近年來一眾國產(chǎn)廠商在手機(jī)市場上征戰(zhàn)廝殺占據(jù)了市場領(lǐng)先地位，但國產(chǎn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)并不如表面看起來的那么風(fēng)光，處理器芯片、內(nèi)存芯片等核心元件被國外廠商牢牢把控是國產(chǎn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)的一大痛點(diǎn)。雖然華為小米已先后踏入自主研發(fā)芯片的行列，但仍在內(nèi)存芯片等元件上受制于人。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國在芯片上的進(jìn)口花費(fèi)已連續(xù)兩年超過原油，我國是消費(fèi)電子大國卻因缺少自己的芯片而將巨額收入拱手讓給了國外廠商。 

為打破“缺芯”困境我國于2014年發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，并于同年9月正式成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（即大基金）。在政策和資本的雙重助力下，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)已發(fā)展得有聲有色，但半導(dǎo)體作為一個(gè)高技術(shù)壁壘的行業(yè)，想要迅速超越前人并不容易。因此國內(nèi)許多企業(yè)選擇了并購海外企業(yè)來增強(qiáng)自己的實(shí)力，不過因種種原因成功的海外并購交易并不多。如早前紫光計(jì)劃以37.7億美元收購西部數(shù)據(jù)，但后因美國海外投資委員會CFIUS介入審查終止了對后者的股權(quán)認(rèn)購；福建宏芯計(jì)劃收購德國愛思強(qiáng)卻因美國介入阻撓而宣布放棄。

除了為追趕領(lǐng)先力量而選擇并購的中國企業(yè)外，其他一些國外大廠自2015年起在并購方面也是十分活躍的。為了在物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興市場爆發(fā)前搶占風(fēng)口，或?yàn)樵鰪?qiáng)自身實(shí)力，在過去的2015和2016年許多半導(dǎo)體大廠都進(jìn)行了并購，如：

2015年10大半導(dǎo)體行業(yè)并購案：

·安華高370億美元收購博通

·西部數(shù)據(jù)190億美元收購閃迪

·英特爾167億美元收購Altera

·NXP以118億美元收購飛思卡爾

·Dialog以46億美元收購Atmel

·紫光38億美元入股西部數(shù)據(jù)

·高通24億美元收購CSR

·安森美半導(dǎo)體24億美元收購仙童半導(dǎo)體

·中國財(cái)團(tuán)19億美元收購豪威科技

·建廣資產(chǎn)18億美元收購NXP旗下RF Power部門

2016年10大半導(dǎo)體行業(yè)并購案：

·高通470億美元收購NXP

·軟銀320億美元收購ARM

·ADI以148億美元收購Linear

·三星80億美元收購Harman

·博通59億美元收購博科

·西門子45億美元收購Mentor

·Microchip以35.6億美元收購Atmel

·瑞薩電子以32億美元收購Intersil

·ASML以31.4億美元收購漢微科

·建廣資產(chǎn)27.5億美元收購NXP標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)

以上這些2015和2016年的并購案除了還在進(jìn)行中的交易，多數(shù)都已收購?fù)瓿梢猿晒Ω娼K只有少數(shù)不成功。而進(jìn)入到2017年后，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)在并購一事上的熱衷程度驟降，據(jù)IC Insights公布的數(shù)據(jù)顯示，今年上半年的十幾筆交易合并價(jià)值總計(jì)僅14億美元，遠(yuǎn)低于2015和2016年同期。而國內(nèi)企業(yè)方面對于海外并購的熱情也有所下降，轉(zhuǎn)而選擇招攬優(yōu)質(zhì)人才增強(qiáng)自身實(shí)力了，如有“臺灣DRAM教父”之稱的高啟全加盟紫光；前臺積電運(yùn)營長蔣尚義加盟中芯國際等等。

除了從臺灣地區(qū)、韓國、美國等地吸納人才外，國內(nèi)對于半導(dǎo)體行業(yè)人才培養(yǎng)也更為重視了，今年早些時(shí)候工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）發(fā)布了《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2016-2017）》，白皮書對于國內(nèi)集成電路人才情況做出了分析，并提出推動IC人才 “供給側(cè)改革”來改革創(chuàng)新IC人才培養(yǎng)方式和“產(chǎn)學(xué)研”相融合發(fā)現(xiàn)、培養(yǎng)、儲備人才。

在海外并購道路障礙重重的情況下，我們通過培養(yǎng)積蓄人才來為中國創(chuàng)“芯”積攢力量，向2020年實(shí)現(xiàn)芯片自給率40%、2025年自給率70%的目標(biāo)前進(jìn)，是更為有效地打破“缺芯”現(xiàn)狀實(shí)現(xiàn)自主替代的路徑。