晶園材料及半導體設備市場需求旺盛印證產(chǎn)業(yè):SIA 公布的每月銷售收入數(shù)據(jù)繼續(xù)確定了產(chǎn)業(yè)周期上升的狀況。我們需要關注的是半導體晶園材料在第一季度出現(xiàn)價格上升后,產(chǎn)品價格大概率將會再次上升,晶園材料的供不應求狀況顯著,同時無論是SEMI 和SEAJ 公布的半導體設備銷售收入增速,還是主要廠商的業(yè)績增長,均反映了設備市場同樣旺盛的增長預期,不行業(yè)市場的增長相互印證,產(chǎn)業(yè)內(nèi)短期的景氣度仍然較高。

研發(fā)持續(xù)投入,存儲器走勢短期波動不改向上預期:在行業(yè)景氣帶領下,各大廠商的研發(fā)投入持續(xù),為能夠在未來市場占據(jù)重要地位而努力。繼AMD 在7nm工藝和IBM 在5nm 工藝方面的研發(fā)突破外,臺積電和三星也在7nm 制程工藝方面進行了積極的拓展,以期能夠獲得理想的未來份額。存儲器市場一直是本輪上行周期的主要標志,盡管我們看到近期的價格方面略有調(diào)整,尤其是NANDFlash 價格小幅回調(diào),但是隨著智能手機逐步進入旺季后,三星調(diào)高了未來移動存儲器的價格上升預期,包括三星、海力士、美光等均積極研發(fā)高容量的存儲器,不過短期內(nèi)供求格局依然難以撼動,向上預期持續(xù)。

國內(nèi)市場繼續(xù)推進投資建設,大硅片項目完善產(chǎn)業(yè)鏈布局:國內(nèi)市場方面,國內(nèi)外廠商的投資建設依然在穩(wěn)步推進中,值得關注的是7 月底,安徽易芯半導體有限公司自主研發(fā)的“年產(chǎn)160 萬片12 英寸芯片級單晶硅片”一期項目在肥新站高新區(qū)正式投產(chǎn),作為國內(nèi)進展速度最快的12 英寸大硅片項目,有望成為改善國內(nèi)缺乏硅晶園生產(chǎn)能力的局面,如果這個項目的順利推進,仍一定程度上完善國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的布局,增強在全球市場的競爭力。

投資建議:7 月我們維持行業(yè)的樂觀判斷,隨著行業(yè)的景氣度提升逐步預期兌現(xiàn)到公司業(yè)績層面的可能性加大,市場對于產(chǎn)業(yè)的關注度也有望上升。集成電路封測行業(yè)在產(chǎn)業(yè)擴張中有望受益未來產(chǎn)能利用率的提升進而產(chǎn)生有效的業(yè)績貢獻,主要推薦標的為華天科技(002185)、通富微電(002156)和長電科技(600584)。集成電路設計領域我們推薦MCU 產(chǎn)品設計廠商東軟載波(300183)和指紋識別芯片供應商匯頂科技(603160)。其他建議關注標的包括封測及工程廠商太極實業(yè)(600667),存儲器封測深科技(000021),IC 設計全志科技(300458),富瀚微(300613)、LED 廠商三安光電(600703),德豪潤達(002005)。

風險提示:全球宏觀經(jīng)濟波動影響半導體行業(yè)的終端需求增長;全球產(chǎn)業(yè)整合帶來的競爭市場格局發(fā)化;新產(chǎn)品及技術更新?lián)Q代帶來的競爭力發(fā)化風險。