柏林當地時間9月2日下午，華為在IFA 2017柏林消費電子展上發布了傳聞已久的“人工智能芯片”——麒麟970。華為稱其為“全球首款手機AI芯片”。麒麟970采用了臺積電的10nm先進工藝，在約一平方厘米的面積內，集成了55億個晶體管。內置8核CPU，12核GPU，采用了4．5G LTE技術，支持LTE Cat．18通信規格，最大速度可達1．2Gbps，支持語音識別、人臉識別、場景識別等多個人工智能場景的處理。如無意外，麒麟970將在10月16日發布的Mate 10手機上首發。

點評：蘋果秋季發布會召開在即，各大手機廠商都在摩拳擦掌。華為很早之前就放出風聲，說要搞人工智能芯片。在柏林消費電子展上，這款“傳聞中的AI芯片”終于現身。先不論麒麟970的實際性能是否真如華為技術有限公司高級副總裁余承東所說“領先三星、蘋果”，它至少表明了人工智能實乃大勢所趨。根據市場分析公司Tractica的數據顯示，2015年市場基于深度學習項目的硬件支出達到4．36億美元，而到2024年這一數字會飆升到415億美元。除了華為，高通、英特爾、微軟、蘋果、谷歌等巨頭都相繼加入，人工智能的“戰火”已經燒到硬件領域，而基于AI底層的半導體布局也將進一步促進AI的發展。