MIPI CSI-2接口的雙高清（HD）攝像頭，無需外部視頻源。ECP5底板能夠?qū)崿F(xiàn)低功耗的預(yù)/后處理，包含Helion Vision的高清圖像信號(hào)處理（ISP）IP支持。開發(fā)板還包含一個(gè)NanoVesta連接器，用于支持外部圖像傳感器視頻輸入。HDMI輸出板基于Sil1136非HDCP版器件，能夠?qū)崿F(xiàn)到標(biāo)準(zhǔn)HDMI顯示屏的連接。
現(xiàn)在您可以從萊迪思及其授權(quán)代理商處購買這款全新的嵌入式視覺開發(fā)套件。了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問www.latticesemi.com/zh-CN/evdkit。查看這套嵌入式視覺解決方案的詳細(xì)信息，請(qǐng)?jiān)L問：www.latticesemi.com/zh-CN/EVsolutions。
萊迪思將參展Embedded Vision Summit 2017峰會(huì) – Santa Clara, CA
萊迪思將參加Embedded Vision Summit 2017峰會(huì)，并展示最新的嵌入式視覺開發(fā)套件和機(jī)器學(xué)習(xí)演示，包括3D景深圖生成、目標(biāo)偵測(cè)和二值神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，地點(diǎn)為Santa Clara Convention Center，展臺(tái)#209，時(shí)間為2017年5月1日-2日（星期一至星期二）。
1 來源：IDC新聞稿，“Increasing Edge Intelligence and Connectivity to Drive Intelligent Systems Volumes through 2020; IDC Forecasts Intelligent Systems Revenue to Exceed $2.2 Trillion In 2020”，2016年5月17日